凌華科技打造新型態MCM設備監診服務

凌華科技宣布其MCM設備監診方案再升級,進一步推出DataConnectPro遠端工廠設備資訊總覽看板,實現整合傳感器、資料擷取,邊緣運算和振動分析以及儀表板解決一站式方案。用戶可同時監控眾多工廠設備、掌握即時的機台運作資訊,構建有效的動態預防保養策略,以此減少停機時間、延長設備使用壽命,降低維護成本,提升營運安全性並增加產能。...
2019 年 06 月 19 日

宜特:最新車規AEC-Q104規範重點速讀

隨著AI智慧電動車與ADAS應用已成為當今科技產業的新寵,欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商,都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試,方能拿到基本門票。近期最新車規AEC-Q104一釋出,宜特科技就接到眾多國際晶片廠詢問是否能夠進行測試,代表此規範具有一定重要性及影響力。...
2018 年 04 月 26 日

Vicor合封電源系統提供1,000A峰值電流

懷格(Vicor)宣布推出最新合封電源Power On Package(PoP)晶片組,包括用於高效能GPU、CPU或ASIC(XPU)處理器的模組化電流倍增器(MCM)。PoP MCM可倍增電流 、自48V電源分壓至所需較低壓降,而且還可置於非常靠近...
2018 年 03 月 16 日

Vicor高密度合封電源方案助XPU效能最大化

Vicor近日宣布推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC(XPU)處理器的合封供電模組化電流倍增器。藉由減少XPU插槽接腳,並且降低與從主機板遞送電流至XPU相關聯之損耗,Vicor的合封電源方案能夠遞送更高電流,進而使XPU效能最大化。...
2017 年 08 月 24 日

InFO技術發展潛力佳 明導祭出新驗證解決方案

看好整合扇出型封裝(Integrated fan-out,InFO)技術未來發展,明導國際(Mentor Graphics)宣布推出一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案,為InFO晶圓級封裝技術的設計應用提供支援。該解決方案包含Calibre...
2016 年 06 月 28 日

矽穿孔技術襄助 3D IC提高成本效益

應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3D IC)為半導體業界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優勢。然而,若要讓3D IC成為主流,還必須執行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業者提供周延的解決方案支援3D...
2014 年 09 月 01 日

借力虛擬儀控軟體 手機、平板實現遠端量測/控制

人手一機是必然的趨勢,iPhone、Android手機及其他各種智慧型手機越來越常見。市調機構顧能(Gartner)指出,2011年智慧型手機的全球銷售額已達4.72億美元,較2010年成長58%。
2012 年 12 月 09 日

NI軟體架構振動記錄器簡化MCM/NVH測試

美商國家儀器(NI)發表最新版Sound and Vibration Measurement Suite軟體架構振動記錄器,其中完整蒐集分析與訊號處理工具,適用於聲音訊號測試、聲振粗糙度等級(NVH)、機器狀態監控(MCM)等應用。此組合可為獨立軟體運作,亦可整合NI硬體與NI...
2011 年 11 月 29 日

成本/市場慣性作梗 數位電源普及路多舛

數位電源的概念已在市場上存在多年,且得力於控制邏輯的成本不斷下降,其整體實作成本已逐漸逼近純類比架構。但不可諱言的是,目前數位電源的應用仍集中在高階系統,普及狀況只能算是差強人意。用戶族群的習慣與刻板印象,是數位電源普及路上最大的絆腳石。
2010 年 03 月 11 日