低損耗高精度　GaN助力人形機器人突破控制瓶頸

人形機器人整合了許多子系統，其中包括伺服控制系統，電池管理系統 (BMS) ，感測器系統， AI 系統控制等。將這些系統整合至人員體積中，同時維持複雜系統的平穩運作，要符合尺寸與散熱需求是極富挑戰性的。人形機器人中空間最受限的子系統是伺服控制系統。為了達到與人類類似的運動範圍，機器人中通常部署了約...
2025 年 08 月 18 日

寬能隙功率元件擁抱新藍海　GaN/SiC深化AI/高速充電應用

在AI資料中心、5G/6G、電動車與再生能源等高科技應用推動下，產業對高能效與高電壓架構的需求持續攀升，寬能隙功率半導體如碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)，正快速成為推動未來科技發展的關鍵核心。 這類元件具備高速、高耐壓、低耗能等特性，成為替代傳統矽元件的最佳設計選擇，帶動電力電子技術的革新。然而，在實際導入產品設計與量產時，開發者仍面臨驅動設計、封裝散熱、EMI干擾與可靠度驗證等技術挑戰，亟需更深入的技術交流與產業合作。...
2025 年 08 月 15 日

GaN技術助力人形機器人伺服系統提升控制精度與功率密度

人形機器人整合了許多子系統，其中包括伺服控制系統，電池管理系統(BMS)，感測器系統，AI系統控制等。將這些系統整合至人員體積中，同時維持複雜系統的平穩運作，要符合尺寸與散熱需求是極富挑戰性的。人形機器人中空間最受限的子系統是伺服控制系統。為了達到與人類類似的運動範圍，機器人中通常部署了約40部伺服馬達(PMSM)和控制系統。馬達分布在身體的不同部位，例如頸部、軀幹、手臂、腿部、腳趾等。此編號不包括手中的電機。若要模擬人的手自由度，一隻手即可整合十幾個以上的微馬達。這些馬達的功率需求視執行的特定功能而定；例如，驅動機器人手指的馬達可能只需要幾安培，而驅動髖部或腿部的馬達則需要100安培以上。...
2025 年 07 月 15 日

英飛凌12吋氮化鎵晶圓量產目標不變　價格肉搏戰更形白熱化

美國氮化鎵(GaN)電源晶片業者Navitas近日在送交美國證券交易管理委員會(SEC)的報告中指出，該公司的晶圓代工訂單將逐漸由台積電轉往力積電。台積電亦證實，該公司正在與客戶密切配合，確保轉移過程平順度過。業界普遍認為，競爭過於激烈，是促成台積電放棄氮化鎵晶圓代工業務的主因。但其實國際大廠對氮化鎵技術的發展前景依然相當樂觀，例如英飛凌(Infineon)就在台積電確定淡出氮化鎵晶圓代工業務後，宣示該公司的12吋氮化鎵晶圓量產計畫將持續推進，預計在2025年第四季向客戶發出第一批樣品。因此，可以預期的是，氮化鎵電源晶片的市場競爭，只會比現在更加白熱化。...
2025 年 07 月 04 日

車用WBG IC可靠度驗證達陣　確保高電壓/高功率可靠度

電動車技術的快速發展，800V電力系統逐漸成為主流，甚至還有大廠開出1200V的氮化鎵(GaN)功率晶片規格。隨著電壓與功率的提升，產品可靠度的挑戰也隨之增加。日益嚴格的驗證標準，如何滿足？繁雜的國際規範，又該如何掌握？是否有適用於高電壓高功率產品的完整驗證解決方案？...
2025 年 05 月 12 日

ICTGC重磅登場　揭密AI創新與技術應用智取未來新篇章

人工智慧(AI)逐漸深入影響各產業並開創嶄新面目，AI技術正以前所未見的速度改變製藥研發、資安防護、綠色永續與AI運算架構的未來。國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第二梯次獲獎團隊揭曉，來自英國、法國、瑞典、新加坡等五家頂尖新創公司出列！聚焦AI驅動的量子運算突破、後量子時代資安防護、奈米級水純化技術、LLM基礎架構革新及GaN功率晶片應用等技術領域。五家得獎團隊將於5/20(二)-5/23...
2025 年 05 月 02 日

CGD推出Combo ICeGaN技術　助力電動汽車動力系統進軍百億市場

無晶圓廠環保科技半導體公司Cambridge GaN Devices(CGD)專注於開發高能效氮化鎵(GaN)功率元件，致力於簡化綠色電子產品的設計和實施。近日，CGD進一步公布了關於ICeGaN GaN技術解決方案的詳情，該方案將助力公司進軍功率超過100kW的電動汽車動力總成應用市場，該市場規模預計超過100億美元。Combo...
2025 年 03 月 25 日

新技術/新架構紛紛出籠　生成式AI推動電源設計革命

在生成式AI的帶動下，電源產業正在經歷一場翻天覆地的革命。從元件所使用的材料到測試/驗證，甚至供電網路的設計，許多新技術、新概念正在快速發展。 被稱為「吃電怪獸」的生成式AI，為電源供應器產業帶來巨大的商機及挑戰。為滿足AI資料中心對電源效率與功率密度的要求，電源產業必須一改過去保守穩健的作風，大膽擁抱新技術。不管是採用碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬能隙元件，或是改變電源設計架構，甚至將負載點(POL)電源與處理器共同封裝，都是很好的例子。...
2025 年 03 月 17 日

CGD發布100kW+氮化鎵技術進軍電動汽車逆變器市場

無晶圓廠環保科技半導體公司Cambridge GaN Devices(CGD)專注於開發高能效氮化鎵(GaN)功率元件，致力於簡化綠色電子產品的設計和實施。近日，CGD進一步公布了關於ICeGaN GaN技術解決方案的詳情，該方案將助力公司進軍功率超過100kW的電動汽車動力總成應用市場，該市場規模預計超過100億美元。Combo...
2025 年 03 月 14 日

英飛凌發布2025年GaN功率半導體預測報告

在全球持續面臨氣候變遷和環境永續發展挑戰之際，英飛凌科技一直站在創新前沿，利用包括矽(Si)、碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)在內的所有相關半導體材料大幅推動低碳化和數位化領域的發展。 英飛凌在「2025年GaN功率半導體預測報告」中強調，GaN將成為改變遊戲規則的半導體材料，它將大幅改變大眾在消費、交通出行、住宅太陽能、電信和AI資料中心等領域提高能效和推進低碳化的方式。GaN可為終端客戶的應用帶來顯著優勢，包括提高能效表現、縮小尺寸、減輕重量和降低總體成本。如今USB-C充電器和適配器已經是GaN應用的領跑者，有更多產業即將達到GaN的應用關鍵轉折點，這將大幅推動GaN功率半導體市場的發展。...
2025 年 03 月 06 日

TI無輔助GaN返馳式轉換器克服AC/DC變壓器設計挑戰

對更小、更有效率電源供應器的需求與日俱增，推動了氮化鎵(GaN)型功率級的快速普及。在AC/DC變壓器市場中，製造商正快速運用GaN返馳式轉換器，以功能日益強大但體積更小的變壓器，來協助擴大USB Type-C連接成長。...
2025 年 01 月 24 日

高密度電源需求大增　Si/SiC/GaN元件特性各有千秋

在資訊技術與科技快速進步的現代社會中，人們對電源系統的效率與體積的要求不斷提高。以行動智慧裝置為例，2000年初期的電源供應模組功率密度約為每安培1立方公分。而到了2025年，已接近每安培數立方毫米。在短短20年間，功率密度提升了兩到三個數量級，其進步速度可謂驚人。...
2025 年 01 月 23 日
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