新思科技發表AI驅動EDA/IP/系統設計方案

新思科技(Synopsys)近日在加州矽谷舉辦新思科技使用者大會(SNUG),由新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi的專題演說拉開序幕,探討科技研發團隊在普世智慧時代(Pervasive Intelligence)面臨到的前所未有的創新機會與挑戰。同時,也發表全新的電子設計自動化(EDA)與IP解決方案,旨在大幅提高全球半導體技術工程團隊,從晶片到系統的設計能力。...
2024 年 04 月 15 日

補強生態系 英特爾晶圓代工再有大動作

鎖定AI需求,英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,確保在2025到2030年期間和未來的領先地位。英特爾同時強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持,包括Arm、新思(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、西門子(Siemens)和安矽思(Ansys)也宣布,適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒,將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。...
2024 年 02 月 22 日

芯測科技獲德凱ISO 26262汽車功能安全工程師認證

專注於SoC(系統晶片)內記憶體測試與修復的客製化EDA工具與客製化IP的芯測科技(iSTART-TEK INC),為從安全軟體開發的管理過程初期即開始落實安全政策,積極布建人才,日前獲得德凱(DEKRA)ISO...
2024 年 02 月 22 日

Nordic/Arm簽署多年期Arm Total Access授權合約

Nordic Semiconductor宣布與Arm簽署一項多年期Arm Total Access(ATA)授權合約。ATA保證為現有和未來的Nordic產品(包括多協定、Wi-Fi、蜂巢式物聯網和DECT...
2024 年 02 月 22 日

新思/台積電加速2奈米先進SoC設計創新

新思科技(Synopsys)近日宣布其數位與客製化/類比設計流程已通過台積公司N2製程技術認證,將加速更高品質的先進製程節點系統單晶片(SoC)交付時程。 上述兩種流程具有強勁的市場動能,其中數位設計流程已達成多次實際投片,而類比設計流程也獲得數個設計專案的採用。在Synopsys.ai全端AI驅動EDA套件的支援下,相關設計流程不但讓生產力大幅提升,同時可在台積公司的各個製程節點上加速設計的遷移。...
2023 年 10 月 13 日

新思針對台積電3奈米製程推出IP產品

新思科技針對台積電的N3E製程,利用業界廣泛的介面IP產品組合,推動先進晶片設計全新潮流。橫跨廣泛使用的協定,新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計,提供優秀的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲。供台積電N3E節點使用的新思科技IP,具備與台積電N3P製程快速整合的能力,可以讓晶片設計人員加速他們的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊產品設計的開發流程。...
2023 年 07 月 31 日

CEVA Wi-Fi 6 IP助奕斯偉開發智慧連接IC

CEVA宣布北京奕斯偉科技集團(ESWIN)已經獲得授權許可,在瞄準智慧家庭、智慧交通、工業物聯網等應用的ECR6600智慧連接IC產品中部署使用RivieraWaves Wi-Fi 6 1×1 IP平台。全球技術情報公司ABI...
2023 年 04 月 14 日

中穎MCU獲CEVA授權採用低功耗藍牙IP

CEVA宣布微控制器(MCU)中穎電子(Sino Wealth Electronic)已經獲得授權許可,在其主要針對白色家電和更廣大工業物聯網(IIoT)市場的最新SH87F881X系列連接MCU中採用CEVA的RivieraWaves低功耗藍牙5...
2023 年 02 月 03 日

新思提升台積電N3E製程的設計

基於與台積電(TSMC)長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技(Synopsys)近日宣布針對台積電N3E製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電N3E製程認證。此外,該流程與新思科技廣泛的基礎與介面IP組合,已在台積電N3E製程中實現多次成功的投片(Tapeout),將可協助客戶加速矽晶成功(Silicon...
2022 年 11 月 17 日

智慧IIoT手到擒來 低功耗藍牙打造高效無線MCU

工業應用對於無線連接有明確的需求,高度整合的方案結合射頻無線電與軟體定義的數位控制,形成一個符合此需求的無線微控制器(MCU)。雖然市場上無線MCU數量不斷增加,但設備製造商卻越來越挑剔,他們需要射頻提供的聯接性,並敏銳地意識到每個層面的安全需求。...
2022 年 06 月 30 日

Imagination 啟動Open Access計畫 降低SoC開發門檻

Imagination Technologies宣布其Open Access(開放存取)計畫,藉由無須授權成本,為早期發展階段企業提供GPU和AI加速器IP之存取權,透過降低進入SoC的設計門檻,協助成長擴展型(Scale-up)企業為智慧家庭、智慧城市或智慧工廠的工業設計、智慧資訊站(Kiosk)和電子看板、醫療保健技術等應用創造先進的物聯網和人工智慧產品。...
2022 年 06 月 06 日

電子設計產業欣欣向榮 設計服務/矽智財成長最亮眼

國際半導體產業協會(SEMI)旗下技術事業群-電子系統設計產業聯盟(ESD Alliance)於近日公布的電子設計市場報告(Electronic Design Market Data,EDMD)中指出,電子系統設計(ESD)產業於2021年第四季營收較2020年同期的30.315...
2022 年 04 月 11 日
最新文章

TAIDE團隊催落去 台灣大語言模型4天升級Llama 3

2024 年 04 月 29 日

羅姆旗下SiCrystal與ST擴大SiC晶圓供貨協議

2024 年 04 月 29 日

顯示器節能需求殷切 默克展出多種新材料方案

2024 年 04 月 29 日

2024年OLED手機銷量可望成長11%

2024 年 04 月 29 日

ROHM推出超低導通電阻Nch MOSFET

2024 年 04 月 29 日