電源供應市場帶頭衝 GaN功率IC商機超展開

GaN功率半導體,近來無論市場應用或技術進展皆跨入新的發展階段,加上研究機構單體式整合製程的催化,後市可望由電源供應市場逐步壯大。
2019 年 08 月 08 日

Imec高能量密度固態鋰金屬電池 提升電動車續航力

電動車技術日益進步,對電池續航力與效能的要求也跟著提升。Imec日前推出新款高能量密度固態鋰金屬電池,大幅提升固態電池能量密度至400Wh /L,協助促進電動車發展。 Imec是奈米電子、數位和能源技術領域的研究和創新中心,同時也是EnergyVille的合作夥伴,Imec日前在歐洲電動汽車電池高峰會(European...
2019 年 06 月 25 日

開啟直覺人機互動新篇章 高整合140GHz雷達系統顯威

有別於現今市場上24GHz或60GHz的雷達感測方案,imec以28奈米CMOS技術打造出140GHz MIMO雷達單晶片,能在兼顧小尺寸、低成本、低功耗前提下,實現更高解析度與靈敏度,可望進一步擴展毫米波雷達在手勢辨識、生命體徵監測與細微運動偵測等領域的應用版圖。
2019 年 06 月 20 日

手勢/心跳皆可偵測 140GHz MIMO雷達超有感

比利時奈米電子和數位科技研究與創新中心imec,發布以28奈米CMOS技術打造的140GHz MIMO雷達單晶片,能在兼顧小尺寸、低成本、低功耗前提下,實現更高解析度與靈敏度,可望進一步擴展毫米波雷達在手勢辨識、生命體徵監測與細微運動偵測等領域的應用版圖。...
2019 年 05 月 29 日

心率/呼吸/血氧偵測三合一 新款健康監測貼片問世

愛美科(imec)與荷蘭應用科學研究機構TNO在國際消費性電子展(CES)期間聯合發表一款新型健康監測貼片,該貼片具備心率、呼吸與血氧濃度監測功能,且所有電子電路均包覆在柔軟、不會刺激皮膚的材料中,外觀令人聯想到處理小傷口用的ok蹦。這款新型健康貼片由兩家研究機構在荷蘭埃因霍溫共同設立Holst...
2019 年 01 月 10 日

IMEC機器人Walt進駐Audi Brussels生產線

比利時微電子研究中心(IMEC)、布魯塞爾自由大學(VUB)及五家業界夥伴共同研發的工業環境人機新協作(Collaborative Robot, Cobots)Walt,在近日隆重登場。這款Walt協作機器人,引入全新自適應控制軟體,並以手勢改善人機溝通,且能與人類同事一起靈活地工作。像是奧迪布魯塞爾(Audi...
2017 年 04 月 12 日

行動醫療商機火熱 新一代解決方案紛出籠

健康穿戴式裝置市場商機旺。根據統計,全球行動健康市場的市值預估將增長三倍以上,從2016年的192億美元到2020年的588億美元。為搶占此一市場,並推動行動醫療普及化,產官學界競相投入產品/技術研發,如比利時微電子研究中心與霍爾斯特中心便於近期發表新款健康貼片、美信(Maxim)則推出新一代微控制器–MAX32630/MAX32631,降低健康穿戴式產品開發時程與提升效能,...
2016 年 12 月 02 日

開發超薄/可撓晶片 遊戲卡業者搶搭NFC商機

Holst Centre、比利時微電子研究中心(IMEC)以及遊戲卡業者Cartamundi宣布,將聯手研發新一代近距離無線通訊(NFC)晶片;透過兼具超薄與可撓(Flexible)特性晶片的研發,讓NFC晶片可嵌入於紙張之中,並使遊戲卡可連結手機、平板等行動智慧裝置,創造出直覺、簡單又有趣的全新遊戲體驗。 ...
2014 年 12 月 05 日

IMEC攜手TU Delft 打造3D IC測試成本評估工具

比利時微電子研究中心(IMEC)與代爾夫特理工大學(Delft University of Technology, TU Delft)共同合作,研發出2.5/3D晶片測試流程成本模型分析工具–3D-COSTAR,其藉由考量良率及設計、製造、封裝、測試和物流等成本,優化3D...
2013 年 10 月 18 日

專訪IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove 10nm製程將再掀半導體投資熱潮

繼28奈米高介電係數金屬閘極製程(HKMG)、16/14奈米鰭式電晶體(FinFET)接連掀起半導體技術革命後,10奈米以下製程更將顛覆產業,並牽動微影與電晶體通道材料汰換,以及18吋晶圓導入需求等技術革新,使半導體業投資再度大爆發。
2013 年 10 月 03 日

威科與IMEC合作 突破GaN-on-Si成本困境

比利時微電子研究中心(IMEC)與有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)製程設備供應商–威科(Veeco)日前宣布,將共同投入於矽基氮化鎵(GaN-on-Si)基板研究計畫,目的在於降低功率元件(Power...
2013 年 09 月 12 日

先進製程加速推展 半導體設備綻放新商機

先進製程將刺激半導體設備新商機。半導體廠全力衝刺1x奈米FinFET與3D IC先進製程,已帶動新一波設備需求,吸引微影、蝕刻和晶圓缺陷檢測等設備供應商積極卡位,並競相發展可支援更高電晶體密度和立體晶片堆疊架構的解決方案。
2013 年 09 月 07 日