Ceva加入Arm Total Design加速端到端5G SoC開發

Ceva致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣布加入Arm Total Design,目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統(CSS)和Ceva...
2024 年 03 月 14 日

先進封裝滿足效能需求 3DIC擘畫AI高速運算未來

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展,對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際,3D封裝實現元件立體空間中的堆疊,大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢,3D封裝技術的重要目的之一,便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
2023 年 09 月 01 日

超微執行長蘇姿丰:AI的旅程才剛剛開始(2)

超微(AMD)日前於美國舊金山舉行資料中心與AI技術發表會,超微執行長蘇姿丰於Keynote演講中分享了該公司對資料中心、AI應用未來發展的看法、對應的產品,以及公司如何使用Chiplet來快速回應市場需求,本文為蘇姿丰演說的重點摘要。...
2023 年 06 月 25 日

超微執行長蘇姿丰:AI的旅程才剛剛開始(1)

超微(AMD)日前於美國舊金山舉行資料中心與AI技術發表會,超微執行長蘇姿丰於Keynote演講中分享了該公司對資料中心、AI應用未來發展的看法、對應的產品,以及公司如何使用Chiplet來快速回應市場需求,本文為蘇姿丰演說的重點摘要。...
2023 年 06 月 25 日

AMD處理器新品下水餃 Chiplet/先進封裝優勢盡顯

超微(AMD)日前於舊金山舉行重要發表會,一口氣揭露了兩款新的資料中心CPU、一款新的網路處理器DPU,以及針對資料中心AI加速需求所開發的兩款新GPU。除了由原Pensando團隊所開發的DPU之外,這次發表的CPU、GPU新品,均明顯得益於Chiplet設計架構跟先進封裝技術,使其在處理對應的工作負載時,有更好的性價比。而且,也由於Chiplet跟先進封裝的加持,使得超微能比對手更快為特定應用型態推出針對性的解決方案。...
2023 年 06 月 16 日

台積先進封測六廠啟用 迎接3DIC強勁需求

台積電宣布其先進封測六廠正式啟用,成為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠;同時,為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC...
2023 年 06 月 08 日

超高密度FO帶頭衝 扇出封裝市場規模快速成長

據研究機構Yole Group最新發表的研究報告預估,在Chiplet與異質整合風潮的帶動下,扇出(Fan-out, FO)封裝市場在未來幾年將維持快速成長的步調,預估到2028年時,整體FO封裝的市場規模將達到38億美元,2022~28年間的複合年增率(CAGR)為12.5%。...
2023 年 04 月 06 日

PCIe核心技術應用擴散 PCI-SIG:樂觀其成

PCI Express無疑已成為PC、伺服器內部最重要、也最主流的互聯技術。且由於其開放標準的性質,有越來越多先進封裝的內部互聯技術標準,也開始大量參照PCIe的技術規範,諸如CXL、UCIe這類專門用來實現Chiplet互聯的技術標準,都可以看到PCI...
2023 年 02 月 22 日

異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步,讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet),再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念,並在近幾年陸續將其運用在自家產品上,因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
2022 年 12 月 05 日

為成本最佳化帶來新契機 Chiplet大潮擋不住

藉由異質整合將Chiplet整合成具有完整功能的晶片,自幾年前就開始受到業界關注,且隨著時間經過,這樣的設計架構已變得越來越普遍。事實上,在高性能運算技術領域的重量級論壇–Hot Chips上,跟Chiplet有關的技術發表,一直呈現增加的趨勢。2022年的Hot...
2022 年 12 月 01 日

2023景氣反轉現庫存 半導體先進封裝強撐需求

目前半導體產業受到終端市場影響,終端業者及晶片供應商的庫存水位持續升高,供應鏈已經提前開始庫存去化,如果市況沒有改善,2022下半年半導體各次產業將會面臨不同程度的衝擊。不過相較全球半導體成長放緩,台灣的半導體產業受到穩定的IC封測與IC製造營收支撐,整體成長將優於全球。...
2022 年 11 月 14 日

台積電成立OIP 3DFabric聯盟 生態系大廠齊聚一堂

台積電近日於該公司的2022開放創新平台生態系統論壇上宣布,將成立開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟。此嶄新的3DFabric聯盟是台積公司的第六個OIP聯盟,也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D...
2022 年 10 月 31 日