Ansys多物理平台支援台積電N2/N5製程技術

Ansys宣布，其功率完整性平台已獲得台積電N2技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可為高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢。RaptorX現已獲得台積電N5技術認證，這對於射頻系統、5G、電信、資料中心和3D-IC異質矽系統中的片上電磁完整性建模至關重要。...
2024 年 05 月 10 日

西門子多款IC設計方案獲台積電製程認證

西門子(Siemens)數位化工業軟體近期在台積電2022技術論壇上宣布旗下多款先進工具已獲得台積電最新技術認證。其中，西門子Aprisa數位實作解決方案獲得台積電N5與N4製程認證，客戶現可利用經過認證的Aprisa技術，進行以高容量應用為主的設計專案，Aprisa可支援台積電最新技術的所有設計規則與功能，成功通過了執行完整實體實作流程的嚴格程序，並符合所有簽核標準，包括DRC、LVS、計時、電源與電源完整性要求。台積電可應客戶需求，提供面向N5與N4設計的Aprisa解決方案檔案。...
2022 年 07 月 01 日

新思/台積/微軟聯手　提供高可擴展時序簽核流程

新思科技(Synopsys)近日宣布，與台積電(TSMC)和微軟公司(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速新一代系統單晶片(systems-on-chips，SoCs)的簽核路徑(path)。利用微軟Azure平台上的新思科技...
2020 年 07 月 07 日

新思攜手台積電實現HPC/行動/5G/AI等SoC設計

新思科技(Synopsys)近日宣布，運用於台積公司N6 及N5製程技術的數位與客製化設計平台已取得認證。新思科技與台積公司的長期合作加快了高效能運算(high-performance computing...
2020 年 06 月 15 日
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