銅纜難過10Gbit/s關卡 光纖互連應用加溫

高速傳輸介面光纖化的趨勢已然成形。2012年將有愈來愈多外部傳輸介面導入光連結技術;同時也將看到光纖逐步進到機殼內,成為各電路板、零組件間的數據傳輸媒介。未來,光連結甚至可成為晶片內部不同電路區塊,訊號溝通的主要途徑。
2012 年 05 月 14 日

CPU、介面、電源全面升級 新一代雲端伺服器快又省電

在英特爾發布新一代Xeon處理器,將伺服器效能與節能效益推至新境界後,包括高速傳輸介面與電源晶片供應商也積極因應巨量資料(Big Data)發展趨勢,推出12Gbit/s的SAS-3與數位電源方案,協助伺服器製造商實現更快、更省能的開發目標。
2012 年 04 月 23 日

10GBASE-T SoC問世 主機板內建網卡有譜

資料中心區域網路頻寬將以更低成本升級至10GbE(Gigabit Ethernet)。英特爾(Intel)日前發布業界首款10GBASE-T系統單晶片(SoC)–X540,有助實現伺服器主機板內建網卡(LAN...
2012 年 03 月 19 日