D-PHY/C-PHY測試分析 MIPI CTS確保訊號不失真

行動產業處理器介面(Mobile Industry Processor Interface, MIPI),是由MIPI聯盟針對移動設備,例如智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦和混合裝置等各種行動裝置的處理器設計所定義的規範,隨著5G、人工智慧、物聯網等技術日漸成熟,相關處理器及裝置需求也越來越高,MIPI規範成為重要角色。...
2023 年 01 月 30 日

MIPI CSI-2 v4.0發布 影像監控傳輸不斷線

行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布推出CSI-2 v4.0,優化機器視覺應用的影像傳輸。本次更新鎖定嵌入式影像感測器介面,主要針對機器視覺操作環境增加不斷線功能(Always-On...
2022 年 02 月 10 日

M-PHY v5.0發布 助力快閃儲存應用傳輸翻倍

行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前發布MIPI M-PHY v5.0更新版標準。新版本的M-PHY標準增加了HS-G5(High Speed Gear 5)規格,除將每通道資料傳輸速率提升一倍至23.32Gbps,也將繼續支援國際記憶體標準組織JEDEC的通用快閃儲存(UFS)標準,為行動/穿戴裝置、筆電、工業物聯網(IIoT)以及車用快閃儲存應用等高速傳輸設計帶來更多的彈性。...
2021 年 12 月 17 日

MIPI A-PHY v1.1發布 車載介面傳輸速率翻倍

行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布,針對首項車載串列/解串列器(SerDes)物理層介面規格A-PHY,推出v1.1更新版本。
2021 年 10 月 18 日

DDR5標準正式發表 記憶體大廠超前布署升級商機

負責制定DRAM產業標準的JEDEC,在台北時間15日清晨正式發表DDR5標準,與現有的DDR4相比,DDR5最大的特點在於DRAM晶粒將內建糾錯編碼(ECC)邏輯電路,同時DIMM模組上也將全面搭載電源管理晶片(PMIC),操作電壓也會從1.2V降低到1.1V。為了搶食DRAM產業暌違多年的升級商機,DRAM大廠無不競相展開準備動作,預期到2021年下半,就有機會看到DDR5記憶體在伺服器產品上現身。...
2020 年 07 月 16 日

松翰推出支援USB UVC/MIPI輸出影像處理晶片

在AI應用帶動下,研究機構Yole Development的報告數據顯示:傳統影像訊號處理器(ISP)市場將以6.3%複合年增率穩定成長,深耕影像處理技術多年的松翰科技,趁勢推出支援USB UVC及MIPI輸出之高解析、高畫質影像處理晶片SN9C2285系列,可同時支援Parallel/MIPI...
2019 年 08 月 06 日

MIPI新標準支援VDC-M 實現無損影像壓縮

行動產業處理介面聯盟(MIPI Alliance)釋出最新版的MIPI顯示器串列介面標準(Display Serial Interface 2, DSI-2)以及MIPI顯示指令集(Display Command...
2018 年 05 月 17 日

Littelfuse發表新系列瞬態抑制二極體陣列

Littelfuse近日宣布推出了0.9pF , ±30kV分散式單向瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)系列產品–SP3222系列,該系列瞬態抑制二極體陣列,將低電容軌到軌二極體和附加的稽納二極體組合在一起,為可能遭受破壞性靜電放電(ESD)的電子設備提供保護。此種功能強大的二極體符合AEC-Q101標準,可安全吸收高於國際標準規定的最高級別的反復性ESD放電,且性能不會下降。...
2017 年 10 月 02 日

萊迪思全新模組化IP核心擴增CrossLink應用

萊迪思半導體(Lattice)近日宣布推出七款全新模組化IP核心,支援屢獲殊榮的CrossLink FPGA産品系列,提升消費性電子、工業和汽車應用設計靈活性。全新模組化IP核心,能夠協助客戶實現客製化視訊橋接解決方案所需的構建模塊。...
2017 年 08 月 31 日

收購萊迪思HDMI設計團隊 INVECAS擴張介面IP陣容

INVECAS強化HDMI介面矽智財(IP)產品組合。IP供應商INVECAS日前宣布收購萊迪思半導體(Lattice)旗下的HDMI設計團隊和負責提供標準相容性和互操作性測試服務的Simplay Labs子公司。此交易包括約150位研發人員、實驗室與其他資產的移轉,預計將於2017年8月底完成交易。...
2017 年 08 月 03 日

三星/高通力推 快閃記憶體介面轉向UFS只待東風

由於NAND快閃記憶體製程轉進3D不順,整體產能不足,本被預期將在2016年起飛的通用快閃記憶體(UFS)因而雷聲大雨點小,目前在智慧型手機領域的滲透率估計僅7%上下,且集中於其主力推手三星的Galaxy系列智慧型手機。不過,三星與高通(Qualcomm)近日動作頻頻,後者更在主推自家驍龍835系統單晶片(SoC)的同時一併拉抬UFS,期望將之擴及虛擬實境(VR)、車載或無人機等需要高階影像處理的其他領域,有機會擴大該技術的市場影響力。...
2017 年 06 月 06 日

降低成本/功耗/整合難度 智慧麥克風蓄勢待發

近日聲學元件大廠樓氏電子(Knowles)釋出旗下新型IA-610麥克風的樣品,並預期在2017年內量產上市。這款元件是結合MEMS麥克風與開放式數位處理器技術(DSP)的新一代智慧麥克風,較現有MEMS麥克風具備更完善的功能,並且整體尺寸更小。樓氏期望以此為起點,創造能在行動裝置、耳機、物聯網等多重領域中發展新音訊功能的全新生態系。...
2017 年 05 月 17 日
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