NVIDIA與新思科技宣布策略聯盟 引領IC設計與工程創新

NVIDIA與新思科技(Synopsys)近日宣布擴大策略合作夥伴關係,攜手推動跨產業設計與工程領域的創新變革。 NVIDIA與新思科技宣布結盟,雙方將共同推動AI技術在工程領域進一步普及應用,同時NVIDIA亦將斥資20億美元入股新思科技。...
2025 年 12 月 05 日

新思科技與台積公司深化合作 推動多晶粒與AI晶片設計創新

新思科技近日宣布,為提供多晶粒解決方案與台積公司持續進行密切合作,內容涵蓋先進的電子設計自動化(EDA)與IP產品,可以支援台積公司尖端的製程與封裝技術,以驅動AI晶片與多晶粒設計的創新。針對3D封裝進行調教的3DIC...
2025 年 11 月 19 日
圖2 AI同樣為數位電路設計與製程遷移帶來多樣化的效益

簡化類比與數位製程節點遷移 AI工具扮演關鍵角色

半導體產業隨著製程技術的持續演變而發展。從早期的平面電晶體到改用FinFET,最近又轉向全環繞閘極(GAA)架構,每一個新節點都帶來在功耗效率、性能和矽面積(PPA)方面顯著改進的機會。 製程技術不斷創新,驅使IC設計團隊不斷將其晶片設計遷移到更新的製程節點,不僅是為了利用最新的科技進展所帶來的效益,也是為了回應市場對更小、更快和更節能產品的需求。...
2025 年 09 月 24 日

矽光子技術論壇聚焦AI時代半導體產業新挑戰與機遇

隨著AI應用爆發式成長,傳統晶片與封裝正迎來嚴峻挑戰,高速傳輸已成為半導體產業的共同瓶頸。因應此一趨勢,恩萊特科技今日於台北世貿中心舉辦「矽光子設計到量產:CPO與異質整合技術論壇」,聚焦於被視為下一代重要技術路徑的矽光子,並邀集生態鏈領袖共探產業新局。...
2025 年 09 月 15 日

軟硬體兩樣情 IC設計不怕AI搶飯碗

從自然語言生成程式碼的「Vibe Coding」,讓專業工程師如虎添翼。然而,這股風潮同時也對軟體工程師的就業環境帶來顯著衝擊。IC設計會不會成為下一個被AI取代的戰場?本篇深入探討EDA三大巨頭的最新布局,剖析生成式與代理型AI如何進入IC設計流程,以及AI仍無法輕易取代IC設計工程師的原因。...
2025 年 07 月 25 日

新思/安矽思合併案大功告成

新思科技(Synopsys)於美西時間7月17日宣布,該公司已完成對安矽思(Ansys)的收購案。這筆於2024年1月16日宣布的交易案,結合了兩家在矽晶設計、矽智財IP與模擬及分析領域的業界領先企業,讓客戶得以快速進行AI驅動產品的創新。新思科技在可望擴增至310億美元的整體潛在市場(TAM)中贏得優勢。...
2025 年 07 月 18 日

中國政府點頭放行 新思/安矽思合併可望大功告成

中國國家市場監督管理總局近日發表聲明,已有條件批准新思科技(Synopsys)與安矽思(Ansys)的合併案。在中國政府點頭放行後,這件合併案已獲得全球主要半導體國家,包含美、歐、中、台的監管機關同意,因此,後續合併流程將可望順利推動。...
2025 年 07 月 16 日

多重挑戰宇宙來襲 半導體產業打造韌性供應鏈

由於半導體是眾多電子產品、通訊裝置以及先進工業設備的重要核心組件,其供應鏈長且高度全球化。國際地緣政治、疫情、天災、景氣循環等,都對產業經營帶來挑戰,如何在供應鏈降低風險,考驗廠商的布局與應變能力。 在全球供應鏈中,半導體產業具有極其關鍵且脆弱的地位。由於半導體是眾多電子產品、通訊裝置以及先進工業設備的重要核心組件,其供應鏈長且高度全球化。然而,這種全球化同時也帶來許多風險,以下歸納幾項主要風險與挑戰。...
2025 年 06 月 25 日

西門子推出全新EDA AI系統 提升生產力與加速產品上市速度

西門子於EDA產品組合導入新的AI功能,提升生產力、加速創新並縮短產品上市時程。 全新AI系統協助EDA工程師在既有EDA環境中安全運用AI。透過NVIDIA NIM微服務與Nemotron模型強化生成式與代理AI應用,工程師可以大幅提升系統單晶片(SoC)設計、晶片設計以及PCB系統設計流程與驗證效率。...
2025 年 06 月 24 日

西門子收購Excellicon強化時序約束管理技術

西門子數位工業軟體宣布收購Excellicon公司,將其用於開發、驗證及管理時序約束的軟體整合到西門子EDA的產品組合。此次收購將協助提供實施和驗證流程領域的創新方法,使系統單晶片(SoC)設計人員能夠改善功耗、效能與面積(PPA)表現,加快設計速度,強化功能約束與結構約束的正確性,提升生產效率,並彌補當前工作流程中的關鍵缺口。...
2025 年 05 月 26 日

Advantest推出SiConic Test Engineering提升測試工程師效率

Advantest今日正式推出SiConic Test Engineering(TE),這是繼2025年2月首度推出SiConic家族後的最新成員。SiConic TE提供測試工程師在可擴展的桌上型環境中,透過高速I/O介面進行結構與功能測試的啟動與驗證能力,使得驗證與除錯工作能提前進行,不需占用ATE測試系統資源。...
2025 年 05 月 16 日

新思科技與台積電深化合作 加速AI晶片與3D多晶粒設計創新

新思科技近日宣布與台積電持續進行密切合作,以便為台積電的最先進製程與先進封裝技術提供健全的EDA與IP解決方案,並加速AI晶片的設計與3D多晶粒設計的創新。 雙方最新合作內容,包括於台積電A16與N2P製程已認證之數位與類比流程中,提供Synopsys.ai來提高設計的生產力並達成最佳化;以及台積電A14製程的EDA流程的初步開發作業。新思科技與台積公司也針對全新發表的台積電N3C技術展開工具認證,並以已經上市的N3P設計解決方案為基礎,取得更上層樓的突破。為了替超高密度3D堆疊進一步加速半導體的設計,已取得台積電認證的新思科技3DIC...
2025 年 05 月 14 日