物聯網IC設計日益複雜　混合訊號驗證挑戰大增

物聯網(IoT)應用興起，除為半導體廠開創新的市場商機外，亦帶來諸多積體電路(IC)設計新挑戰，特別是系統單晶片(SoC)功能整合度愈來愈高，已使IC設計業者面臨更嚴峻的數位和類比混合訊號(Mixed...
2014 年 08 月 14 日

挑戰ATE龍頭　惠瑞捷/LTX-Credenc合併

為加速擴大市場占有率，惠瑞捷(Verigy)日前宣布購併LTX-Credence，期結合雙方高度互補的產品、市場、客戶與銷售管道，進一步擴大產品組合與市場版圖，並突破泰瑞達(Teradyne)及愛德萬(Advantest)防線，順利登上半導體自動化測試設備(ATE)市場龍頭寶座。 ...
2010 年 11 月 29 日

專訪NXP高效能混訊事業群資深行銷協理梅潤平

近年來陸續出脫手機晶片與電視/機上盒晶片業務的恩智浦(NXP)，不隨半導體系統單晶片(SoC)主流趨勢起舞，喊出專注高性能混合訊號的口號，試圖以獨特的定位獲得市場認同。
2010 年 05 月 13 日

專訪愛特總裁暨執行長John East

在可編程邏輯元件(PLD)產業向來獨樹一格的愛特(Actel)近日又出奇招，將安謀國際(ARM)專為微控制器(MCU)設計的Cortex-M3，以硬核實作在現場可編程閘陣列(FPGA)中，並強化既有的混合訊號與類比電路。愛特執行長John...
2010 年 04 月 26 日

ACCO採用安捷倫RFIC方案軟體

安捷倫(Agilent)宣布，ACCO採用安捷倫一套完整的RFIC設計、驗證與模擬軟體，來設計該公司新一代的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)功率放大器。該軟體主要用來設計整合的混合訊號RFIC，結合安捷倫無線驗證IP產品組合，即構成一高效率的設計流程，可讓ACCO快速又有效地進行從概念發想到成品確認的設計過程。 ...
2010 年 02 月 04 日

缺乏EDA工具支援　3D IC設計進展牛步

目前3D IC整合技術的研發仍以製程技術為主，而矽穿孔(Through-silicon-via, TSV)更是其中最熱門的技術之一，由於TSV可以讓同樣尺寸的晶片封裝內容納更多的電晶體，亦可有效縮短各元件之間的連線長度，提升效能，因此受到矚目。
2010 年 01 月 18 日

安捷倫加快先進節點CMOS RFIC模擬速度

安捷倫(Agilent)推出旗下RFIC模擬、驗證與分析軟體的最新版本–GoldenGate 4.4。該軟體以強化的效能、新的穩定度與良率分析及射頻(RF)混合訊號模擬，奠定安捷倫在先進節點RFIC設計領域的領導地位。此外，該軟體還針對其獨一無二、基於無線標準的虛擬test...
2010 年 01 月 04 日

歐勝下一代超低功耗編解碼器出爐

歐勝(Wolfson)推出超低功耗編解碼–WM8904器，搭載Class W耳機和線路驅動器，為媒體播放器、耳機、錄音機和多媒體電話等可攜式應用提供低功耗和顯著延長的播放時間。  ...
2009 年 12 月 21 日

混合訊號微控制器力挺　三通道LED驅動IC設計出線

固態照明目前已快速成為電機工程與設計中最受矚目的領域之一。發光二極體(LED)結合高彈性與效率，是傳統照明難以比擬的技術。LED目前已被運用在許多建築與舞台的照明設備上，因為其能從很小的體積中發出可靠及壽命長的光源。每種特殊照明都是獨特的，因為每個行銷部門都能在不同的功能中發現其價值，因此市面上出現越來越多特殊的IC產品，讓原本就已經繁多且差異化的產品種類更加多元。可程式混合訊號微控制器(MCU)正被業者快速採納，因為單一元件能整合各種周邊功能，這類周邊元件包括脈衝調變(PWM)、通訊介面、放大器、比較器、以及資料轉換器。
2008 年 06 月 04 日
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