三步驟判讀MTTF數值 半導體可靠度壽命預估有解

隨市場需求走向系統級封裝(SiP)、系統單晶片(SoC)、POP、三維(3D)和3D矽穿孔(TSV)等高階先進封裝技術,各種不同材質、不同功能的晶片整合進同一封裝,這樣的封裝元件使用的材料相當複雜且多元,在可靠度壽命的預估上,亦是現階段,各家廠商關注的重點之一。
2022 年 04 月 23 日

雲端功耗/終端電壓/異質整合挑戰紛起 AI晶片力克可靠度設計難關

COVID-19在2020年上半年占據了全世界的版面,在疫情被各國控制下,2020年下半年,可以感受到各項防疫措施都逐步放寬。然而在COVID-19疫苗開發出來之前,仍然必須戒慎恐懼。談到防疫與藥物開發,近來AI技術在COVID-19上的「熱影像辨識防疫」、「病毒基因變異與疫情數據分析」及「候選藥物篩選」扮演重要角色,提供快速數據分析能力。
2020 年 07 月 23 日

高良率/可靠度/具磁抗擾性 eMRAM工業/物聯網大顯身手

近年來,人們對高密度和低功耗嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術的興趣日益濃厚,其目標是在新興領域的各種應用,例如自動駕駛汽車(AV)、物聯網(IoT)、還有以數據為中心的人工智慧(AI)應用。有鑑於此,許多半導體產業一直在積極開發嵌入式MRAM(eMRAM)技術,來取代eFlash和SRAM技術。因為它具有出色的耐久性和高數據保留能力,以及超越28nm的低功耗和可擴展性選項。
2020 年 06 月 08 日

宜特發表高功率高溫工作壽命試驗方案

宜特推出高功率IC壽命模擬測試設備–高溫工作壽命試驗(High Temperature Operating Life Test, HTOL)解決方案,將可協助IC設計公司以更簡易、低成本的方式,執行先進製程的IC可靠度驗證。 ...
2013 年 01 月 10 日
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