中低價手機風潮來襲 CMOS/GaAs PA競爭加劇

互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)與砷化鎵(GaAs)PA方案戰火愈演愈烈。CMOS PA正挾尺寸及成本優勢於中低價手機市場攻城掠地,市占可望提升至15%~20%,而GaAs PA廠商為進一步防堵對手攻勢,將全面啟動輕晶圓代工(Fab-lite)策略,以同時鞏固高階手機及中低價手機市占。 ...
2013 年 10 月 08 日

腳跨三陣營 高通:加速無線充電標準統一

高通(Qualcomm)宣布加入電力事業聯盟(Power Matters Alliance, PMA)。在成為無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)成員沒多久後,高通1日再宣布加入PMA技術陣營,協助其定義低頻感應(Low...
2013 年 10 月 04 日

告別纜線/連接器 無線USB應用明年亮相

無線USB應用可望於2014年成形。隨著3.1版本問世,通用序列匯流排(USB)傳輸速率已邁向10Gbit/s,晶片商為進一步突破USB線材及連接器規格限制,已開始推動利用無線區域網路(Wi-Fi)技術傳輸數據的無線USB技術,預計明年新一代行動裝置處理器即可開始支援此類功能。 ...
2013 年 10 月 02 日

為mirasol技術找第二春 高通也推智慧手表

三星電子(Samsung)領先各大廠牌在德國柏林消費電子展(IFA)發表旗下第一款智慧型手表(Smart Watch)Galaxy Gear,搶盡風頭;無獨有偶,手機晶片大廠高通(Qualcomm)也於Uplinq...
2013 年 09 月 09 日

購併瑞薩4G資產 博通力拓LTE市場版圖

繼2010年購併必迅(Beceem)跨入長程演進計畫(LTE)市場後,博通(Brodcom)於日前再度斥資收購瑞薩電子(Renesas Electronics)子公司的LTE相關資產,以及已獲美日歐電信業者驗證的多模(Multimode)、雙核心LTE系統單晶片(SoC)產品線,預計將於2014年初投產,為該公司拓展LTE市場版圖再添利器。 ...
2013 年 09 月 06 日

改善EMI/RFI問題 USB 3.1連接器全新亮相

最新USB 3.1連接器傳輸品質將大幅提升。通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)日前正式確定傳輸率達10Gbit/s的USB 3.1連接器規格,不僅改善電磁與射頻干擾(EMI/RFI)問題,亦與先前連接器相容,將有助原始設備製造商(OEM)減少金屬隔離片使用數量,降低筆電與個人電腦(PC)主機板的物料清單(BOM)成本。 ...
2013 年 09 月 05 日

收購諾基亞手機事業 微軟衝刺Windows Phone市占

微軟(Microsoft)正式收購諾基亞(Nokia)手機事業部門。微軟與諾基亞3日共同宣布,微軟將以54.4億歐元買下諾基亞裝置與服務事業(Devices & Services Business),以及相關專利和Nokia...
2013 年 09 月 04 日

無視高通嗆聲 聯發科強攻平板SoC市場

聯發科將以異質多工(HMP)架構四核系統單晶片(SoC)力拚高通(Qualcomm)猛烈攻勢。高通接連發布文章及影片抨擊競爭對手聯發科的八核心異質多工技術,不過,聯發科仍淡定以對,並持續力推業界首顆採用安謀國際(ARM)big.LITTLE結構的行動四核SoC–MT8135,插旗平板電腦市場。 ...
2013 年 09 月 04 日

英特爾/海思加入戰局 LTE-A晶片市場戰火升溫

今年底先進長程演進計畫(LTE-Advanced)晶片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之後,英特爾(Intel)與中國大陸晶片商海思亦計畫於2013年底前發布首款LTE-Advanced晶片方案,屆時將打破高通獨大的局面,讓通訊設備製造商擁有更多晶片的選擇,並使市場戰火加速增溫。 ...
2013 年 08 月 01 日

插拔測試完成 A4WP 1.1標準8月問世

A4WP正式標準千呼萬喚始出來。無線電力聯盟(Alliance for Wireless Power, A4WP)日前宣布其成員數已突破五十家企業,橫跨行動裝置、汽車與半導體廠商,此外,A4WP會員已於6月底在韓國完成產品互通性的插拔(Plugfest)測試,因此,該聯盟將於今年秋季推出A4WP正式標準以及認證標誌,並大力推廣該標準至各種消費性電子裝置上。 ...
2013 年 07 月 25 日

高通攜手包爾英特 力拱Quick Charge 2.0新協定

包爾英特(Power Integrations, PI)宣布針對高通(Qualcomm)年初推出的Quick Charge 2.0協定,開發出首款交流對直流(AC-DC)牆式充電器介面晶片–CHY100,讓原始設備製造商(OEM)和電源轉換器(Adapter)製造商能快速開發出支援Quick...
2013 年 07 月 22 日

時脈技術再突破 芯科首款單晶片MEMS振盪器出鞘

芯科實驗室(Silicon Labs)27日發布獨家CMEMS技術,可完全沿用CMOS製程,並在單一裸晶(Single Die)上整合MEMS諧振器和CMOS振盪器電路,實現低價、小尺寸且能快速放量的MEMS時脈方案。 ...
2013 年 06 月 27 日