強攻高階智慧手機 三星量產ePoP記憶體

ePoP(Embedded Package on Package)記憶體精簡高階智慧型手機設計。三星(Samgsung)ePoP記憶體日前已進入量產階段,其以單一記憶體的封裝形式結合3GB第三代雙倍資料率記憶體(LPDDR3)、32GB嵌入式多媒體記憶卡(eMMC...
2015 年 02 月 17 日

處理器大廠相挺 LPDDR3加速滲透行動市場

低功耗第三代雙倍資料率記憶體(LPDDR3)將加速滲透至行動裝置市場。隨著LPDDR3價格逐漸降至甜蜜點,加上不少處理器大廠都將在2014年全面支援,行動裝置品牌廠擴大採用LPDDR3之意願已明顯攀升,可望加速行動記憶體全面改朝換代。 ...
2014 年 02 月 11 日

多晶片DRAM封裝助力 變形筆電更輕薄

多晶片DRAM封裝將加速實現Ultrabook變形設計。英特爾(Intel)力拱的二合一(2-in-1)超輕薄筆電(Ultrabook),因訴求低價、輕薄與可拆鍵盤等特色,進而牽動內部零組件設計轉變,如華碩、戴爾(Dell)等PC品牌廠已相繼導入新型多晶片(Multi-die)DRAM封裝,以簡化印刷電路板空間(PCB)布局、縮減占位空間及50%以上基板成本。...
2013 年 06 月 17 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能,已引爆龐大高階處理器需求,吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案,讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日

追求多核心/高頻寬 三星/聯發科啟動3D IC布局

行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現,因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入3D IC技術,以提升應用處理器與Mobile...
2013 年 01 月 07 日

安捷倫推出完整LPDDR3相容性測試應用軟體

安捷倫(Agilent)為採用低功率雙倍資料速率3記憶體(LPDDR3)的系統,推出業界最完整的相容性測試應用軟體。除可加快啟動(Turn-on)速度和排除LPDDR3系統的問題外,該軟體還為必須處理非標準操作速度和電壓的工程師提供極佳的彈性,讓他們透過有效率的方法來進行LPDDR3設計的特性描述。 ...
2012 年 05 月 02 日