VESA嵌入式DisplayPort 1.5標準節省用電量

美國視訊電子標準協會(VESA)發布1.5版本的嵌入式DisplayPort(eDP)標準,用以取代2015年發表的eDP 1.4b。eDP 1.5保留先前規格的所有主要特色,同時新增更多的功能與效能,包括改良的面板自動刷新協定,搭配強化的VESA...
2021 年 11 月 08 日

PC級影像處理技術上身 3D/4K手機吸睛力大增

下世代3D、4K手機即將「睛」豔全場。行動處理器廠正競相發展媲美PC級影像運算的軟硬體技術;其中,輝達(NVIDIA)不僅於2015年國際消費性電子展(CES)發表內建高達256顆GPU核心的處理器,更計畫將G-SYNC顯示方案、CUDA平行運算架構等PC端GPU技術引進行動領域,以協助品牌廠加速實現畫面逼真且順暢的3D、4K行動裝置,進而帶動市場買氣。 ...
2015 年 01 月 12 日

4K設計潮推助 eDP躍居行動裝置面板介面新寵

eDP(Embedded DisplayPort)顯示面板介面將大舉進駐行動裝置。行動裝置加速導入4K×2K顯示功能,將導致目前主流的低電壓差動訊號(LVDS)和行動產業處理器介面(MIPI)頻寬不敷使用,因此晶片商已紛紛轉攻傳輸速率高達2.7Gbit/s的eDP方案,而視訊電子標準協會(VESA)也把握良機,於近期發布新一代更低電壓、低功耗的eDP...
2014 年 05 月 21 日

顯示功能/應用模式革新 智慧電視吸金功力倍增

智慧電視供應鏈業者正全力追求獲利。除品牌廠將導入4K×2K顯示面板,並積極開發軟體應用,刺激產品銷售外,晶片商也加速布局H.265編解碼、高速家庭閘道器平台方案,以優化使用者體驗。此外,周邊設備廠亦瞄準傳統電視升級需求,力推創新聯網視訊串流棒。
2013 年 01 月 10 日

搶搭4K×2K電視熱潮 晶片商競逐H.265方案

一線晶片大廠正全力研發H.265編解碼器。2013年,4K×2K顯示將為電視產業帶來全新發展,不僅品牌廠積極展開布局,包括意法半導體、高通及博通等重量級晶片商,也加緊研發新一代視訊編解碼標準–H.265(HEVC)晶片方案,以提高視訊編解碼效能,解決現有H.264編解碼器無法勝任4K×2K畫素處理工作的挑戰。 ...
2012 年 12 月 17 日

成功搶進行動處理器 MyDP周邊連結商機引爆

高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年,將DisplayPort內建於各自的應用處理器,可望加速行動裝置開發商轉向MyDP(Mobility DisplayPort)接口設計,並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機,Analogix將於今年10月底,率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。
2012 年 11 月 04 日

成功搶進行動處理器 MyDP介面商機引爆

MyDP(Mobility DisplayPort)介面技術聲勢快速高漲。高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年,將DisplayPort內建於各自的應用處理器,可望加速行動裝置開發商轉向MyDP接口設計,並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機,Analogix將於今年10月底,率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。 ...
2012 年 10 月 25 日

追擊Android陣營 Windows 8將掀硬體規格戰

Windows 8尚未正式登場,已牽動產業鏈往更高規格的硬體設計進行布局。微軟(Microsoft)以Windows 8反攻行動市場的意圖猶如司馬昭之心,為追上Android陣營不斷有「機王」推陳出新的腳步,Windows...
2012 年 05 月 30 日

先進製程魅力無法擋 傳輸介面IP也瘋28奈米

高速傳輸介面矽智財(IP)可望在今年底以28奈米製程亮相。因應雲端設備對低功耗、小尺寸日益嚴苛的要求,創意電子積極投入28奈米介面IP開發,包括PCIe 3.0、第三代串列式先進附加技術(SATA3)及序列式SCSI(SAS-3)均是部署重點,以協助IC設計業者打造精巧、省電且具高速傳輸能力的特定應用積體電路(ASIC)。 ...
2012 年 04 月 30 日

不讓Thunderbolt專美於前 AMD/ST醞釀新規格

超微(AMD)與意法半導體(STMicroelectronics)將合作推出新的傳輸介面規格。為趕上英特爾(Intel)Thunderbolt腳步,超微與意法半導體正進行新的影像與資料傳輸介面研發,並將於今年台北國際電腦展(Computex)正式揭曉。 ...
2012 年 04 月 24 日

專訪美商傳威業務拓展總監林銘賢 HDwire催生4K×2K超薄電視

HDwire介面將成4K×2K薄型電視發展的重要推手。由美商傳威(TranSwitch)與國際電視大廠共同發布的新一代影像傳輸介面--HDwire,由於可提升電視螢幕解析度至4K×2K水準,同時達成厚度4毫米(mm)左右的產品設計,因而備受市場矚目。
2012 年 04 月 12 日

實現更高螢幕解析度 eDP躍居面板介面新主流

eDP(Embedded DisplayPort)將成為未來顯示器面板與處理器溝通的主要介面。除蘋果已在其超薄型筆電MacBook Air全面導入eDP面板外,英特爾也計畫在2013年推出的新晶片平台中,以eDP取代原有的低電壓差動訊號(LVDS)介面,因應高解析螢幕發展趨勢。
2012 年 04 月 02 日