HOLTEK新推出BH66F5355增強型24-bit A/D MCU

Holtek新推出增強型24-bit A/D Flash MCU BH66F5355,內建24-bit ADC適合高精準度量測的應用,如電子秤、血壓計等量測類產品,另外內建高精準度溫度量測Sensor,也適合耳/額溫槍、電子溫度計等溫度量測產品。...
2023 年 05 月 16 日

Holtek推出BH67F2142 Flash微控制器

盛群(Holtek)新推出BH67F2142 Flash MCU,不但承襲BH67F2132的優越性能,MCU資源更豐富,最低工作電壓可達到1.1V,適合各種單節電池溫度量測產品,包含體溫計、室內外溫度計等。...
2022 年 06 月 16 日

旺宏吳敏求:記憶體協助運算勢在必為 推助自駕順行

近年來隨著大數據、人工智慧導入市場,再加上COVID-19疫情導致市場對於數位產品的需求越來越高,因此人工智慧、邊緣運算、5G,以及汽車電子等諸多領域,針對記憶體的需求越來越高,加速數位化進程。與此同時,既有記憶體的頻寬也已逐漸無法負荷未來需求,傳統半導體記憶體(Semiconductor...
2021 年 12 月 08 日

敏博推32GB原生工業級記憶體模組

全球疫情造成部署時程遞延,然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO),不受疫情影響,持續生產開發,採用美光原廠顆粒,正式推出原生工業級16/32G...
2020 年 05 月 08 日

半導體先進製程超限戰 5nm成下一個金雞母

半導體先進製程已經與晶片效能畫上等號,因此,除了品牌與功能之外,對於晶片商來說,採用先進製程也是技術行銷的一大重點,晶片的成功與擴散很大程度上取決於IC製造商能否繼續提供更多的性能和功能。隨著主流CMOS製程達到其理論、實用和經濟極限,降低IC成本不可避免地與不斷成長的技術和晶圓廠製造能力相提並論。台積電已經正式量產的5奈米(nm)製程將成為下一個製程爭奪重點,並為該公司創造更多營收。...
2020 年 03 月 02 日

華邦推新Octal NOR Flash高速/低成本方案

華邦電子日前宣布推出新型高速OctalNAND Flash產品,可望使高容量Serial NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案。 華邦電子經理黃信偉表示,新型OctalNAND...
2020 年 02 月 20 日

調研:三星穩坐晶圓製造龍頭 前五大占全球產能53%

市場調研機構IC Insights日前發布2020至2024年全球晶圓產能預估報告,根據當前排名,三星以15%獨占鰲頭,台積電則以12.8%緊追其後。至於前五名依序為三星、台積電、美光(Micron)、SK海力士(SK...
2020 年 02 月 17 日

新唐成為APN技術合作夥伴 拓展物聯網解決方案

新唐科技現正式成為AWSPartner Network(APN)技術合作夥伴,該公司深耕物聯網技術,為滿足物聯網設備多段需求,提供針對物聯網節點設備和閘道器的物聯網平台參考設計,結合微控器、微處理器、Amazon...
2020 年 01 月 31 日

CES 2020群聯秀QLC儲存方案與技術

全球最大科技盛會—美國拉斯維加斯消費性電子展(CES)於2020年1月7日揭幕,吸引全球超過4500家廠商參展,以及17萬的人次參觀。此次的焦點除了萬所矚目的5G科技外,5G技術所衍生的相關應用,例如汽車電子、人工智慧、影音串流、高清影像、智慧居家、萬物智聯等,也成為會場中關注度最高的趨勢應用。而5G相關應用平台與系統所需要的關鍵零組件中,儲存裝置...
2020 年 01 月 16 日

盛群新推出BP45F4MB行動電源MCU

盛群(Holtek)針對行動電源領域,新推出BP45F4MB Flash微控制器,完整支援行動電源所需功能。BP45F4MB提供單節鋰電池充電及放電功能與電量指示,OVP、OCP提供電池在充電及放電時,過電壓、過電流之保護;互補式PWM輸出直推外部PMOS及NMOS,實現同步整流升壓或降壓的功能,轉換效率最高可達94%。非常適用於單節鋰電池行動電源的應用。...
2019 年 08 月 19 日

盛群新推出HT66F0181 1.8V低電壓A/D MCU

盛群(Holtek)為A/D Flash MCU系列新增HT66F0181成員。HT66F0181為HT66F018的精簡版,特點為最低工作電壓可達1.8V,具備高精度內部振盪電路,內建大電流I/O可直推LED,適用於各種小家電、工業控制或行動電源等應用。...
2019 年 07 月 10 日

2018半導體資本支出破1000億美元 記憶體占53%

產業研究機構IC Insights預測,2018年半導體資本支出總額將增至1020億美元,這是史上首次資本支出上超過1000億美元,同時較2017年的933億美元成長了9%,比2016年成長了38%。...
2018 年 09 月 06 日

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