軟硬體兩樣情　IC設計不怕AI搶飯碗

從自然語言生成程式碼的「Vibe Coding」，讓專業工程師如虎添翼。然而，這股風潮同時也對軟體工程師的就業環境帶來顯著衝擊。IC設計會不會成為下一個被AI取代的戰場？本篇深入探討EDA三大巨頭的最新布局，剖析生成式與代理型AI如何進入IC設計流程，以及AI仍無法輕易取代IC設計工程師的原因。...
2025 年 07 月 25 日

新思/安矽思合併案大功告成

新思科技(Synopsys)於美西時間7月17日宣布，該公司已完成對安矽思(Ansys)的收購案。這筆於2024年1月16日宣布的交易案，結合了兩家在矽晶設計、矽智財IP與模擬及分析領域的業界領先企業，讓客戶得以快速進行AI驅動產品的創新。新思科技在可望擴增至310億美元的整體潛在市場(TAM)中贏得優勢。...
2025 年 07 月 18 日

中國政府點頭放行　新思/安矽思合併可望大功告成

中國國家市場監督管理總局近日發表聲明，已有條件批准新思科技(Synopsys)與安矽思(Ansys)的合併案。在中國政府點頭放行後，這件合併案已獲得全球主要半導體國家，包含美、歐、中、台的監管機關同意，因此，後續合併流程將可望順利推動。...
2025 年 07 月 16 日

多重挑戰宇宙來襲　半導體產業打造韌性供應鏈

由於半導體是眾多電子產品、通訊裝置以及先進工業設備的重要核心組件，其供應鏈長且高度全球化。國際地緣政治、疫情、天災、景氣循環等，都對產業經營帶來挑戰，如何在供應鏈降低風險，考驗廠商的布局與應變能力。 在全球供應鏈中，半導體產業具有極其關鍵且脆弱的地位。由於半導體是眾多電子產品、通訊裝置以及先進工業設備的重要核心組件，其供應鏈長且高度全球化。然而，這種全球化同時也帶來許多風險，以下歸納幾項主要風險與挑戰。...
2025 年 06 月 25 日

西門子推出全新EDA AI系統　提升生產力與加速產品上市速度

西門子於EDA產品組合導入新的AI功能，提升生產力、加速創新並縮短產品上市時程。 全新AI系統協助EDA工程師在既有EDA環境中安全運用AI。透過NVIDIA NIM微服務與Nemotron模型強化生成式與代理AI應用，工程師可以大幅提升系統單晶片(SoC)設計、晶片設計以及PCB系統設計流程與驗證效率。...
2025 年 06 月 24 日

西門子收購Excellicon強化時序約束管理技術

西門子數位工業軟體宣布收購Excellicon公司，將其用於開發、驗證及管理時序約束的軟體整合到西門子EDA的產品組合。此次收購將協助提供實施和驗證流程領域的創新方法，使系統單晶片(SoC)設計人員能夠改善功耗、效能與面積(PPA)表現，加快設計速度，強化功能約束與結構約束的正確性，提升生產效率，並彌補當前工作流程中的關鍵缺口。...
2025 年 05 月 26 日

Advantest推出SiConic Test Engineering提升測試工程師效率

Advantest今日正式推出SiConic Test Engineering(TE)，這是繼2025年2月首度推出SiConic家族後的最新成員。SiConic TE提供測試工程師在可擴展的桌上型環境中，透過高速I/O介面進行結構與功能測試的啟動與驗證能力，使得驗證與除錯工作能提前進行，不需占用ATE測試系統資源。...
2025 年 05 月 16 日

新思科技與台積電深化合作　加速AI晶片與3D多晶粒設計創新

新思科技近日宣布與台積電持續進行密切合作，以便為台積電的最先進製程與先進封裝技術提供健全的EDA與IP解決方案，並加速AI晶片的設計與3D多晶粒設計的創新。 雙方最新合作內容，包括於台積電A16與N2P製程已認證之數位與類比流程中，提供Synopsys.ai來提高設計的生產力並達成最佳化；以及台積電A14製程的EDA流程的初步開發作業。新思科技與台積公司也針對全新發表的台積電N3C技術展開工具認證，並以已經上市的N3P設計解決方案為基礎，取得更上層樓的突破。為了替超高密度3D堆疊進一步加速半導體的設計，已取得台積電認證的新思科技3DIC...
2025 年 05 月 14 日

是德科技推出System Designer for USB　專為USB4標準設計的高速數位解決方案

是德科技宣布推出System Designer for USB，這是專為個人電腦、行動裝置和邊緣AI應用所打造的最新高速數位USB設計解決方案。System Designer for USB是智慧型設計環境，可全面模擬和模型化符合最新的USB4標準的系統。這種先進的系統層級方法可實現系統層級驗證，簡化產品發表流程。...
2025 年 05 月 14 日

矽光子設計人工作業繁重　EPDA平台幫忙解難題

電晶體微縮一直在持續發展，但隨著製程節點不斷縮小，寄生效應增加、更高的時脈速度以及延遲上升，導致資料傳輸的能耗和延遲大幅提升。對於需要在各種系統之間傳輸大量資料的應用而言，這些成本是無法接受的。 對於高效能運算、快速通信以及大型資料中心的需求持續增長，推動了在晶片、插槽、電路板、系統及機架之間的通訊速率不斷提升。然而，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，材料科學、晶片設計與光子技術的進步正在為高速、低功耗通訊開闢新道路。半導體與光子技術的融合帶來了典範轉移，使高頻寬、低能耗的裝置能夠無縫整合電子與光子元件。...
2025 年 04 月 28 日

先進SoC面臨散熱挑戰　熱學分析突顯STCO重要性(1)

持續微縮導致功率密度增加，還帶來干擾的副作用：熱能。高溫會影響系統單晶片(SoC)性能的多種面向，包含處理速度、功率效率、可靠度、資料傳輸量和訊號完整性。為了在未來節點維持更緊湊、更高效能晶片的最佳性能和使用壽命，有效的散熱管理變得更加關鍵。...
2025 年 04 月 11 日

先進SoC面臨散熱挑戰　熱學分析突顯STCO重要性(2)

持續微縮導致功率密度增加，還帶來干擾的副作用：熱能。高溫會影響系統單晶片(SoC)性能的多種面向，包含處理速度、功率效率、可靠度、資料傳輸量和訊號完整性。為了在未來節點維持更緊湊、更高效能晶片的最佳性能和使用壽命，有效的散熱管理變得更加關鍵。...
2025 年 04 月 11 日
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