新思科技/台積公司合作推動類比設計遷移

新思科技近日宣布其類比設計遷移流程(Analog Design Migration Flow),已經通過所有台積公司先進製程技術的認證,包括N4P、N3E與N2。 該一類比設計遷移流程是新思科技客製化設計產品系列中的一環,內容包括將機器學習技術圖示化與布局模組化的遷移解決方案,以加速整體的類比設計遷移任務。此一設計遷移解決方案包括整合式寄生參數感知與AI驅動優化技術,可協助克服調教類比設計所需耗費的人力與迭代心力(Iterative...
2023 年 11 月 02 日

新思針對台積電3奈米製程推出IP產品

新思科技針對台積電的N3E製程,利用業界廣泛的介面IP產品組合,推動先進晶片設計全新潮流。橫跨廣泛使用的協定,新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計,提供優秀的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲。供台積電N3E節點使用的新思科技IP,具備與台積電N3P製程快速整合的能力,可以讓晶片設計人員加速他們的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊產品設計的開發流程。...
2023 年 07 月 31 日

AI運算需求強勁 台積電3奈米營收看俏

生成式AI引爆運算需求,台積電(TSMC)7月20日於Q2法說會表示,伺服器AI處理器需求約占該公司總營收6%,並預測這項需求將在未來五年以近50%的年複合成長率(CAGR)增加,在台積電營收的占比也將增加到十位數低段區間(Low...
2023 年 07 月 20 日

西門子EDA多項方案獲得台積電最新製程認證

西門子數位化工業軟體日前在台積電2023年北美技術研討會上公布一系列最新認證。作為台積電的長期合作夥伴,該系列認證是雙方協力合作的關鍵成果,將進一步實現西門子EDA技術對台積電最新製程的全面支援。 西門子...
2023 年 05 月 15 日

新思提升台積電N3E製程的設計

基於與台積電(TSMC)長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技(Synopsys)近日宣布針對台積電N3E製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電N3E製程認證。此外,該流程與新思科技廣泛的基礎與介面IP組合,已在台積電N3E製程中實現多次成功的投片(Tapeout),將可協助客戶加速矽晶成功(Silicon...
2022 年 11 月 17 日

Ansys接連打進台積電先進製程/3DIC工具鏈

長期與台積電有緊密技術合作關係的安矽思(Ansys),其所提供的模擬工具,近期接連獲得台積電N4與3DIC製程認證。在N4製程方面,Ansys提供的RedHawk-SC與Totem軟體,已通過台積電FINFLEX的認證;在3DIC設計流程方面,RedHawk-SC與Redhawk-SC...
2022 年 11 月 14 日
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