三步驟判讀MTTF數值　半導體可靠度壽命預估有解

隨市場需求走向系統級封裝(SiP)、系統單晶片(SoC)、POP、三維(3D)和3D矽穿孔(TSV)等高階先進封裝技術，各種不同材質、不同功能的晶片整合進同一封裝，這樣的封裝元件使用的材料相當複雜且多元，在可靠度壽命的預估上，亦是現階段，各家廠商關注的重點之一。
2022 年 04 月 23 日

芯科實驗室推出SyncE標準時脈產品

芯科實驗室(Silicon Labs)針對基於同步乙太網路(SyncE)標準的高速網路設備推出低抖動、低功耗和高頻率彈性的時序解決方案。透過提供任意頻率合成和業界領先抖動效能(最低至263fs RMS)的整合優勢，新型Si5328精準時脈倍頻器和抖動衰減器能夠滿足局端乙太網路交換器和路由器對超低功耗實體層參考時脈的需求。相較於其他廠商的SyncE時脈產品，Si5328的尺寸和功耗都減少80%以上，如此可為業界提供同類產品中最佳相容於SyncE標準的時序解決方案，非常適用於邊緣路由器、多重服務交換器、無線回程系統、數位用戶線接取多工器(DSLAM)和GPON/GEPON光學線路終端(OLT)設備等。 ...
2013 年 08 月 26 日

全球光纖到府加速普及　XGPON晶片/設備商機起飛

2013年將成為XGPON市場發展元年。因應全球光纖網路到府日益普及，博通、阿爾卡特朗訊和工研院皆將於今年底量產XGPON晶片和設備，期以更低的價格、功耗和硬體空間獲得電信商的青睞，進而擴大在PON市場的占有率。
2013 年 03 月 17 日

家庭聯網需求增　XGPON方案今年底現身

10GPON(XGPON)用戶端方案將於2013年底問世。瞄準高頻寬影音/數據傳輸需求，阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)將於今年底推出XGPON用戶端ONT設備，並預計於明年量產XGPON機房端路由器(OLT)晶片和設備，可望成為PON市場首家量產XGPON端對端方案的設備商。 ...
2013 年 03 月 01 日

突破現有寬頻技術限制　LED光通訊/XGPON明年搶市

LED可見光通訊和XGPON網路將於明年問世。在突破技術瓶頸後，LED可見光通訊與XGPON網路已迅速受到市場矚目，前者可實現零電磁波無線傳輸，並為LED照明系統增添新價值；後者則可提供高達10Gbit/s的網路傳輸速度，有助加速光纖到府(FTTH)普及。
2012 年 11 月 15 日

旭捷代理盛科核心網路晶片系列產品

旭捷電子與盛科(蘇州)簽訂台灣區的代理銷售合約。盛科借重旭捷在台灣深耕多年的網路通訊市場的經驗，並結合盛科的核心網路晶片，以及在中國地區因應客戶的需求所提供的相關產品解決方案，一同拓展台灣的網通及電信市場。 ...
2012 年 04 月 13 日

專訪創銳訊網路存取事業部副總裁暨總經理劉政

看準乙太被動光纖網路(EPON)的龐大商機，博通(Broadcom)、創銳訊(Atheros)等大廠分別購併Teknovus、普然通訊(Opulan)以獲得EPON晶片的核心技術，隨著EPON推升至10G以上，其採用的更先進半導體製程費用將水漲船高，在龐大成本壓力之下，口袋不深的廠商恐將面臨極大考驗。
2011 年 03 月 31 日

先進製程成本漸增　EPON晶片商淘汰賽開打

看準乙太被動光纖網路(EPON)的龐大商機，博通(Broadcom)、創銳訊(Atheros)等大廠分別購併Teknovus、普然通訊(Opulan)以獲得EPON晶片的核心技術，隨著EPON推升至10G以上，其採用的更先進半導體製程費用將水漲船高，在龐大成本壓力之下，口袋不深的廠商恐將面臨極大考驗。 ...
2011 年 02 月 15 日
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