歐盟積極扶植半導體　下一個新聚落在東歐(3)

歐盟正在積極強化自身的半導體供應鏈，同時對世界各國的半導體業者招手。東歐各國亦想趁此機會打造自己的半導體聚落，並將台灣的半導體業視為重點吸引對象。 東歐半導體發展有機會　台廠布局先談兩件事 對台灣半導體產業而言，即便是台積電，要直接在中西歐國家設立製造據點，也需要大量財政補貼，其他規模較小的半導體供應鏈業者，現階段並不適合前往當地。事實上，即便是與台積電配合多年的台系材料、化學品與廠務業者，多半也沒有打算跟著台積電去德國。...
2023 年 12 月 17 日

2023年各類型半導體廠資本支出普遍下滑

據研究機構Semiconductor Intelligence預估，2023年全球半導體產業的資本支出額，將比2022年衰退14%。其中，記憶體廠商的資本支出規模衰退最為嚴重，晶圓代工業者的資本支出也普遍比2022年減少，僅部分整合元件製造商(IDM)的資本支出還能維持正成長。...
2023 年 07 月 03 日

先進封裝市場持續爆發　2027年產值將達650億美元

據Yole Group最新報告指出，在2021~2027年間，先進封裝市場將以9.6%複合年增率(CAGR)成長，到2027年時，先進封裝市場規模將達到650億美元。目前各種先進封裝技術中，覆晶(Flip-Chip)的營收市占率最高，達到70%，但在2021~2027年間，成長動能最強的技術將是Embedded...
2022 年 09 月 05 日

美國半導體業研發投資傲視群雄

據IC Insights最新彙整的統計數據顯示，雖然美國半導體業在製造方面的投資嚴重不足，導致晶片供應成為一個國安層級的問題，但在半導體研發方面，美國企業依然傲視全球，而且占比仍在持續提升中。在2011年時，美國半導體業者的研發支出，就已占全球半導體業研發支出的54.5%；到了2021年，這個數字還微幅提升到55.8%，顯示美國半導體業者在研發方面並未有所懈怠。...
2022 年 07 月 25 日

IC設計占半導體銷售比重再創歷史新高

據IC Insights所收集的數據顯示，在2020年打破紀錄後，IC設計業者營收占整個半導體元件銷售金額的比重，於2021年再度創下新紀錄，達到34.8%。長期來看，IC設計產業的成長動能一直優於IDM業者，因此IC...
2022 年 07 月 11 日

供需兩端同步變革　汽車晶片缺貨餘波盪漾

2021年初爆發的車用晶片短缺問題，原以為會在短期內結束，然而事實證明，這只是理想化晶片供需平衡狀況，2022年車用晶片短缺仍處於「進行式」。影響所及，自2022年開春之後，許多汽車大廠的生產線都不得不停產或減班。...
2022 年 05 月 12 日

有產能者方可得天下　SiC功率元件競爭白熱化

根據市場研究機構Yole Developpement估計，2021年全球SiC功率元件市場的規模比2020年大幅成長57%，並首度跨過10億美元大關。Yole預估，到2027年時，SiC相關元件及模組的市場規模將達到60億美元(圖1)。...
2022 年 05 月 02 日

霸主地位難撼動　美國占全球IC市場54%

根據產業研究機構IC Insights資料顯示，2021年，美國公司占據全球IC市場總額(IDM和無晶圓廠IC銷售額總和)的54%，其次是韓國公司，比重為22%。台灣公司憑藉其IC設計公司銷售額占全球IC銷售額的9%，而歐洲和日本供應商的比重為6%，台灣公司在2020年IC產業市場比重首次超過歐洲公司。...
2022 年 04 月 12 日

連三年成長逾20%　2022年晶圓代工產值將達1321億美元

據研究機構IC Insights預估，2022年全球晶圓代工的產值將達到1321億美元。如果這個預估成真，2022年晶圓代工產值將比2021年成長20%，再加上2021年與2020年分別成長26%與21%，這將是晶圓代工產業自2002~2004年網路泡沫榮景之後，表現最好的三年。...
2022 年 03 月 14 日

英特爾砸54億美元購併高塔　擴大晶圓代工布局

英特爾(Intel)日前宣布，將以54億美元購併以色列晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)，落實IDM 2.0計畫，進一步擴大晶圓代工服務(IFS)版圖。根據雙方聲明，本次購併將於12個月內完成，並有望滿足半導體不斷成長的產能需求。...
2022 年 02 月 17 日

半導體景氣大熱　17家廠商加入百億營收俱樂部

根據各家公司所提供的財報數據，研究機構IC Insights預估，在市場需求強勁的帶動下，2021年將有17家半導體公司的營收超過100億美元，三星(Samsung)也將再度超越英特爾(Intel)，成為全球營收規模最大的半導體公司。...
2021 年 12 月 23 日

先進封裝將成半導體戰略高地　各路人馬加緊布局

據研究機構Yole Développement預估，2026年先進封裝的市場規模為475億美元，屆時先進封裝在整個半導體封裝市場中的占比將逼近50%。以封裝技術別區分，預計在2020年至2026年間，營收規模成長速度最快的先進封裝技術分別為3D堆疊(3D...
2021 年 10 月 07 日
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