AI應用一枝獨秀 台積電市占率更上一層樓

2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%,主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」,儘管年增長率達到12%,2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應,同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響,涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域。這與台積電管理層對非AI需求恢復速度緩慢的觀察相呼應。因此,台積電將2024年邏輯半導體產業的預期增長從超過10%修正為10%。...
2024 年 05 月 27 日

巨大機會與挑戰迎面撲來 2024生成式AI全方位啟動(1)

生成式AI快速發展,在投資資金大幅提高下,生成式AI市場規模迅速成長, 生成式AI潛力無窮,實踐上卻有許多挑戰。其帶動大規模的產業投資與發展,未來更將在各個方面影響社會的走向。 2023年初,ChatGPT如平地一聲雷,讓所有關心科技產業與人工智慧(AI)技術的人們,都體驗了一場震撼教育,生成式AI(Generative...
2024 年 05 月 06 日

巨大機會與挑戰迎面撲來 2024生成式AI全方位啟動(2)

生成式AI快速發展,在投資資金大幅提高下,生成式AI市場規模迅速成長, 生成式AI潛力無窮,實踐上卻有許多挑戰。其帶動大規模的產業投資與發展,未來更將在各個方面影響社會的走向。 生成式AI邊緣應用百花齊放...
2024 年 05 月 06 日

IDC:2024年半導體市場喜迎復甦

根據IDC(國際數據資訊)研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。IDC資深研究經理曾冠瑋表示,半導體產品涵蓋邏輯晶片、類比晶片、微元件與記憶體等,記憶體原廠嚴控供給產出推升價格,加上AI整合到所有應用的需求之下,將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦,而半導體供應鏈包括設計、製造、封測等產業,也即將揮別低迷的2023年。IDC預測2024年半導體市場朝向八大趨勢發展。...
2023 年 12 月 18 日

台積先進封測六廠啟用 迎接3DIC強勁需求

台積電宣布其先進封測六廠正式啟用,成為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠;同時,為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC...
2023 年 06 月 08 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(1)

當摩爾定律走到盡頭,先進封裝已然成為接棒者,但先進封裝是否能成功發展?關鍵之一在其中的材料晶體結構,掌握晶體結構就需要依靠先進分析利器EBSD。 隨著先進製程的發展,晶片尺寸已經接近1奈米的物理極限,摩爾定律正步入尾聲,而先進封裝技術已成為下一個關鍵發展方向。尤其是具備高度晶片整合能力的異質整合封裝技術,已成為超越摩爾定律的重要技術之一。近期,各國都在擴大先進晶片封裝的能力,包括韓系大廠重金挖腳對手,期望能在CoWos...
2023 年 04 月 13 日

EBSD精準解析晶體結構/強化封裝可靠度(2)

當摩爾定律走到盡頭,先進封裝已然成為接棒者,但先進封裝是否能成功發展?關鍵之一在其中的材料晶體結構,掌握晶體結構就需要依靠先進分析利器EBSD。 案例二:共晶層分析銅柱焊接品質 在銅柱焊錫接點中,銅和錫在共晶反應後完成焊接,而界面的共晶層(Intermetallic...
2023 年 04 月 13 日

技術創新跨越臨界點 氮化鎵功率應用市場大爆發

氮化鎵材料早在十多年前就開始被應用在半導體上,而隨著相關技術不斷進步,如今氮化鎵已經成功切入功率應用,並將成為引領下一波電源晶片技術革命的重要引擎。
2021 年 06 月 21 日

新思科技攜手台積電 推出3DIC Compiler平台

新思科技日前宣布與台積公司合作,雙方採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(Silicon Interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated...
2020 年 09 月 16 日

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

Mentor IC設計平台通過台積電製程技術認證

Mentor近期宣布,該公司的多項IC設計工具已獲得台積電的N5和N6製程技術認證。此外,Mentor與台積電的合作關係已擴展到先進封裝技術,可進一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封裝技術來支援台積電的先進封裝平台。...
2020 年 06 月 01 日

應用範圍擴展/效能指標躍進 5G測試/驗證十八般武藝齊備

5G技術規格與4G LTE相較,產品測試驗證帶來諸多挑戰,如量測不確定性、測試計畫複雜、測試時間延長、測試成本大增等;5G技術與產品驗證涵蓋的範圍廣泛,本文從晶片設計測試、半導體測試設備、訊號測試儀器等面向進行探討。
2020 年 02 月 17 日