攻新材料/互連技術 IMEC力克10nm設計難關

比利時微電子研究中心(IMEC)正全速開發下世代10奈米製程技術。為協助半導體產業跨越10奈米鰭式電晶體(FinFET)製程技術門檻,IMEC已啟動新一代電晶體通道材料和電路互連(Interconnect)研究計畫,將以矽鍺/三五族材料替代矽方案,並透過奈米線(Nanowire)或石墨烯技術實現更細緻的電路成型與布局,加速10奈米以下製程問世。 ...
2013 年 09 月 03 日

爭搶1x奈米代工商機 晶圓廠決戰FinFET製程

鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰場。為卡位16/14奈米市場商機,台積、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術,並各自祭出供應鏈聯合作戰策略,預計將於2014~2015年陸續投入量產,讓晶圓代工市場頓時硝煙彌漫。
2013 年 09 月 02 日

ASML:量產型EUV機台2015年就位

極紫外光(EUV)微影技術將於2015年突破量產瓶頸。傳統浸潤式微影技術在半導體製程邁入1x奈米節點後將面臨物理極限,遂使EUV成為產業明日之星。設備供應商艾司摩爾(ASML)已協同比利時微電子研究中心(IMEC)和重量級晶圓廠,合力改良EUV光源功率與晶圓產出速度,預計2015年可發布首款量產型EUV機台。 ...
2013 年 08 月 19 日

邏輯/記憶體特性大不同 3D IC堆疊配置關乎效能良窳

在1月號三維晶片(3D IC)系列中,已分別從不同廠商與研究單位所發布的3D IC技術,並探討各種邏輯和記憶體堆疊方式的優缺點;本文中將再介紹其他3D IC業者所發表的3D IC技術,以及其邏輯與記憶體的配置設計。
2012 年 03 月 01 日

吸引台商投資高科技研發 比利時法蘭德斯頻招手

比利時法蘭德斯區擁有高水準人力和研發環境,是歐洲資通訊發展中心,吸引各國前往投資和發展技術合作關係。對台灣高科技廠商來說,法蘭德斯區的地利和研發/人力優勢值得了解掌握,未來若能與其展開互補性策略合作,將有助提升產品在全球市場的競爭力。
2011 年 11 月 03 日

異質整合當道 半導體商加碼先進封裝技術

製程微縮已不再是半導體方案發展的唯一出路。在晶圓代工業者與研究機構通力合作下,利用3D、矽穿孔等技術達到異質晶片整合的設計方法,已開始由實驗室走向商用量產,並成為實現未來創新應用方案的重要途徑。
2009 年 11 月 02 日

提升研發效益 IMEC以合作加速產業創新

為降低先進技術高昂的研發經費門檻並分散開發風險,跨國界的技術合作已勢在必行,因此讓獨立且非營利的微電子技術研究機構IMEC重要性與日俱增,其結合產官學研資源所建立的研發平台,不僅可讓合作夥伴共享技術成果,更為產業界注入一股源源不絕的創新動力。
2008 年 12 月 15 日

CMOS製程微縮/異質整合齊頭並進 摩爾定律無限延伸

藉由在微影技術與CMOS材料上的突破,以及在多項策略性應用領域的技術創新,IMEC在先進微電子領域的技術成果再度向前邁進一大步,並讓半導體的功能整合發展超越摩爾定律的想像空間。
2008 年 11 月 28 日

記憶體應用商機可期 微影設備需求持續走揚

今年10月中旬,本刊受邀參加微影設備大廠ASML於荷蘭總部舉辦的年度研究成果發布大會,除深入了解全球金融風暴對ASML與微影設備市場的衝擊及未來發展方向外,亦帶回雙重成像與EUV微影技術的最新進展,裨益讀者掌握晶片創新的重要趨勢。
2008 年 11 月 03 日