EDA業者益華電腦(Cadence)近日發表了ChipStack AI超級代理，在IC設計流程中導入AI代理(AI Agent)，為IC設計帶來革命性的進展。ChipStack AI超級代理是一個專門針對前端晶片設計和驗證的智慧代理解決方案，也是全球第一個用於自動化晶片設計和驗證的代理工作流程。它為編碼設計和測試平台、創建測試計劃、協調回歸測試、除錯和自動修復問題提供高達10倍的生產力提升。 Cadence發表ChipStack...

電子設計自動化(EDA)工具業者益華電腦(Cadence)近日宣布推出「從規格到封裝成品」(Spec-to-Packaged Parts)的Chiplet生態系，以降低工程複雜性，專為開發物理AI、資料中心、高效能運算(HPC)應用之Chiplet客戶加速上市時間。首批加入Cadence生態系的IP合作夥伴包括Arm、Arteris、力旺電子、円星科技、Silicon...

NVIDIA與新思科技(Synopsys)近日宣布擴大策略合作夥伴關係，攜手推動跨產業設計與工程領域的創新變革。 NVIDIA與新思科技宣布結盟，雙方將共同推動AI技術在工程領域進一步普及應用，同時NVIDIA亦將斥資20億美元入股新思科技。   從半導體、航太、汽車到工業等多元產業的研發團隊，正面臨工作流程日益複雜、開發成本不斷上升，以及產品上市時程壓力加劇等重大工程挑戰。此次雙方的擴大合作將結合NVIDIA在AI與加速運算的領先技術，與新思科技在工程解決方案上的市場領導地位，協助全球各地的研發團隊以更高精度、更快速度及更低成本來設計、模擬並驗證智慧產品。此外，NVIDIA投資20億美元入股新思科技(以每股414.79美元購入普通股)。 NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示，CUDA...

新思科技近日宣布，為提供多晶粒解決方案與台積公司持續進行密切合作，內容涵蓋先進的電子設計自動化(EDA)與IP產品，可以支援台積公司尖端的製程與封裝技術，以驅動AI晶片與多晶粒設計的創新。針對3D封裝進行調教的3DIC...

半導體產業隨著製程技術的持續演變而發展。從早期的平面電晶體到改用FinFET，最近又轉向全環繞閘極(GAA)架構，每一個新節點都帶來在功耗效率、性能和矽面積(PPA)方面顯著改進的機會。 製程技術不斷創新，驅使IC設計團隊不斷將其晶片設計遷移到更新的製程節點，不僅是為了利用最新的科技進展所帶來的效益，也是為了回應市場對更小、更快和更節能產品的需求。 然而，製程節點遷移並不總是轉移到最新或最先進的製程技術。在某些情況下，基於經濟層面的考量，例如成本、良率和供應鏈靈活性，IC設計團隊反而會將既有的設計轉移到幾何尺寸較大的舊製程節點。 無論最終目標為何，將設計遷移到不同的製程技術，歷來都是一項勞力密集且充滿風險的努力，特別是對類比設計而言。然而，在人工智慧(AI)的幫助下，這一情況正在改變。 類比節點遷移：緩慢且艱鉅 相較於數位設計的遷移可受益於自動化和強大的工具流程，類比節點的遷移一直被視為一項艱巨的挑戰。類比電路對製程變化非常敏感，並且它們的布局通常是需要非常費心透過手動完成的。 將這些設計移植到新的節點，不僅僅要適應新的設計規則，還需要對元件行為的深入理解、細緻的手動調整，並且在許多情況下，需要對自定義結構進行全面的重新設計。 這種高度人工化的方法，使得模擬設計的遷移既緩慢又耗費資源。即便是製程技術中的小變更，也可能對電路性能和良率產生極大的影響，因而需要大量的工程專業知識和時間投入。因此，在為半導體設計導入新的製程節點時，類比遷移一直是一個傳統上的瓶頸。 人工智慧：改變類比遷移規則的突破性技術 AI現在正在重新制定類比節點遷移的規則。像Synopsys...

隨著AI應用爆發式成長，傳統晶片與封裝正迎來嚴峻挑戰，高速傳輸已成為半導體產業的共同瓶頸。因應此一趨勢，恩萊特科技今日於台北世貿中心舉辦「矽光子設計到量產：CPO與異質整合技術論壇」，聚焦於被視為下一代重要技術路徑的矽光子，並邀集生態鏈領袖共探產業新局。 本次論壇吸引超過250位產學專家、新創與業界高階主管參與，顯示業界對矽光子議題的高度關注。恩萊特科技總經理蘇正宇表示：「CPO與異質整合的落地，並非單一企業能獨立應對，唯有串聯設計、製程與封裝等環節，才能推動矽光子真正商用化。恩萊特正致力於打造這樣的整合平台，攜手台灣產業夥伴，推動矽光子設計到量產的落地應用。」 論壇陣容匯聚全球專家，從不同環節分享矽光子設計到量產的最新觀點：鴻海研究院半導體研究所小組長洪瑜亨博士分享AI資料中心對CPO的最新應用需求；Tower...

從自然語言生成程式碼的「Vibe Coding」，讓專業工程師如虎添翼。然而，這股風潮同時也對軟體工程師的就業環境帶來顯著衝擊。IC設計會不會成為下一個被AI取代的戰場？本篇深入探討EDA三大巨頭的最新布局，剖析生成式與代理型AI如何進入IC設計流程，以及AI仍無法輕易取代IC設計工程師的原因。 用生成式AI產生程式碼，加快軟體開發速度並節省人力，已在軟體產業造成巨大影響。擅長撰寫程式碼的大語言模型與Cursor這類開發工具聯合使用，不只讓專業軟體開發者生產力大增，稍微有一點基本程式概念的業餘人士，在這些工具的幫助下，也可以透過自然語言描述自己的需求，讓生成式AI幫忙寫出複雜度遠超過其程式設計功力，且通常可以動、可以用的應用程式。 這種用自然語言產生程式碼的開發方式，就是最近引發非常多討論與爭議的「Vibe...

新思科技(Synopsys)於美西時間7月17日宣布，該公司已完成對安矽思(Ansys)的收購案。這筆於2024年1月16日宣布的交易案，結合了兩家在矽晶設計、矽智財IP與模擬及分析領域的業界領先企業，讓客戶得以快速進行AI驅動產品的創新。新思科技在可望擴增至310億美元的整體潛在市場(TAM)中贏得優勢。 新思科技總裁暨執行長Sassine...

中國國家市場監督管理總局近日發表聲明，已有條件批准新思科技(Synopsys)與安矽思(Ansys)的合併案。在中國政府點頭放行後，這件合併案已獲得全球主要半導體國家，包含美、歐、中、台的監管機關同意...

由於半導體是眾多電子產品、通訊裝置以及先進工業設備的重要核心組件，其供應鏈長且高度全球化。國際地緣政治、疫情、天災、景氣循環等，都對產業經營帶來挑戰，如何在供應鏈降低風險，考驗廠商的布局與應變能力。 在全球供應鏈中，半導體產業具有極其關鍵且脆弱的地位。由於半導體是眾多電子產品、通訊裝置以及先進工業設備的重要核心組件，其供應鏈長且高度全球化。然而，這種全球化同時也帶來許多風險，以下歸納幾項主要風險與挑戰。 面對出口管制所帶來的不確定性與結構性風險，半導體業必須升級為具備戰略敏銳度、法規適應力與全球調度能力的「韌性型企業」 半導體產業面臨多重風險 地緣政治風險，近年來，地緣政治局勢變化頻繁，各國對半導體製造與關鍵技術的管制、出口管制以及政治壓力與制裁，都可能使得半導體關鍵零組件或設備的流動受阻，半導體產業需要在各國之間進行高度分工，一旦某一環節的零組件受制於政治或外交事件，整體生產將面臨供應短缺或中斷。 另外，半導體產業具有較高的集中度，如晶圓代工大廠主要位於台灣、韓國；設備製造商又主要集中於美國、日本與歐洲部分地區，若任何一個關鍵地區發生自然災害、疫情或突發政治事件，整個產業的供應鏈都會承受巨大衝擊，這種過度集中的供應鏈結構使得企業在應對突發變動時，缺少替代選擇與調度空間。 先進製程需要尖端的半導體設備(如極紫外光微影設備EUV)，這些設備的研發與生產高度集中在極少數廠商手中，例如ASML、應用材料等，一旦這些供應商遭遇關稅、出貨限制或產能無法提升，就會對整體產業發展產生嚴重影響。同時，因先進製程研發投入高、研發週期長，當前只有少數企業能掌握最頂尖製程技術。若供應鏈斷裂或主要設備、原物料受到出口管制，對相關廠商和下游產業的打擊非常大。 半導體製造需要使用稀有金屬如鎢、鈷等和貴金屬如金、銀、銠等，還需要高純度化學品如光阻劑、腐蝕液。若上游原材料供應國或提煉加工廠受到地緣政治衝擊、停工或減產，將影響整個製造流程，由於環保法規和成本的壓力，半導體製程對關鍵材料的品質和環保要求日益嚴苛，造成原材料供應商的門檻提高，也推升了供應成本與風險。 半導體廠房對環境要求極高，任何地震、水災、停電或空氣汙染等，都可能導致產能下降或產品良率降低，並直接衝擊出貨，新冠疫情等全球公共衛生事件，再度凸顯半導體供應鏈的脆弱性：邊境管制、人員流動受限以及各地不斷變動的防疫政策，都可能造成生產及物流延誤。 市場需求不確定性也是一個挑戰，半導體市場需求通常受到全球經濟景氣、終端應用和科技潮流驅動，一旦終端市場(如手機、電腦、車用電子)出現需求量急速波動，整個供應鏈難以及時調整產能配套，易引發供需失衡，例如車用晶片短缺問題，就是因為疫情初期車廠預估需求減少，而半導體廠將產能轉移至其他產品線，結果當車市需求急速回升時，代工廠已無法在短時間內滿足需求。 最後，為提升本土製造，許多國家如美國、歐洲、中國等陸續推出投資與補貼計劃，以吸引廠商在當地設廠，但這些計劃可能會導致供應鏈重新布局或加劇競爭，亦可能提高企業投資風險，政府對關鍵產業的政策支援，加上貿易保護與關稅手段，可能使得供應鏈更複雜，形成區域化或「選邊站」的情況。 半導體原物料成為命脈關鍵 半導體原物料(如矽、鍺、鎵、稀土、氟化氣體等)目前面臨的地緣政治問題，可從幾個層面來看，涉及供應鏈集中風險、出口管制、科技戰、地區衝突與政策干預等因素，美中出口管制與科技戰持續升溫，以美國為例，美國對中國實施先進製程設備、EDA軟體與AI晶片出口管制，並透過《通膨削減法案(IRA)》與《CHIPS法案》，補助本土稀土提煉、關鍵材料回收與替代品研發，...

西門子於EDA產品組合導入新的AI功能，提升生產力、加速創新並縮短產品上市時程。 全新AI系統協助EDA工程師在既有EDA環境中安全運用AI。透過NVIDIA NIM微服務與Nemotron模型強化生成式與代理AI應用，工程師可以大幅提升系統單晶片(SoC)設計、晶片設計以及PCB系統設計流程與驗證效率。 西門子數位工業軟體於2025年設計自動化大會(DAC...

西門子數位工業軟體宣布收購Excellicon公司，將其用於開發、驗證及管理時序約束的軟體整合到西門子EDA的產品組合。此次收購將協助提供實施和驗證流程領域的創新方法，使系統單晶片(SoC)設計人員能夠改善功耗、效能與面積(PPA)表現，加快設計速度，強化功能約束與結構約束的正確性，提升生產效率，並彌補當前工作流程中的關鍵缺口。 隨著設計複雜度的不斷提升，系統單晶片(SoC)的設計也在發生快速變革，工程師對於時序約束的管理需要貫穿整個設計流程，以滿足PPA及產品快速上市等要求。 西門子EDA執行長Mike...