三步驟判讀MTTF數值 半導體可靠度壽命預估有解

隨市場需求走向系統級封裝(SiP)、系統單晶片(SoC)、POP、三維(3D)和3D矽穿孔(TSV)等高階先進封裝技術,各種不同材質、不同功能的晶片整合進同一封裝,這樣的封裝元件使用的材料相當複雜且多元,在可靠度壽命的預估上,亦是現階段,各家廠商關注的重點之一。
2022 年 04 月 23 日

大幅提升醫療電子安全性 CMOS隔離器超越光耦合器

交流供電的醫療電子系統安全標準要求直流電(DC)的隔離,以保護病人和操作員免於觸電的危險。由於導體直接連接儀器和病人,其上附著的液體和凝膠更增加了觸電風險;因此這些用於系統的隔離器必須耐用和可靠。
2011 年 01 月 10 日
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2024 年 12 月 10 日