RRAM結合3D堆疊 記憶體內運算取得重大進展

法國研究機構CEA-Leti日前在IEDM 2020會議上發表兩篇論文,證明採用3D堆疊結構的可變電阻式記憶體(Resistive RAM, RRAM),可為記憶體內運算(In-memory Computing,...
2021 年 01 月 04 日

CEA-Leti發表新一代能量採集技術 推動無電池感測器進展

電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)日前於ISSCC 2020上發表兩篇能量採集系統的論文,各自描述了一款30nW MPPT自相位調變SECE壓電能量採集晶片,以及無外接元件的電磁機械能量採集晶片。第一款晶片的能量轉換效率可達94%,能量頻寬則提高446%;第二款晶片的轉換效率則為95.9%,可收集的能量比現有技術提升460%。...
2020 年 02 月 24 日

Exagan進駐台灣 GaN電源晶片產業再添新面孔

氮化鎵(GaN)材料正在電源應用領域掀起革命,許多電源元件的老將新秀都已紛紛投入。來自法國的艾斯剛(Exagan)也宣布將在台灣設立其第一個海外據點,加速開拓亞洲市場。 艾斯剛執行長Frederic Dupont表示,亞洲是電源轉換跟電源供應器相關產品的研發、製造大本營,設立亞洲據點,對公司的發展非常關鍵。藉由在台設立銷售與應用中心,艾斯剛能更密切地與本地的客戶合作。...
2018 年 10 月 23 日
最新文章

RAG整合工作流程 GAI走入嵌入式系統

2024 年 12 月 10 日

多模態將創殺手級應用 LLM/SLM並肩向前

2024 年 12 月 10 日

Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關系列

2024 年 12 月 10 日

ROHM推出更小型通用晶片電阻「MCRx系列」

2024 年 12 月 10 日

DigiKey呈獻Supply Chain Transformed第三季

2024 年 12 月 10 日