NB大廠撐腰 英特爾WiDi技術拓土開疆

獲宏碁、華碩、惠普(HP)、聯想等筆記型電腦(NB)大廠支持,英特爾(Intel)無線顯示(WiDi)技術正在NB市場攻城掠地。2011年初,英特爾發表第二代酷睿(Core)處理器後,即積極透過與瀚錸科技、D-Link技術合作開發WiDi1.0與2.0版無線播放器,搶攻數位家庭多媒體影音無線傳輸商機。 ...
2011 年 06 月 13 日

凌華科技高亮度智能屏/SSD新品登場

凌華科技於2011年台北國際電腦展(Computex )展出高亮度智能屏(Smart Panel)系列產品,以及業界資料傳輸最高速率SATA 6 Gbit/s工業級固態硬碟(SSD)。  ...
2011 年 06 月 08 日

認證緊鑼密鼓 USB 3.0手機年底上市

可支援第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格的行動裝置即將現身。在英特爾(Intel)、超微(AMD)、瑞薩電子(Renesas Electronics)等大廠力拱下,USB 3.0在個人電腦(PC)與相關周邊產品市場的滲透率已急速攀升,激勵手機、數位相機製造商加速導入USB...
2011 年 06 月 06 日

USB 3.0市場漸成氣候 瑞薩電子地位難動搖

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)市場漸起,其中,鈺創、祥碩、威盛與睿思(Fresco)等皆已具備USB 3.0主控端控制晶片的研發能力,連原專注於裝置端的德州儀器(TI)亦宣布將量產USB 3.0主控端晶片。面對眾多競爭者,市占已逾95%的瑞薩電子(Renesas...
2011 年 05 月 30 日

連接不同傳輸介面 橋接器扮互通要角

傳輸介面種類多元,且規格持續推陳出新,消費者勢必面臨無法配對連接的終端產品,遂帶動橋接器市場的起飛。目前由於通用序列匯流排(USB)普及度較高,因此橋接器多以USB轉其他介面為主,但DisplayPort轉高畫質多媒體介面(HDMI)的橋接器需求也逐漸增加。 ...
2011 年 05 月 24 日

數位/無線挹注營收 安捷倫上半年業績亮眼

2011年景氣回溫,儀器設備商已明顯感受到訂單量增長的態勢,量測儀器大廠安捷倫(Agilent)第二季全球營收傳出捷報,相較於2010年同期提高20%以上,台灣與歐美市場亦較去年同期營收有顯著攀升,充分顯示客戶看好市場前景,故設備投資相當積極,其中,數位和無線為拉抬上半年業務成長的兩大主要力道。 ...
2011 年 05 月 24 日

英特爾3D立體結構22奈米電晶體締造新猷

英特爾(Intel)宣布其電晶體演進的重大突破,電晶體乃是現代電子產品中十分微小的基礎元件。自從矽電晶體在50年前發明以來,首度採用三維(3D)立體結構的電晶體即將邁入量產。英特爾於2002年首次公開命名為Tri-Gate的革命性3D立體電晶體設計。22奈米製程晶片(內部代號為Ivy...
2011 年 05 月 17 日

從3G邁向4G LTE多模晶片蔚為風潮

高通(Qualcomm)、意法易立信(ST-Ericsson)今年陸續發表多款手機用的長程演進計畫(LTE)晶片,送樣時程亦如火如荼的展開,朝向兼容分頻雙工(FDD)/分時(TD)-LTE、EV-DO、增強版高速封包存取(HSPA+)等類4G技術的多模晶片發展。顯見LTE技術愈趨成熟,移動性高、輕薄短小的行動聯網裝置也將為晶片商帶來更多商機。 ...
2011 年 05 月 17 日

夾縫求生 USB 3.0主控晶片轉進嵌入系統

英特爾(Intel)與超微(AMD)確定將第三代通用序列匯流排(USB 3.0)整合至中央處理器(CPU)晶片組後,勢必擠壓瑞薩電子(Renesas Electronics)、睿思(Fresco)與德州儀器(TI)等主控晶片市場,迫使上述業者另闢新徑,其中嵌入式系統(Embedded...
2011 年 05 月 13 日

大廠力拱 USB 3.0裝置端市場水漲船高

除英特爾(Intel)與超微(AMD)晶片組將導入第三代通用序列匯流排(USB)外,包括聯發科電視處理器晶片、輝達(NVIDIA)Tegra,以及以安謀國際(ARM)矽智財(IP)為基礎,用於智慧型聯網裝置(Smartbook)的處理器,皆將於明年整合USB...
2011 年 05 月 12 日

3D影像資料驅動 傳輸介面飆高速

由於高畫質(HD)影音與三維(3D)影像資料已漸成傳輸內容大宗,因此促使傳輸介面如第三代通用序列匯流排(USB 3.0)、高畫質多媒體介面(HDMI)、DisplayPort等須朝更高傳輸速率邁進,才能順暢傳輸影音資料,預期未來三維(3D)影像資料大增時,傳輸介面可望倍數增加現有傳輸速率。 ...
2011 年 05 月 11 日

導入3D 英特爾22奈米處理器年底量產

半導體電晶體結構將正式由平面式進入三維(3D)時代。英特爾(Intel)5日宣布將於22奈米製程處理器(內部代號為Ivy Bridge)中,首度採用3D結構的電晶體設計,除電晶體整合密度更甚以往,效能顯著提升外,由於可在更低電壓下運作,耗電量也大幅降低,預計今年底即可開始量產。 ...
2011 年 05 月 09 日