威達雲端董事長:WiMAX業者整併勢在必行

台灣全球微波存取互通介面(WiMAX)電信營運商整併已箭在弦上。威達雲達董事長賴富源表示,WiMAX業者整併將有助營運資源的集中,從而健全台灣4G產業的發展體質。以目前業者間的競爭態勢來看,六家整併成二或三家的可能性,將比整併成一家的機率更高。 ...
2011 年 09 月 05 日

IP流量激增 28奈米多核心處理器競出籠

全球網路設備與網際網路通訊協定(IP)流量暴增,導致有線與無線網通設備和服務供應商面臨的耗電量、效能及成本挑戰加劇,激勵低功耗、高性能與低單價的多核心處理器後勢看俏,促使網通半導體製造商正馬不停蹄地朝28奈米(nm)製程推進,預期更多強調低功耗、高性能與低成本的多核心處理器將傾巢而出。 ...
2011 年 09 月 05 日

漫遊/向下相容成圭臬 LTE晶片規格競賽開打

在眾星拱月下,整合2G、3G和LTE,或LTE加WiMAX的多頻多模方案已蔚為風潮,並成為各家晶片商決戰4G沙場的重要武器,紛紛趕在2012年前推出相關解決方案,讓LTE晶片市場霎時硝煙瀰漫。
2011 年 09 月 01 日

頻寬需求與日漸增 M2M朝3G/4G大步邁進

隨智慧型手機、平板電腦等行動裝置所帶動的萬物聯網風潮持續發酵,機器對機器(Machine to Machine, M2M)通訊技術為因應現今消費性電子、車用市場以及醫療電子等方面日漸龐大的數據交換,勢必得提高頻寬,進而加速3G與4G通訊模組在M2M終端設備的廣泛應用,以完備裝置服務。 ...
2011 年 08 月 30 日

歐盟eCall計畫將上路 車用M2M商機湧現

在歐盟即將立法通過每輛汽車均須裝置撞擊安全機制系統的帶動下,市場對機器對機器(Machine to Machine, M2M)通訊模組的需求已快速加溫。司亞樂(Sierra Wireless)看準其龐大商機,正透過其無線通訊嵌入式模組與軟體解決方案積極切入歐洲市場,搶占先機。 ...
2011 年 08 月 29 日

LTE晶片商趕送樣 4G市場熱戰一觸即發

量測業者已陸續接獲長程演進計畫(LTE)產品測試訂單,且全球電信營運商也紛紛開通LTE服務,推估2012~2013年將成為LTE起飛的時間點;而由於晶片導入終端設計的測試時程約需半年時間,4G晶片商均趕在年底前將晶片送樣,以期在明後年的LTE設備需求熱潮中占有一席之地。 ...
2011 年 08 月 29 日

建構高效率/低成本行動網路 SON自組織網路大顯身手

隨著行動網路技術不斷突破,其發展已由2G、3G演進至長程演進計畫(LTE),帶來更高數據流量及網路回應速度。由於3G/LTE訊號比起2G訊號,具有更高的線路及穿透耗損率,因此,為了確保良好的無線覆蓋品質,基地台數量也將比2G更多。然而,營運商同時經營多代無線網路,將帶來極大的成本壓力,如何在不大幅增加網路營運成本的前提之下,達成網路及服務的拓展,將成為3G/LTE時代所必須面對及解決的挑戰。
2011 年 08 月 29 日

EDA軟實力雄厚 安捷倫LTE量測面面俱到

瞄準長程演進計畫(LTE)產品測試需求,量測業者也秣馬厲兵強化儀器功能,其中安捷倫(Agilent)強打整合電子設計自動化(EDA)工具的一貫化解決方案,特別是藉由獨有的射頻EDA工具與儀器結合,可協助廠商在測試過程中同時優化設計,對晶片、設備業者而言極具。 ...
2011 年 08 月 26 日

挾TD-SCDMA優勢 ST-Ericsson搶大陸4G商機

意法易立信(ST-Ericsson)日前推出多頻多模4G晶片組Thor 7400,除可支援演進式高速封包存取(HSPA+)和長程演進計畫(LTE),並向下相容現有2G和3G系統外,更同時整合分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)技術,以卡位中國大陸4G市場。目前,該產品已開始送樣,預計相關終端裝置將於明年登場。 ...
2011 年 08 月 22 日

滿足多頻多模 軟體編程通訊處理器看俏

4G腳步逼近,電信業者對於可實現多重無線電(Multi-radio)的解決方案需求殷切,促使可透過軟體編程讓既有基地台支援2G、3G及長程演進計畫(LTE)和全球微波存取互通介面(WiMAX)的通訊處理器嶄露頭角。 ...
2011 年 08 月 19 日

NS數位可變增益放大器優化無線電基地台

美國國家半導體(NS¬)宣布推出兩款四通道和雙通道數位可變增益放大器(DVGA),以實現更高效能的寬頻無線電系統。LMH6522四通道和LMH6521雙通道數位可變增益放大器在較寬廣的頻率範圍內提供優異的線性效能,是最具挑戰性的多通道寬頻無線電系統的一個理想解決方案。...
2011 年 08 月 16 日

行動裝置/電視IC增溫 創意電子Q3暢旺

受惠於市場對行動裝置與電視(TV)晶片的需求增強,創意電子第三季65與40奈米(nm)製程在委託設計(NRE)與晶圓產品(Turnkey)營收部分將較第二季有所成長,且40奈米特定應用積體電路(ASIC)也將於第三季開始量產。 ...
2011 年 08 月 15 日