低電壓/高資料密度/速率 DDR5全面搶攻高效應用

數代DDR的規格皆極具實用價值,而DDR5在穩定性、資料密度及速度方面有良好進展,可望大力協助資料中心等高效能應用。
2020 年 12 月 07 日

DRAM漲風不停 逐漸壓抑市場需求

根據市調機構IC Insights最新研究顯示,在1978年至2012年的34年間,DRAM每位元(bit)價格平均每年下跌33%。然而,從2012年到2017年,DRAM平均每位元價格下跌僅為每年3%。此外,2017年全年DRAM價格漲幅達到47%,是自1978年以來最大的年度漲幅,超過了1988年30年前的45%漲幅。...
2018 年 03 月 15 日

創造殺手級3D IC產品 CPU/記憶體堆疊勢在必行

中央處理器(CPU)的記憶體使用量極高,且占據CPU近三分之二的面積,經常成為效能、良率與測試的技術瓶頸;因此,若能利用矽穿孔(TSV)技術,將CPU與記憶體進行堆疊,將可打造晶片間傳輸速度更快、雜訊更小且效能更佳的新一代三維晶片(3D...
2012 年 01 月 16 日

平板裝置百花齊放 NAND Flash需求高漲

平板裝置(Tablet Device)無疑是今年國際消費性電子展(CES)中最吸「睛」的焦點,不論個人電腦、手機、電視或消費性電子領域的業者,均紛紛推出各式平板產品。其中,高達九成以上的裝置是採用儲存型快閃(NAND...
2011 年 01 月 27 日

先進製程競爭加劇 EUV提前商用有譜

受到邏輯晶圓廠與儲存型快閃(NAND Flash)記憶體製造商大舉加碼先進製程的激勵,微影(Lithography)掃描機大廠艾司摩爾(ASML)與極紫外光(EUV)雷射光源供應商西盟(Cymer)均已緊鑼密鼓展開量產用EUV微影掃描機台的相關研發工作,預計2012年可望率先用於22奈米製程節點的商用生產。 ...
2010 年 12 月 13 日

記憶卡/隨身碟退燒 嵌入式NAND Flash看俏

在智慧型手機及平板裝置(Tablet Device)強勁成長動能的刺激下,嵌入式儲存型快閃(NAND Flash)記憶體產品的需求量已快速攀升。根據DRAMeXchange研究指出,2011年包括多晶片封裝(MCP)、嵌入式多媒體記憶卡(eMMC)及嵌入式固態硬碟(e-SSD)等嵌入式NAND...
2010 年 11 月 18 日

聚焦網路/汽車/CE/工業應用 飛思卡爾強攻亞洲市場

看好亞洲市場強勁的成長力道,飛思卡爾的布局從未間斷,一方面持續壯大在網路與汽車領域的市場版圖,另一方面也全力衝刺消費性電子和工業市場,期能在亞洲市場不斷創造成長佳績,為重新公開發行奠定紮實根基。
2010 年 10 月 14 日

製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風

除了成本不斷下降,促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外,TSV製程技術與材料、設備陸續齊備,有助加快3D IC落實的腳步。此外,3D IC採用的TSV技術,也將改變半導體產業既有的生態鏈。
2010 年 09 月 23 日

封裝薄型化需求殷 創新封裝內連線技術問世

為在合理的設計製造成本下持續提升半導體元件的性能,各種堆疊式封裝已大行其道。然終端產品對於產品外觀厚度的要求亦不容輕忽,因此晶片3D堆疊仍受一定限制。新型封裝內連線技術的問世,可望在功能增加與封裝厚度的矛盾間取得新的平衡點。
2010 年 09 月 16 日

LED/DRAM爭搶頭香 3D IC應用普及在望

記憶體一直被視為是推動3D IC技術成熟的主要功臣之一,然由於LED的散熱設計急待改進,也意外使得TSV獲得不少LED業者的青睞,其應用導入時程甚至有後來居上的可能性。而晶圓代工業者的態度,亦為3D IC能否全面普及的關鍵。技術發展與應用需求的關係密不可分,缺乏殺手應用的技術,是沒有發展前景的。矽穿孔技術自1990年代末期首次被提出以來,雖然技術屢有突破,但殺手應用遲未現身,亦使其遲遲未能普及。然而,隨著半導體製程微縮日益困難,相關業者對導入矽穿孔的態度也日益積極,而LED散熱需求的異軍突起,更使得TSV身價迅速翻紅。
2010 年 09 月 13 日

瞄準2012 3D IC熱潮席捲SEMICON

在各家半導體大廠戮力研究10多年之後,矽穿孔(TSV)技術已成功從實驗室走向量產。在今年的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)展上,從材料供應商到機台設備業者,無不將TSV相關方案視為展出重點;現場研討會的主題,也幾乎清一色都在談論深蝕刻、堆疊封裝導入量產的相關議題。3D...
2010 年 09 月 13 日

IC Insights:半導體龍頭4年後換人當

半導體產業景氣回春,不僅讓三星(Samsung)半導體事業部門的記憶體業務走出泥淖,更由於其晶圓代工與設計服務業務深獲蘋果(Apple)青睞,因此整體業績蒸蒸日上。市場研究機構IC Insight預言,若按照此一趨勢發展,4年後三星半導體就可望取代英特爾(Intel),成為全球最大的半導體業者。 ...
2010 年 09 月 01 日

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