Ansys台灣區總經理李祥宇:三大技術應用值得關注(1)

對科技產業的從業者,尤其是從事研發工作跟決定公司產品、技術發展方向的人而言,下一個殺手應用是什麼?其所帶動的市場商機有多大?跟那些技術直接相關?這類跟技術發展趨勢有關的話題,永遠都是大家最關心的。作為一家以推動技術創新,提高研發人員生產力為使命的公司,安矽思(Ansys)對2024年的技術發展趨勢有哪些觀點,又有哪些新技術可能竄出,具有相當高的參考性。因此本刊特別專訪Ansys台灣區總經理李祥宇,分享其對2024年技術趨勢的觀察。...
2024 年 02 月 01 日

Ansys台灣區總經理李祥宇:三大技術應用值得關注(2)

對科技產業的從業者,尤其是從事研發工作跟決定公司產品、技術發展方向的人而言,下一個殺手應用是什麼?其所帶動的市場商機有多大?跟那些技術直接相關?這類跟技術發展趨勢有關的話題,永遠都是大家最關心的。作為一家以推動技術創新,提高研發人員生產力為使命的公司,安矽思(Ansys)對2024年的技術發展趨勢有哪些觀點,又有哪些新技術可能竄出,具有相當高的參考性。因此本刊特別專訪Ansys台灣區總經理李祥宇,分享其對2024年技術趨勢的觀察。...
2024 年 02 月 01 日

先進封裝滿足效能需求 3DIC擘畫AI高速運算未來

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展,對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際,3D封裝實現元件立體空間中的堆疊,大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢,3D封裝技術的重要目的之一,便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
2023 年 09 月 01 日

Molex推出CPO混合式光電連接器互連解決方案

莫仕(Molex)宣布推出首款用於共封裝光學元件(CPO)的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統(ELSIS)是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統,使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發。...
2022 年 09 月 15 日
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