因應巨量資料時代 英特爾開創儲存產業新猷

未來,儲存裝置即等於伺服器。萬物皆可連網的時代來臨,高畫質(HD)影像傳輸與社群網路的盛行,催生巨量資料世代的發生,也為資料中心帶來提高儲存容量、耗電提升、成本不斷增加與空間的新挑戰,為進一步解決上述問題,英特爾(Intel)提出儲存裝置與伺服器整合的新趨勢。 ...
2012 年 03 月 28 日

支援300ppi解析度應用 eDP現身高階筆電

eDP(Embedded DisplayPort)介面將開始進駐高階筆記型電腦。隨著高階筆記型電腦的顯示器解析度攀升至300ppi,傳統低電壓差動訊號(LVDS)介面已無法滿足高解析度面板對於訊號傳輸的速率要求,讓eDP介面趁勢崛起。不過,現階段配備eDP介面的面板價格仍舊偏高,因此大多僅用於高階機種。 ...
2012 年 03 月 26 日

導入Win 8與觸控 Ultrabook反成平板勁敵

在英特爾(Intel)與供應鏈業者的共同努力下,Ultrabook的機身重量、電池壽命及開機速度,不僅較傳統筆記型電腦大幅躍進,更已可媲美平板裝置;未來若進一步導入Windows 8與觸控技術,更可望扭轉市場劣勢,成為高階平板裝置的頭號勁敵。
2012 年 03 月 12 日

瞄準Shark Bay平台 Ultrabook電源設計邁向數位化

英特爾(Intel)計畫於2013年推出的筆記型電腦平台Shark Bay,對CPU電源晶片的轉換效率與尺寸要求均更為嚴苛,讓數位電源方案得以在Ultrabook市場嶄露頭角。不少電源晶片商已加緊部署兼具高轉換效率、小體積及低成本優勢的高整合數位電源方案。
2012 年 03 月 08 日

邏輯/記憶體特性大不同 3D IC堆疊配置關乎效能良窳

在1月號三維晶片(3D IC)系列中,已分別從不同廠商與研究單位所發布的3D IC技術,並探討各種邏輯和記憶體堆疊方式的優缺點;本文中將再介紹其他3D IC業者所發表的3D IC技術,以及其邏輯與記憶體的配置設計。
2012 年 03 月 01 日

80 PLUS與VR12開路 數位電源攻占伺服器版圖

數位電源在伺服器市場的採用比例將顯著攀升。在80 PLUS白金等級規範要求提高,以及英特爾VR12中央處理器電源規格推波助瀾之下,以往被視為是利基型方案的數位電源,已挾高轉換效率與小尺寸優勢,迅速蔓延整個伺服器電源設計市場。
2012 年 03 月 01 日

華碩點頭 Ultrabook導入NVDC1有眉目

超輕薄筆電(Ultrabook)品牌商可望導入NVDC1電源架構。由英特爾(Intel)所提出的NVDC1電源架構,可提高電源轉換效率,但須大改電源轉換器(Adapter)與充電器規格、墊高Ultrabook開發成本,導致品牌廠遲遲不肯跟進;不過,隨著Ultrabook競爭日趨激烈,為突顯產品差異性,華碩已計畫要調降電源轉換器電壓,讓Ultrabook導入NVDC1的態勢漸趨明朗。 ...
2012 年 02 月 23 日

蠶食Ultrabook 數位電源高整合方案壓境

高整合數位電源方案正逐步入侵超輕薄筆電(Ultrabook)。繼國際整流器(IR)後,安森美(On Semiconductor)亦宣布將進軍Ultrabook數位電源市場,主推數位脈衝寬度調變(PWM)整合DrMOS(驅動器-金屬氧化物半導體場效電晶體)方案;預期在高整合數位電源方案競相出籠下,可望加速擴大數位電源在Ultrabook市場的滲透率。 ...
2012 年 02 月 21 日

雲端節能要求更嚴 數位電源竄紅

雲端應用將激勵數位電源需求看漲。由於行動聯網裝置與雲端伺服器對於尺寸和節能效率要求愈來愈高,讓兼具小尺寸和高轉換效率優勢的數位電源方案快速受到市場青睞,如數位式脈衝寬度調變(PWM)IC,以及PWM搭載DrMOS(驅動器-金屬氧化物半導體場效電晶體)的高整合度數位電源產品,皆開始大行其道。 ...
2012 年 02 月 16 日

軟體支援不足 Android進軍工業市場受阻

Android進軍工業市場挑戰重重。雖然Android的開放特性可讓各家系統廠商隨心所欲的發展終端產品與應用,且毋須支付授權金,不過,由於Android在工業用嵌入式系統相關的應用軟體支援相對缺乏,因而無法像在消費性電子市場一樣,橫掃工業應用。 ...
2012 年 02 月 16 日

揮軍Ultrabook IR高整合數位電源方案備戰

國際整流器(IR)正積極厚實旗下高整合數位電源方案,以插旗超輕薄筆電(Ultrabook)版圖。在超微半導體(AMD)與安謀國際(ARM)紛紛宣布加入Ultrabook戰局之下,將激勵兼顧彈性與高整合電源方案需求,因此國際整流器已快馬加鞭地展開多元化高整合數位電源方案部署,卡位Ultrabook市場商機。 ...
2012 年 02 月 15 日

外型、功能變化多端 Ultrabook機種精銳盡出

在2011年初試啼聲後,Ultrabook今年將大舉出籠。各家電腦品牌業者已計畫推出更多外型與規格迥異的Ultrabook新機種,藉此讓不同款式間的價位區隔更為明顯,以滿足更多消費族群的需求,並提升Ultrabook在消費性電腦市場的滲透率。
2012 年 02 月 13 日