透過模擬優化電子灌封過程並提升產品可靠性

電子灌封技術顯著地改善電子元件和產品的可靠性、耐用性和安全性。使用聚氨酯(PU)、矽膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢： 絕緣性能：聚氨酯(PU)、矽膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子元件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響，提高設備的穩定性和可靠性。...
2024 年 11 月 27 日

IC產業可靠度測試：以熱循環試驗模擬預測熱疲勞

溫度循環試驗(Thermal Cycling Tests, TCT)是一種於IC產業可靠度測試當中的重要測試項目之一。用以測試產品於反覆升降的環境溫度下，是否能夠在設計的週期內維持其品質。TCT試驗內容是將封裝好的產品放入控溫環境中，以每分鐘5至15度的溫度變化率使產品反覆承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自於產品內部元件因為熱膨脹係數差異(CTE...
2024 年 11 月 26 日

科盛科技於印尼雅加達設立新據點

科盛科技(Moldex3D)致力提供全球客戶創新模擬解決方案，並在日前宣布於印尼雅加達設立新辦公室據點，是科盛科技拓展東南亞市場的重要里程碑。 印尼坐擁東南亞地區最多的人口，其市場富巨大成長潛力，在雅加達成立辦公室將能快速順應印尼市場需求，還能進一步提供客戶更在地化、即時且專業的服務。...
2024 年 11 月 22 日

如何在Moldex3D Studio手動堆疊網格

網格占據模流分析至關重要的一部分，將複雜的幾何結構劃分為微小元素，再透過求解器得到需要的結果，良好的網格品質能夠帶來更加精確的分析結果。對於幾何較單一或是較厚的產品，利用自動化的前處理功能即可生成高品質的網格模型，但若是遇到需要網格精度較高或是尺寸較小的產品，例如光學、RTM或是其他特殊製程，則建議手動建立網格，此方式更容易控制網格品質以達到求解器的需求。...
2024 年 11 月 15 日

巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益

德國巴斯夫(BASF)集團致力於為客戶提供創新的解決方案，旗下所開發的Ultrasim便是其一，透過結合製程模擬及結構分析軟體，提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。巴斯夫大中華區的CAE經理金晶分享在Ultrasim的模擬工作流程中整合Moldex3D與ANSA...
2024 年 07 月 12 日

使用Moldex3D FEA介面讓結構分析更貼近現實

隨著CAE分析技術的進展，一個產品從設計到成型製程階段，生產者都能以更科學的方式找出問題的根源並改良設計，其中結構分析往往是評估產品耐用度的關鍵。傳統的方法會將產品設計的模型套用一個等向性材料進行模擬，然而這忽略了塑膠加工的過程中，各個成型階段對產品造成的影響，也無法考慮在使用如含纖維塑料時的材料非等向性。透過Moldex3D...
2024 年 06 月 21 日

Moldex3D模流軟體助攻微透鏡陣列成型技術

為了解決傳統透鏡多組鏡片的厚度問題，因而開發出具有輕薄、多功能和陣列特性的微透鏡。有別於以往使用扇形澆口製作微透鏡陣列，以下所述案例開發出快速、均勻且具備良好光學性質之微透鏡陣列成型製程。藉由利用Moldex3D模流軟體，探討不同流道系統之利弊，改善傳統流道系統冷流道塑料損失，驗證基盤成型的可行性，分析模擬結果並優化產品設計。最終在實際成型實驗中，成功地於4吋基盤上製作出品質良好之雙面微透鏡陣列。...
2024 年 06 月 19 日

科盛：利用MHC材料雲服務簡易計算成型參數

在實務上，為了能完整的重現射出成型結果，建議使用Moldex3D進行完整的成型分析，以利於掌握所有細節。不過在投入時間進行建模與分析前，過去科學家們已經利用各項理論計算出：特定情況下的理論數值，並將其轉化為標準計算公式。例如計算非牛頓流體在特定澆口尺寸與外型下，不同流率對應的剪切率；或是計算指定厚度下，平板的冷卻時間與溫度分布等。對此MHC也整合這些理論公式，並建立互動介面，供使用者方便進行理論計算。以下將使用兩個理論數值計算的案例進行說明：塑件冷卻時間理論計算和澆口剪切率理論計算。...
2024 年 06 月 18 日

Moldex3D材料中心達成兩項突破性成就

科盛科技(Moldex3D)的材料中心近日達成的兩項重要成就：材料庫建檔突破9,000，並持續增加中，同時材料中心實驗室也再獲ISO 17025認證評核。 精確的材料數據是獲得良好模擬分析結果的基石，Moldex3D材料中心不斷擴大其材料庫，並達成9,000支材料建檔，以利使用者在進行模擬分析時，能更輕鬆獲取所需材料的精確數據，快速獲得更優化的結果。Moldex3D相信豐富的材料數據庫能為使用者帶來更優化的模擬分析體驗，也能增進產品開發的創新與效率。...
2024 年 06 月 05 日

Moldex3D宣布2024年重要更新/亮點

隨著低碳與循環經濟成為未來產業發展的目標，塑膠產業正面臨嶄新競爭時代。相對於傳統金屬材料，塑膠更能靈活應對產業需求，包括輕量化、節能環保、低製造成本、設計靈活性和性能標準。Moldex3D 2024為此應運而生，致力於提供先進模擬解決方案，能輕鬆掌握各種複雜製程，搭配Moldiverse雲平台服務，從設計端開始優化生產流程，是實現創新和高效的必備工具。Moldex3D近期宣布該公司2024的重要更新及亮點。...
2024 年 03 月 19 日

科盛攜手院校培養全能工程師

人才短缺是現今產業發展的關鍵問題，科盛科技一直致力於促進業界和學術界的交流，並積極支持各種產學合作的機會。科盛科技的目標是培養能夠從產品設計、模具設計、模流分析到試模生產等各方面都能勝任的工程師。如此不僅能幫助企業節省人力成本，提高生產效率，也能應對產業面臨的缺工和人才不足的問題。...
2024 年 02 月 02 日

Moldex3D攜手信越/M.R. Mold & Engineering解決LSR成型挑戰

零組件的有效開發日益依賴模擬技術，將資源投入精準的早期設計模擬，不僅能減少原型階段的迭代循環，簡化整體模具驗證流程，更可節省大量成本。Moldex3D近期攜手美國信越矽膠公司(Shin Etsu Silicones...
2024 年 01 月 31 日
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