大聯大世平助產業快速應用NXP i.MX平台

瞄準智慧物聯網應用浪潮,大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit, ATU)的技術支援能力,攜手恩智浦(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品。藉由世平ATU無縫整合上游晶片原廠與下游零組件或系統廠的資源,可大幅縮短開發時程、加速產品上市,引領產業往智慧之路邁進。...
2024 年 05 月 28 日

搶攻物聯網邊緣裝置市場 NXP應用處理器強化安全機制

恩智浦(NXP)發表EdgeVerse產品系列新款應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代智慧應用處理器i.MX...
2021 年 05 月 22 日

恩智浦i.MX應用處理器 搶攻工業物聯網邊緣

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)發表EdgeVerse產品系列新款應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX...
2021 年 04 月 08 日

高效處理器/MCU助力 IIoT/IoT產品開發輕而易舉

進行工業聯網和物聯網產品設計時,不僅要確保性能、低功率,甚至還要保有高安全性,而這都需高效、高安全性的處理器和微控制器支援,為此,恩智浦半導體推出涵蓋核心處理器、微控制器到各種介面與安全元件的完整解決方案,滿足工業與物聯網設備開發者的各種需求。
2019 年 10 月 28 日

恩智浦Android Things平台支援Google雲端物聯網核心

恩智浦半導體(NXP)宣布該公司Android Things平台,將支援全新Google雲端物聯網核心(Google Cloud IoT Core),其為完全託管的服務,讓使用者能夠簡單、安全地在世界各地連接並管理設備。全新雲端物聯網核心提供多種Google服務,提升物聯網即時資料的價值,可應用於智慧城市的計畫和部署。...
2017 年 06 月 07 日

ROHM成功研發適用NXP處理器之PMIC

羅姆半導體(ROHM)研發出高效率功率管理IC(以下稱為PMIC)–BD71815GW,適用NXP的應用處理器i.MX 7Solo/7Dual產品。i.MX 7Solo/7Dual處理器除了應用於電子書和穿戴式裝置外,應用平台也是該處理器的目標產品,例如供工具機使用的手持終端機和平板電腦等必須靠電池提供電力,且重視功耗的平台。 ...
2016 年 06 月 27 日

打造生活化人機介面 恩智浦全新應用處理器出擊

為更加落實生活化的人機互動介面,恩智浦(NXP)推出新一代i. MX8應用處理器,該處理器支援多重感測器支援套件(Multisensory Enablement Kit, MEK),可提供更高安全性與效能,為汽車領域、智慧家庭、工業製造工廠與消費性產品領域帶來更多市場機會。 ...
2016 年 06 月 14 日

新一代手勢辨識現身 雷達技術進軍人機介面應用

穿戴式裝置人機介面互動體驗再提升。Google日前在年度Google I/O大會上展示了多款可完全使用手勢操作的智慧型手表與無線喇叭產品原型,內部採用英飛凌(Infineon)所研發的Soli雷達技術。高整合度的微型雷達技術搭配精密演算法,將可為各種行動裝置與穿戴式裝置帶來更多新的操作體驗與人機互動。 ...
2016 年 05 月 30 日

整合Sensor Hub功能 i.MX 7滿足手機多元感測應用

瞄準智慧型手機Sensor Hub應用,飛思卡爾(Freescale)推出系統單晶片(SoC)方案Vybrid,其將整合Cortex-A5或Cortex-A7雙核心應用處理器i.MX,以及Cortex-M0+或Cortex-M4核心微控制器,具備更高的運算效能,準備在市場攻城掠地。 ...
2013 年 11 月 08 日

SE 2.0年底通關 ZigBee拓展智慧電網再添動能

延宕許久的ZigBee Smart Energy(ZSE)2.0無線網路協定終於在今年6月初步定論,並可望在年底拍板定案。由於ZSE 2.0規格不僅含括先前ZSE 1.X版本所有應用特性,且進一步加入能源管理系統、電動車(EV)Plug-in、電源逆變器等支援,將瞄準先進讀表系統(AMI),成為拓展智慧電網市場的最佳利器。 ...
2011 年 07 月 12 日

電子書創新無限 1GHz/高整合處理器搶進

電子書結合聯網及多媒體影音功能將為大勢所趨,相關業者如飛思卡爾(Freescale)與晶心科技等競相推出運算效能上看1GHz與更高整合度的應用處理器,以符合電子書更多元應用與更高效能的需求。 ...
2009 年 11 月 11 日

聚焦熱門應用 飛思卡爾再展半導體雄風

雖然景氣復甦腳步緩慢,中國大陸FTF仍如期舉行。繼去年在北京創下該論壇最大規模紀錄後,今年移師電子產業重鎮--深圳,報名人數再創新高,突破二千八百人。延續去年揭櫫的綠色節能、保健安全與網路三大發展主軸,今年另瞄準Smartbook與電子書等應用,幾乎囊括半導體最具發展前景的領域。
2009 年 10 月 04 日