供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

在各式電子產品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進製程的發展無疑成為今年台灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進製程的量產腳步,從而延伸摩爾定律。
2011 年 10 月 13 日

快輯優化數據機晶片組與AP連接能力

低功耗客戶特定標準產品(CSSP)供應商快輯(QuickLogic)日前針對PolarPro平台系列推出新應用解決方案,以連接應用處理器(AP)上的SDIO埠與高通(Qualcomm)數據機(Modem)晶片的...
2011 年 10 月 11 日

低功耗/高效能兼具 雙CPU架構建功

隨著行動裝置整合的功能越來越多,處理器效能也不斷提升,然而效能與功耗一向成正比,為在提高處理器運算效能的同時,亦可符合行動裝置的功耗要求,採用雙中央處理器(CPU)架構所設計的應用處理器將逐漸嶄露頭角。 ...
2011 年 10 月 06 日

先進製程慢熱 台積電轉攻3D IC

20和14奈米先進製程的極紫外光微影(EUV)製程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術尚未完備,且生產成本仍大幅超出市場預期,量產時程延緩將在所難免。因此,在先進製程技術面臨關卡之際,台積電積極鎖定三維晶片(3D...
2011 年 09 月 12 日

三閘極技術撐腰 Intel手機晶片有備而來

為搶攻行動裝置商機,英特爾已計畫於2011年底,正式量產首款32奈米手機專用處理器Medifield。市場分析師認為,該款晶片的功耗與運算效能,尚難與既有手機晶片匹敵,但2013年英特爾於22奈米導入創新的三閘極(Tri-gate)電晶體架構後,該公司手機晶片的競爭力將不容小覷。 ...
2011 年 08 月 29 日

不讓Android陣營市占坐大 蘋果引爆觸控專利地雷

為抑制Android陣營市占率節節攀升的趨勢,蘋果接連以專利攻勢出招,讓宏達電、三星措手不及,而此舉也被市場人士解讀為蘋果對抗Google的重要策略。未來智慧型手機、平板電腦製造商除比拼效能及加值應用外,還須慎防專利地雷,以免慘遭滑鐵盧。
2011 年 08 月 15 日

賽普拉斯/NVIDIA聯手打造平板觸控螢幕方案

賽普拉斯(Cypress)宣布與輝達(NVIDIA)合作為即將推出的Android平板電腦開發觸控螢幕設計方案。新設計方案採用賽普拉斯支援11.6吋大型觸控螢幕的TrueTouch觸控螢幕單晶片CY8CTMA884,以及NVIDIA...
2011 年 08 月 03 日

購併S3 Graphics 宏達電強化3D行動顯示布局

宏達電6日宣布以總金額3億美元,收購所有S3 Graphics已發行股份,藉此取得該公司「S3圖紋壓縮(Texture Compression)」三維(3D)影像繪圖核心技術。此舉不僅讓宏達電掌握進軍3D市場的利器,亦將對同樣積極布局3D終端裝置的蘋果(Apple)、樂金(LG)形成不小威脅。 ...
2011 年 07 月 11 日

平台商全力布「雲」 智慧手機戰「端」再啟

智慧型手機市場戰火已由終端產品蔓延至雲端,尤其在蘋果、微軟與Google推出雲端服務後,更讓市場戰局再添變數。包括手機製造商、晶片業者與作業系統供應商均已展開新布局,除強化軟硬體整合,亦擴大應用程式與服務發展,以掌握最大贏面。
2011 年 07 月 01 日

看好大陸平板市場 新岸線強打雙核心處理器

瞄準中國大陸廣大的內需平板裝置(Tablet Device)市場,新岸線除力推時脈速度高達2GHz的NuSmart2816雙核心處理器外,亦發表新一代可同時適用於平板、智慧型手機與聯網電視的NuSmart2810雙核心晶片,期以每核1.5GHz的高性能及更具競爭力的成本優勢,搶占中高端平板商機。 ...
2011 年 06 月 10 日

大廠力拱 USB 3.0裝置端市場水漲船高

除英特爾(Intel)與超微(AMD)晶片組將導入第三代通用序列匯流排(USB)外,包括聯發科電視處理器晶片、輝達(NVIDIA)Tegra,以及以安謀國際(ARM)矽智財(IP)為基礎,用於智慧型聯網裝置(Smartbook)的處理器,皆將於明年整合USB...
2011 年 05 月 12 日

強化4G戰力 NVIDIA併基頻業者Icera

輝達(NVIDIA)9日宣布,收購3G/4G基頻(Baseband)方案供應商Icera,正式揮軍手機基頻市場。未來,結合NVIDIA Tegra應用處理器後,不僅可同時提供智慧型手機兩大處理器晶片組,也可開發整合基頻與應用處理器的單晶片方案,對其搶攻智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2011 年 05 月 11 日