Luxtera和ST合作量產矽光電元件

意法半導體(ST)和全球矽光電技術廠商Luxtera宣布,將結合位於法國Crolles的意法半導體12吋晶圓廠的製程技術及Luxtera的矽光電IP和知識共同研發新一代矽光電元件。這項合作專案藉助意法半導體Crolles晶圓廠的製程技術及龐大產能,讓雙方能為市場提供低成本、高產量的矽光電元件和系統解決方案。 ...
2012 年 03 月 20 日

盛群電壓檢測器IC達±1%高精確度

盛群推出電壓檢測器IC–HT70xxA-2系列,是採用互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術製造的三接腳電壓檢測器。該系列的電壓檢測器提供八種電壓檢測規格選擇,其外編xx代表檢測電壓規格,範圍從2.2~8.2伏特,每種規格都能達到±1%檢測電壓精確度,可以適用於各種應用,如白色家電、手持式產品、視訊轉換盒,以及醫療、量測與安全系統。 ...
2012 年 03 月 13 日

改用多晶矽鍺閘 p通道MOS開關時間縮短

多晶矽鍺閘MOSFET的下降時間與開關性能,較多晶矽閘更具競爭力,為縮減p通道MOSFET的開關時間,產業界已開始以多晶矽鍺閘取代傳統的多晶矽閘。不過,多晶矽鍺雖具發展潛力,卻面臨蝕刻效率和製程控制的複雜考驗,為廠商須克服的首要難題。
2012 年 03 月 12 日

邏輯/記憶體特性大不同 3D IC堆疊配置關乎效能良窳

在1月號三維晶片(3D IC)系列中,已分別從不同廠商與研究單位所發布的3D IC技術,並探討各種邏輯和記憶體堆疊方式的優缺點;本文中將再介紹其他3D IC業者所發表的3D IC技術,以及其邏輯與記憶體的配置設計。
2012 年 03 月 01 日

Javelin CMOS 3G功率放大器獲三星選用

Javelin半導體宣布旗下JAV5501 Band I功率放大器(PA),獲三星(Samsung)新款Galaxy智慧型手機選用。JAV5501是第一款與智慧型手機製造商配合進行量產的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)3G功率放大器產品,採用標準CMOS實現創新的混合訊號架構,能提供更強大的效能與其他進階功能。 ...
2012 年 02 月 03 日

搶進LTE射頻晶片市場 Maxim收購Genasic

Maxim宣布收購射頻積體電路((RF IC)設計公司Genasic。看準長程演進計畫(LTE)將是未來無線通訊主流,Maxim期藉由Genasic的購併,進一步強化RF晶片的產品組合。 ...
2012 年 02 月 01 日

追求更精巧/節能CIS BSI整合TSV勢不可當

消費性電子對節能與外觀輕薄短小的要求愈來愈高,連帶也使CMOS影像感測器(CIS)朝此方向演進;為滿足市場需求,新一代利用背照式(BSI)與矽穿孔(TSV)技術設計的CIS遂逐漸在市場上嶄露頭角,並成為國際大廠競相布局的技術重點。
2012 年 01 月 02 日

DSP軟硬體雙管齊下 圖像處理開發挑戰有解

隨著人們對生活質量要求提升、全球反恐大勢所需,以及數位化技術的不斷進步,指紋、虹膜、人臉等生物識別方案和視頻監控方案等,正逐步成為提升個人、家庭、企業和社會安全性的重要手段。
2011 年 12 月 22 日

優化HB LED使用壽命 ESD保護元件扛重任

在亮度和能效逐漸提升後,延長使用壽命已成為加速高亮度發光二極體(HB LED)固態照明發展的新要件。透過妥善選擇靜電釋放(ESD)保護元件,與優化相關電路設計,HB LED固態照明模組製造商,將可有效延長產品使用壽命,達到更優異的品質。
2011 年 11 月 21 日

實現行動付款/兼顧輕薄設計 NFC晶片啟動微型布局

為實現行動付款應用,晶片商紛紛投入近距離無線通訊(NFC)產品布局。為符合行動裝置的輕薄設計,IC設計業者除已導入先進製程生產NFC晶片外,亦計畫以SiP封裝實現NFC+Wi-Fi+藍牙的整合型模組,在滿足微型尺寸要求的同時,提供更多應用功能。
2011 年 11 月 21 日

借力ISDA聯盟 ST自創28奈米製程明年量產

半導體市場自2012年開始將進入28奈米產品傾巢而出的階段,為強化產品競爭力,整合元件製造商(IDM)意法半導體(STMicroelectronics)已藉由加入半導體技術聯盟的方式,研發出專屬的28奈米製程技術,並預計於明年底開始量產。 ...
2011 年 10 月 31 日

瞄準Skype TV EDoF鏡頭模組搶市

內建Skype視訊通話功能的聯網電視(Skype TV),已成為各大電視品牌廠積極布局的重點產品,除帶動攝影機模組(CCM)需求增溫外,亦使其應用觸角得以由行動裝置市場,延伸至電視領域。為掌握此波商機,海華已開發出具備全景深數位自動對焦(EDoF)功能的攝影機模組,並通過Skype認證,期搶得市場先機。 ...
2011 年 10 月 06 日