寬能隙半導體應用起飛　GaN/SiC驗證分析全面啟動

半導體業持續在製程中追求可實現高能效、低能耗的新材料。而寬能隙半導體因符合上述條件，已逐漸成為市場看好的新興材料，並逐步導入消費市場。本文從開發生產階段的角度切入，詳細檢視寬能隙所需進行的驗證分析。
2021 年 05 月 03 日

克服電源設計障礙　大功率充電器尺寸精省有道

對於渴望在這個競爭激烈的市場中搶占一席之地的元件市場供應商來說，提供尺寸最小但效率最高的USB-PD充電器已成為一種必然要求。隨著手持裝置功能的增加以及快速充電通訊協定成為標準，增強電力的需求是一項關鍵的結果。這些對立的要求導致提出了一系列解決方案，這些解決方案將最佳化PCB電路空間在離線返馳式電源供應器設計中的使用，適用於高達100W充電器的標準解決方案。
2021 年 04 月 26 日

EPC eToF雷射驅動器IC革新光達系統設計

宜普電源轉換公司(EPC)推出氮化鎵(GaN)積體電路(IC)系列，實現性能更高、更小巧且採用飛行時間(ToF)技術的光達應用，包括機器人、無人機、3D感測器和自動駕駛車輛等應用。 宜普電源轉換公司(EPC)宣布推出雷射驅動器IC(EPC21601)，在單個晶片上集成了40...
2021 年 03 月 08 日

意法新增非對稱拓撲產品

為延伸MasterGaN平台的創新優勢，意法半導體(ST)推出之MasterGaN2是新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)電晶體的首款產品，亦是一個適用於軟開關有源鉗位元反激拓撲的GaN整合化解決方案。 兩個650V常關型GaN電晶體的導通電阻(RDS(on))分別為150mΩ和225mΩ，每個電晶體皆整合一個最佳化的閘極驅動器，讓GaN電晶體如普通矽元件一般便捷易用。其整合了先進驅動功能和GaN既有的性能優勢，MasterGaN2可進一步提升有源鉗位反激式轉換器等拓撲電路之高效能、小體積和輕量化優勢。...
2021 年 02 月 17 日

JEDEC發表GaN電源測試方法新規範JEP182

JEDEC固態技術協會日前發布測試氮化鎵(GaN)功率轉換裝置連續開關模式的新方法規範JEP182，此規範由JEDEC的JC-70寬能隙半導體委員會開發。為了將GaN功率電晶體推向市場，功率轉換應用的運作穩定性，以及開關壽命都是必須兼顧的重點。JEP182加上JC-70先前制定的規範，讓JEDEC針對GaN功率電晶體的規範變得更加完整。JEP182規範主要針對在連續開關式電源轉換應用中，如何對GaN電晶體的可靠性進行評估、測試及特徵化。...
2021 年 01 月 28 日

抓緊健康商機　科技跨足智慧醫療妙手回春

隨著物聯網、AI、VR等科技發展日新月異，科技與醫療這兩個產業的交集愈來愈多，不管是結合物聯網及雲端應用的健康監控設備、採用影像識別提供醫療輔助決策的AI系統、機械手臂或智慧機器人，都可發現投入醫療領域的科技廠商，陸續繳出可觀的成績單。
2021 年 01 月 17 日

利用GaN實現雙電池管理　輕油電車運作更高效

為應對氣候變化，汽車減少碳排放及降低油耗勢在必行。如今，許多國家/地區的法律強制要求汽車製造商做出這些改變。為實現這一目標，其中一種方式就是採用混合動力，即在汽油或柴油車輛的傳動鏈中添加一個由第二個電池驅動的電動馬達。
2020 年 12 月 21 日

Aledia/CEA-Leti聯手寫歷史　MicroLED進入12吋晶圓世代

法國新創公司Aledia近日宣布，該公司與法國研究單位CEA-Leti，已成功在12吋矽晶圓上生產MicroLED晶粒。過去8年，Aledia都是在8吋晶圓上開發其MicroLED技術，改用12吋晶圓生產可帶來更高的成本效益，且更容易與採用先進製程的電路功能整合。...
2020 年 12 月 21 日

產業鏈上下游全員動起來　寬能隙功率元件市場起飛

歷經多年醞釀，基於碳化矽、氮化鎵材料的功率元件已進入商品化階段。除了元件供應商積極推出新產品外，為了進一步提高元件生產良率、降低成本，製程技術跟設備的進步也正在快步跟上。
2020 年 12 月 02 日

氮化鎵功率元件前景可期　關鍵製程必須更精密

氮化鎵材料在功率元件滲透率，將在未來幾年迅速成長。為滿足市場需求，製造商必須在關鍵製程步驟採用更精密的技術。
2020 年 12 月 02 日

Power Integrations InnoSwitch IC銷售突破10億

Power Integrations日前宣布InnoSwitch系列IC出貨量正式突破 10 億大關。2014 年推出的InnoSwitch系列率先採用 Power Integrations 創新的 FluxLink...
2020 年 10 月 28 日

意法推首款驅動/GaN整合式產品　快速充電器尺寸更小巧

意法半導體(ST)推出首款嵌入矽基半橋驅動晶片和一對氮化鎵(GaN)電晶體的MasterGaN產品平台。該整合化解決方案將有助於加速最高400W之下一代輕量節能消費性電子、工業充電器，以及電源轉接器的開發速度。...
2020 年 10 月 12 日
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