專訪ADI業務總監汪揚　低軌衛星通訊開創藍海新市場

隨著Starlink跟Kuiper的地面客戶端產品的問世，讓世界感覺到衛星通訊的時代即將來臨。不僅帶來了價格親民、體積小、布建方便快速的特點之外，更讓衛星通訊可以部署在一般家用客戶端。此外，低軌衛星的廣泛部署也替未來自駕車提供了必要的基礎建設，讓自駕車在偏遠沒有行動網路覆蓋的地區，還能透過衛星通訊自動導航。
2021 年 11 月 20 日

意法新推整合阻抗匹配與保護功能射頻IC

意法半導體(ST)推出新全球導航衛星系統(Global Navigation Satellite System，GNSS)接收器射頻前段晶片BPF8089-01SC6，將通常需要使用離散元件達到阻抗匹配和靜電放電(Electrostatic-Discharge，ESD)保護電路的功能整合在同一個晶片上，可簡化設計並節省電路板空間。...
2021 年 03 月 08 日

瑞薩擴展RF產品　提供大型基地收發站完整訊號鏈

瑞薩電子(Renesas)日前發表4款高可靠性、高性能RF產品，增強其針對傳統大型基地收發站(BTS)的完整RF訊號鏈解決方案。包括首款四通道F4482/1 TX可變增益放大器(VGA)，和F011x系列雙通道第一級低雜訊放大器(LNA)，以及F1471射頻驅動放大器(首款P1dB超過1/2W的高功率前置驅動器)，和F2934射頻開關，採用較小的封裝，具有更高的隔離度，可用於DPD回授路徑。...
2021 年 02 月 08 日

Skyworks前端模組助攻　華碩發表Wi-Fi 6E路由器

Skyworks日前宣布，其Wi-Fi 6E前端模組(FEM)已搭載於華碩的ROG Rapture GT-AXE11000遊戲用路由器。新路由器透過採用Wi-Fi 6E技術，增加了網路頻寬並降低傳輸延遲；與此同時，FEM的封裝設計也減少一半的空間，使其更適合路由器、交換器以及音訊及影像傳輸等應用。...
2021 年 01 月 14 日

高覆蓋/輕巧/低功耗　eFEM主攻通訊傳輸應用

在Wi-Fi無線射頻的架構下，有三個主要的關鍵零組件決定了Wi-Fi系統的效能，它們分別是Wi-Fi射頻主晶片(Wi-Fi Chipset)、前端射頻零組件如功率放大器、低噪放大器、開關或模組(PA/LNA/Switch...
2020 年 07 月 04 日

瑞薩擴展射頻波束成形產品陣容

瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出兩組用於衛星通訊(Satcom)、雷達和相位陣列應用產品的全新IC家族，以擴展毫米波(mmWave)解決方案的產品陣容：F65xx發射用主動式波束成形IC和F692x低雜訊放大器(LNA)。此新型解決方案兼具低功耗、高增益和精巧尺寸，可為衛星通訊和雷達系統中所使用的天線提昇性能。...
2020 年 03 月 30 日

5G市場一觸即發　2023年RF產值衝破300億

5G時代即將來臨，電信設備業者、晶片大廠以及手技製造商紛紛展開技術研發，以因應下世代通訊發展。過去幾年LTE技術持續發展，帶動行動裝置的射頻前端(RF front-end, RFFE)模組市場成長。而5G...
2018 年 07 月 26 日

是德科技展出可加速毫米波設計和測試解決方案

是德科技(Keysight)近日在國際微波研討會(IMS)中展出與5G通訊、IoT(物聯網)、及航太與國防(A&D)相關的各式解決方案。 台灣是德科技總經理張志銘表示，FieldFox可在量測資料中顯示內建的不確定性工具列，以便即時呈現量測完整性。在整合了雜訊指數量測功能、全2埠向量網路分析、頻譜分析和功率感測器後，客戶現在可在現場或維修站，對放大器和轉換器進行完整的特性分析。...
2018 年 06 月 21 日

盛群推出RF超再生OOK Receiver A/D SoC MCU

盛群(Holtek)新推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU–BC66F2430，適用RF工作在315M/433MHz...
2017 年 09 月 22 日

盛群推出RF超再生OOK Receiver SoC MCU

盛群新推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF超再生OOK Receiver SoC Flash MCU–BC68F2420，適用在315M/433MHz ISM頻段於無線吊扇、無線門鈴等無線接收產品以及智慧家居無線控制應用。...
2017 年 06 月 27 日

美高森美推出新系列寬頻塑膠封裝/裸片GaAs MMIC元件

美高森美(Microsemi)推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)元件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合，包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3，一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA，以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC產品已於6月6日至8日在美國夏威夷檀香山舉行的IEEE國際微波研討會(IMS2017)上作為2017微波周(Microwave...
2016 年 07 月 06 日

CA技術推動　RF元件走向高整合/MIPI設計

射頻前端天線開關(Switch)、低雜訊放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統不可或缺的重要技術，而為達到同時聚合二到四組不同頻段的目的，並兼顧成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且採行動產業處理器介面(MIPI)的天線開關、低雜訊放大器模組重要性已與日俱增。 ...
2014 年 10 月 22 日
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