衝刺資料中心市場 Intel強推Xeon可擴充處理器平台

英特爾(Intel)日前推出第3代Intel Xeon可擴充處理器(代號Ice Lake)針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造,提供相較前一世代平均達1.46倍的效能,相較五年前系統更達2.65倍。...
2021 年 04 月 29 日

MPS多相控制器電源配置助力英特網物聯網發展

芯源系統(Monolithic Power Systems, MPS)是高性能類比和混合訊號半導體公司,MPS具有三大核心競爭優勢:多年來的系統和應用級技術積累、良好模擬積體電路設計能力以及自主創新的製程技術。這些核心競爭優勢使該公司能夠生產出高度整合的單晶片產品,為客戶提供高效率、低成本的解決方案。MPS在PC與伺服器提供完整的主機板電源配置,此次研討會將針對以下主題做出詳細的介紹:...
2021 年 04 月 12 日

意法微鏡掃描技術獲英特爾光達深度鏡頭採用

意法半導體(ST)與英特爾(Intel)合作開發出一款具有環境空間掃描功能的MEMS微鏡。英特爾利用這款微鏡開發出一個LiDAR系統,為機械手臂、容量測量、物流、3D掃描等工業應用提供高解析度掃描解決方案。...
2021 年 04 月 09 日

英特爾11代Rocket Lake亮相 圖型處理效能大幅提升

日前英特爾(Intel)發布第11代桌上型電腦處理器Rocket Lake S及500系列晶片組,針對電競及重度PC使用者更新規格。新的CPU架構將IPC效能提高19%、提升圖型處理及能力。 英特爾發布11代Core桌上型電腦處理器...
2021 年 04 月 06 日

鎖定歐美市場 英特爾晶圓代工雄心不減

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在台北時間24日清晨發表線上演說,對外說明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特爾垂直整合製造模式(IDM)的重大演進,並宣布大型的製造擴充計畫,首先計畫投資約200億美元,在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠,同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商,以服務全球客戶。...
2021 年 03 月 25 日

貿澤供貨英特爾PCIe 4.0設計用FPGA開發套件

貿澤電子(Mouser)即日起供貨Intel Agilex F系列現場可程式化閘陣列(FPGA) 開發套件。套件中的PCI-SIG相容開發板可讓工程師使用內建的Agilex F系列FPGA來進行PCI...
2021 年 03 月 10 日

法規/認證大幅影響Wi-Fi 6E發展

2020年Q4英特爾(Intel)推出支援Wi-Fi 6E的網卡,瞄準疫後時代,居家多裝置同時連線,以及電競、辦公室及工廠IoT等場景的連線需求,展現Wi-Fi 6可自動分配頻寬,及6GHz頻段可降低連線干擾等優勢。...
2021 年 02 月 18 日

[評論]從台積電設廠看美國半導體製造復興:談何容易!

美國半導體產業協會(SIA)於台北時間2日發表2020年全球半導體產業營收統計報告。雖然COVID-19疫情對半導體需求是大利多,使得美國的半導體產業在2020年呈現欣欣向榮的景象,但作為代表美國半導體產業發聲的重要產業組織,SIA仍對美國晶片商高度仰賴亞洲晶圓代工的現象表達憂慮,並希望美國聯邦政府加強扶植本土的半導體製造能力,以強化美國經濟、鞏固國家安全。...
2021 年 02 月 04 日

英特爾公開7nm GPU照片 外媒稱內含七種新技術

日前英特爾架構長Raja Koduri公開Ponte Vecchio Xe HPC GPU的照片,引發媒體針對其所使用的製程技術進行分析。此GPU提供16個叢集及64個執行元件(EU),一共有1,024個EU及8,129個核心。...
2021 年 02 月 02 日

凌華攜手英特爾投入機器視覺技術創新

凌華科技日前宣布與英特爾(Intel)合作,發起20/20 Vision Hack。此程式設計馬拉松(Hackathon)鼓勵企業解決方案架構師使用凌華科技的Vizi-AI開發套件和Intel Distribution...
2021 年 01 月 14 日

BittWare發布Agilex FPGA擴充卡IA-840F

Molex旗下的BittWare公司推出IA-840F,這是該公司第一款基於英特爾(Intel) Agilex的FPGA卡。該卡在每千瓦效能方面實現了重大的改進,適合下一代資料中心、網路及邊緣計算工作量使用。根據不同的應用需求,Agilex的FPGA效能可提高多達40%、或在功率方面可降低多達40%。BittWare利用了Agilex晶片獨一無二的瓦式架構,針對形形色色的應用提供了雙QSFP-DD(4×100G)、PCIe...
2021 年 01 月 07 日

超微欲以2.5D先進封裝解決GPU Chiplet平行化難題

在2020年最後一天,一份由超微(AMD)申請的GPU Chiplet專利正式公開,在業內引發許多討論。利用先進封裝技術將多枚Chiplet整合在同一片載板或封裝體中,已經不是新聞,但以Chiplet實現GPU的難度特別高。由於GPU的平行運算程度遠高於CPU,要在不同Chiplet上實現平行化,技術難度更高,且不同Chiplet上的記憶體要達成同步,通訊成本也會變得更昂貴。因此,超微這篇以被動式Crosslink矽中介層實現GPU...
2021 年 01 月 06 日