出廠內建DNA 嵌入式加密晶片可抗破解

隨著工業物聯網演進,以往封閉環境無須考量的資安議題,如今卻成為確保營運環境正常運行的關鍵要務。亞德諾半導體(ADI)資深區域銷售經理陳曜桎觀察,自動化程度愈高,愈仰賴聯網裝置即時交換資料,高階管理層對於資安的認知與重視較為明顯。...
2024 年 01 月 05 日

國科會TTA攜近百家台灣新創進軍CES 2024

國科會於12月27日舉辦CES展前記者會,近百組新創團隊組成台灣國家代表隊,將在2024年美國國際消費性電子展(CES 2024)展現台灣科技實力,期望能藉此號召全球IC創新技術來台落地,迎接全球產業經濟新契機。...
2023 年 12 月 27 日

西門子宣布完成收購Insight EDA

西門子數位化工業軟體近日宣布完成對Insight EDA的收購,後者能夠為積體電路(IC)設計團隊,提供突破性的電路可靠性解決方案。 Insight EDA成立於2008年,致力於為客戶提供類比/混合訊號和電晶體級客製化數位設計流程。Insight...
2023 年 11 月 16 日

西門子Tessent RTL Pro加強可測試性設計能力

西門子數位化工業軟體近日發布Tessent RTL Pro創新軟體解決方案,旨在幫助積體電路(IC)設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT)工作。 隨著IC設計在尺寸和複雜性方面不斷成長,工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題。西門子的Tessent軟體可在設計流程早期分析並插入客戶大部分的DFT邏輯,執行快速合成,接著執行ATPG(自動測試向量生成),以識別和解決異常模組並採取適當措施,以此滿足客戶不斷成長的需求。...
2023 年 10 月 23 日

羅姆集團馬來西亞工廠新廠房竣工

羅姆(ROHM)為了加強類比IC的產能,在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(RWEM)投建了新廠房,已經於近日竣工並舉行了竣工儀式。...
2023 年 10 月 19 日

西門子/台積電攜手幫助客戶實現最佳設計

西門子數位化工業軟體日前宣布與台積電深化合作,展開一系列新技術認證與協作,多項西門子EDA產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。 台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示,台積電與包括西門子在内的設計生態系統夥伴攜手合作,為客戶提供經過驗證的設計解決方案,充分發揮台積電先進製程技術的強大效能和功耗優勢,幫助客戶持續實現技術創新。...
2023 年 10 月 16 日

新思擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件

新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(Full-stack)電子設計自動化(EDA)套件,針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段,提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。 新思科技的EDA資料分析解決方案,為可提供AI驅動的見解與優化,以提升探索、設計、製造與測試流程的產品。此一解決方案結合AI技術的最新發展優勢,可管理並操作不同規模的異質、多領域資料,以便加速根本原因(Root-cause)分析,並達成更高的設計生產力、製造效率與測試品質。...
2023 年 09 月 19 日

Ansys電源完整性簽核方案通過三星2nm矽製程技術認證

在與Samsung Foundry的緊密合作下,Ansys的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem電源完整性簽核解決方案已經獲得了三星最新2奈米矽製程技術的認證。這些電子設計自動化(EDA)工具的認證將為三星技術的早期採用者添加信心,幫助打造高效能計算(HPC)、智慧型手機、人工智慧加速器、資料中心通訊和圖形處理器中的積體電路(IC)。...
2023 年 07 月 10 日

愛德萬6/29~7/1於SEMICON China展示IC測試方案

愛德萬測試(Advantest Corporation)將於2023中國國際半導體展(SEMICON China)展示最新測試解決方案。展會謹訂於2023年6月29日至7月1日假上海新國際博覽中心舉行,愛德萬測試將以Beyond...
2023 年 06 月 26 日

西門子/SPIL為扇出型封裝提供3D驗證工作流程

西門子數位化工業軟體近日與封測代工廠(OSAT)矽品精密工業(SPIL)合作,針對SPIL扇出系列的先進(IC)封裝技術,開發和實作新的工作流程,以進行IC封裝組裝規畫與3D LVS(layout vs....
2023 年 06 月 15 日

ROHM超高速驅動控制IC技術發揮GaN元件性能

羅姆(ROHM)確立了一項超高速驅動控制IC技術,利用該技術可更大程度發揮GaN等高速開關元件的性能。 近年來,GaN元件因具有高速開關的特性優勢而被廣泛採用,然而,如何提高控制IC(負責GaN元件的驅動控制)的速度已成為亟須解決的課題。...
2023 年 03 月 27 日

Nordic助開發人員建置低功耗Wi-Fi 6物聯網應用

Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC以及相關的nRF7002開發套件(DK)。這款低功耗Wi-Fi 6協同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款產品,提供無縫雙頻段(2.4和5GHz)連接。nRF7002...
2023 年 02 月 09 日
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