台廠聯手解技術難題 MicroLED蓄勢待發

MicroLED被視為次世代的顯示技術。台灣具備豐富的LED製造經驗,已建立完整的產業鏈,面對近年來OLED顯示器的崛起,正積極投入MicroLED技術搶搭下一波商機。然而,目前由於種種技術局限,業界共識是至少要5年後才能看到MicroLED顯示器正式量產,在MicroLED正式量產之前,將MiniLED背光導入LCD的顯示產品將率先上市。
2018 年 09 月 03 日

ADI推超薄µModule穩壓器

Analog Devices(ADI)宣布推出Power by Linear LTM4686,該元件為一款雙通道10A或單通道20A超薄降壓型µModule穩壓器,具有PMBus介面,採用16mm×1.9mm×1.82mm...
2018 年 08 月 23 日

Manz推FOPLP濕製程解決方案

亞智科技(Manz)近日宣布推出面板級扇出型封裝(Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP)濕製程解決方案,透過獨家的專利技術,克服翹曲問題,使面板在製程槽體間的運輸過程可以維持平整,並減少面板於生產過程的破片率。亞智科技目前已為中國及台灣的客戶提供FOPLP的濕製程解決方案,並成功用於量產線。...
2018 年 08 月 21 日

芯科新時脈樹單晶片增加創新型多配置支援

芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其Si5332任意頻率時脈產品系列,新版Si5332將時脈IC和石英晶體參考源整合於同一封裝內以簡化電路板布局布線和設計。傳統解決方案因採用不同時脈IC和晶體供應商,因而存在互通性風險,但一體化的Si5332解決方案可確保產品在使用壽命周期內穩定啟動和運作。此外Silicon...
2018 年 08 月 20 日

感測器需求帶動FOPLP市占 2023年銷售額突破2億美元

由於人工智慧(AI)與物聯網(IoT)的興起,帶動了大量的IC需求,而許多應用所需的感測器IC對於線寬/線距要求較低,且注重產品成本。因此,近年來如三星(Samsung)、日月光、Intel等大廠,皆紛紛投入面板級扇出型封裝(Fan-Out...
2018 年 08 月 17 日

降巨量轉移難度  玻璃基板成MicroLED小尺寸主流

MicroLED顯示技術的發展備受矚目,其中巨量轉移更是眾廠商迫切需要解決的技術瓶頸。由於玻璃基板相較於PCB基板而言,較容易實現巨量轉移,因此已成為眾廠商們的技術優化方向。玻璃基板更已經成為手機、智慧手表等中小尺寸MicroLED顯示器的首選方案。...
2018 年 07 月 31 日

10A/18V同步降壓型Silent Switcher 2穩壓器

亞德諾(ADI)宣布推出Power by Linear–LT8642S,該元件為一款10A/18V輸入同步降壓型切換開關穩壓器。Silent Switcher 2架構採用兩個內部輸入電容器及內部BST和INTV電容器,以大幅縮減熱迴路面積。–LT8642S具有受控的切換邊緣以及用銅柱代替接合線的內部結構和整體接地平面,因而大幅降低了EMI輻射。這種EMI性能對PCB布局並不敏感,進而能簡化設計並降低風險,甚至在使用兩層PC板時也不例外。–LT8642S憑藉2MHz切換開關頻率,可在其整個負載範圍內輕易的滿足汽車CISPR...
2018 年 07 月 03 日

TE Connectivity推出新型XLA插槽技術

TE Connectivity(TE)近日宣布發表新型超大陣列(XLA)插槽技術,其翹曲控制效果與傳統插槽技術相比提升了78%,可提供更佳的可靠性。TE將憑藉這一獨特技術設計超大型插槽,支援新一代資料中心的高速資料傳輸。...
2018 年 07 月 02 日

積層製造導入有譜  五年內開始製造高階PCB

目前在積層製造(3D列印)技術發展上,由於其成本與生產速度慢的特性因此應用狀況不如預期。然而近年來技術的演進漸漸解決了以上兩大困難,因此能夠慢慢看到積層製造應用在各製造領域之中。其中,印刷電路板( PCB)製造便是受到關注的應用之一,有望在五年內可以看見該技術該使生產高階的PCB產品。...
2018 年 06 月 27 日

明導力推DRC工具 縮短PCB開發時間

長久以來,PCB的開發一直受到設計時間、成本控制的限制。近年來,更由於各種複雜設計的裝置紛紛推出,為各類的PCB設計驗證帶來挑戰。有鑑於此,EDA電子自動化廠商明導國際(Mentor)近日舉辦了PCB系統論壇(PCB...
2018 年 06 月 14 日

共創模式/聯網標準雙頭並行 PCB智慧製造腳步加速邁進

隨著全球消費市場對電子產業的需求改變,PCB產業製造模式也逐漸轉換,朝特色化生產發展。因應此一需求,並轉型為高值化產業,PCB智慧製造勢在必行,而使設備聯網為首要任務;此外,產官學界也透過「共創模式」組成聯盟,大打團體戰,以加速PCB智慧製造發展。
2018 年 04 月 26 日

有賴AOT控制電源IC 穿戴式裝置功耗損失再降低

近年來,隨著通訊及半導體技術的進步,電子產品愈做愈小,甚至可以直接穿戴在身上。目前穿戴式裝置種類繁多,例如智慧手表、智慧手環、智慧眼鏡等,這些裝置可以透過網路與手機App連結,讓生活更輕鬆方便。智慧眼鏡可以照相錄影及聽音樂,智慧手表可以感測心跳和體溫,除了休閒娛樂外,還可做到健康管理。
2018 年 04 月 21 日