圖1　imec分級系統的範例此處提及的計算採用逐步方法：先測定各成分的分子量和單體比例，接著考量各化合物在該光阻劑配方的分子量百分比，最後計算各化合物內部的PFAS原子百分比，並明確排除氫原子。為了確保一致性，芳香氟結構未被視為PFAS，並將溶劑忽略不計，因為溶劑在處理過程中會蒸發。

排除半導體製程中的PFAS　光阻/清洗材料取得初步進展

全氟與多氟烷基物質(PFAS)由於具備包含抗熱、抗水及抗油的特性，一直是各式產業的重要基石。然而，這些「永久化學物質」的環境持續性及潛在的健康風險逐漸帶來更多的法規稽查和驅動替代方案的探尋。半導體業在微影及蝕刻等製程倚重PFAS的特性，目前正處在這波轉型的前哨。儘管半導體微影越來越致力於減少PFAS用量，但依然得靠這些材料進行。...
2025 年 10 月 29 日

愛思強等五家公司攜手imec開展12吋氮化鎵功率元件研究

愛思強、格羅方德、美商科磊、新思科技與威科儀器攜手imec共同鎖定12吋晶圓的氮化鎵(GaN)功率元件研究方向，成為首批研究夥伴。該研究方向為imec氮化鎵功率元件產業聯盟計畫(IIAP)的部分，成立目標是開發12吋氮化鎵磊晶成長，以及高壓與低壓氮化鎵高電子遷移率電晶體(HEMT)製程流程。採用12吋基板不只將能降低氮化鎵元件的製造成本，未來還可以實現更先進功率電子元件的開發，例如用於CPU和GPU的高效低壓負載點(POL)轉換器。...
2025 年 10 月 07 日

imec任命Patrick Vandenameele為新任執行長

比利時微電子研究中心(imec)的董事會宣布，已任命Patrick Vandenameele為下一任執行長，將於2026年4月1日生效，現任執行長Luc Van den hov則將擔任imec董事會主席。...
2025 年 10 月 01 日

imec達成High-NA EUV單次圖形化里程碑

比利時微電子研究中心(imec)在2025年國際光電工程學會(SPIE)光罩技術暨極紫外光微影會議上，發表了兩項有關單次壓印極紫外光(EUV)微影的突破性進展，分別是間距為20奈米的導線圖形，包含與鑲嵌金屬化製程相關的13奈米圖形端到端(T2T)關鍵尺寸(CD)，以及在20奈米間距下，利用直接金屬蝕刻(Direct...
2025 年 09 月 30 日

愛德萬測試推出次世代CD-SEM E3660 提升光罩製造精度超過20%

半導體測試設備供應商愛德萬測試近日宣布，推出專為先進半導體製程光罩和極紫外光(EUV)光罩之精密尺寸量測所設計的次世代CD-SEM E3660。與前代E3650相比，E3660在關鍵尺寸(CD)再現性上提升逾20%，幫助製程工程師滿足2奈米節點及更先進製程對光罩製造的要求。透過強化先進元件製造中的微影製程控制，E3660進一步實踐了愛德萬測試在半導體價值鏈中提供全面性測試解決方案的願景。...
2025 年 09 月 15 日
感測器是實現生物化學製程革命的關鍵技術

結合科技量能與領域知識　生物/化學製造改頭換面

生物與化學製程是生產許多生活必需品不可或缺的關鍵技術，從化妝品、洗衣劑到必備食材和救命的藥劑，都離不開生物與化學製程。若能讓這些製程變得更有效率和智慧化，我們就能以更平價和永續的方式製造更高品質的終端產品。結合頂尖的晶片技術、人工智慧(AI)和人類的在生物、化學領域累積的專業知識，我們將有機會徹底改造其生產方法。...
2025 年 08 月 27 日

Infinitesima啟動三年開發專案　攜手ASML推進半導體量測技術

Infinitesima宣布，正式啟動為期三年的開發專案，並與包括ASML在內的多家合作夥伴攜手合作。本次專案將運用Metron3D 300毫米線上晶圓量測系統，針對尖端應用進行最佳化與探索，包括混合接合、極紫外光微影，以及如互補場效電晶體等3D邏輯裝置結構。...
2025 年 07 月 24 日

克服DRAM微縮/耗電難題　無電容IGZO DRAM興起

動態隨機存取記憶體(DRAM)是傳統電腦架構內的主要記憶體，其記憶體單元是由一顆電容器(Capacitor)和一顆矽基電晶體(Transistor)所組成，因此這種架構又被稱為1T1C架構。電容器的功能是儲存電荷，電晶體則是用來讀取該電容，不論是讀取儲存的電荷量，或是儲存新的電荷。...
2025 年 07 月 14 日

SRAM微縮面臨瓶頸　SOT-MRAM技術可望接棒

數十年來，超高速且具揮發性的靜態隨機存取記憶體(SRAM)一直用來當作高性能運算架構的嵌入式快取記憶體；在這些架構中，SRAM置於一套緊鄰處理器的多層(L1、L2、L3等等)階層式系統內。其功能是儲存常用資料及快取指令，其中L1是速度最快的快取記憶體。SRAM位元密度的發展已經放緩一段時間了，而記憶體單元越來越容易面臨待機功耗的問題。...
2025 年 06 月 06 日

NoC/BSPDN共整合　STCO解決晶片微縮難題

在雲端運算這個風雲變幻的領域，盡可能在物理和功率限制下釋出最大的運算資源已經成為首要之務。雲端服務商試圖透過設計性能強大的多核處理器來最佳化資料中心的效率，這些處理器單顆晶片的CPU核心數量通常超過100個，藉此同時服務眾多用戶。這種高密度設計可以共享硬體資源，包含網路、記憶體和儲存設備，這能讓每顆CPU成為可租用的運算單元。...
2025 年 05 月 14 日

蘋果副總Johny Srouji獲頒2025年imec終身創新獎

比利時微電子研究中心(imec)宣布，蘋果硬體技術資深副總Johny Srouji將獲頒2025年imec終身創新獎。該獎項認可Srouji在開發蘋果晶片時運用他的領導才能，在塑造蘋果的技術發展藍圖方面發揮的關鍵作用。他不僅重新定義蘋果的產品，也深深影響著更廣泛的半導體生態系，促進晶片技術的進步，把功能、體驗和人工智慧(AI)推升到全新高度。Johny...
2025 年 04 月 16 日

先進SoC面臨散熱挑戰　熱學分析突顯STCO重要性(1)

持續微縮導致功率密度增加，還帶來干擾的副作用：熱能。高溫會影響系統單晶片(SoC)性能的多種面向，包含處理速度、功率效率、可靠度、資料傳輸量和訊號完整性。為了在未來節點維持更緊湊、更高效能晶片的最佳性能和使用壽命，有效的散熱管理變得更加關鍵。...
2025 年 04 月 11 日
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