快捷Dual Cool封裝技術提升DC-DC電源效能

快捷半導體(Fairchild)新型中壓PowerTrench金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)採用Dual Cool封裝技術,能節省電路板空間,並在減少熱阻的同時提高功率密度。  ...
2013 年 01 月 09 日

提升設備輕載效率 電源設計手法大翻新

隨著雲端發展風潮興起,伺服器與終端裝置的節能要求已日益受到市場重視。因此,電源晶片與設備製造商已分別從材料、封裝、軟體及拓撲架構等層面著手,開發新一代解決方案,甚至開始改用數位式電源設計架構,以提高雲端設備在輕載時的電源轉換效率。
2012 年 05 月 07 日