收購諾基亞手機事業 微軟衝刺Windows Phone市占

微軟(Microsoft)正式收購諾基亞(Nokia)手機事業部門。微軟與諾基亞3日共同宣布,微軟將以54.4億歐元買下諾基亞裝置與服務事業(Devices & Services Business),以及相關專利和Nokia...
2013 年 09 月 04 日

無視高通嗆聲 聯發科強攻平板SoC市場

聯發科將以異質多工(HMP)架構四核系統單晶片(SoC)力拚高通(Qualcomm)猛烈攻勢。高通接連發布文章及影片抨擊競爭對手聯發科的八核心異質多工技術,不過,聯發科仍淡定以對,並持續力推業界首顆採用安謀國際(ARM)big.LITTLE結構的行動四核SoC–MT8135,插旗平板電腦市場。 ...
2013 年 09 月 04 日

英特爾/海思加入戰局 LTE-A晶片市場戰火升溫

今年底先進長程演進計畫(LTE-Advanced)晶片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之後,英特爾(Intel)與中國大陸晶片商海思亦計畫於2013年底前發布首款LTE-Advanced晶片方案,屆時將打破高通獨大的局面,讓通訊設備製造商擁有更多晶片的選擇,並使市場戰火加速增溫。 ...
2013 年 08 月 01 日

插拔測試完成 A4WP 1.1標準8月問世

A4WP正式標準千呼萬喚始出來。無線電力聯盟(Alliance for Wireless Power, A4WP)日前宣布其成員數已突破五十家企業,橫跨行動裝置、汽車與半導體廠商,此外,A4WP會員已於6月底在韓國完成產品互通性的插拔(Plugfest)測試,因此,該聯盟將於今年秋季推出A4WP正式標準以及認證標誌,並大力推廣該標準至各種消費性電子裝置上。 ...
2013 年 07 月 25 日

高通攜手包爾英特 力拱Quick Charge 2.0新協定

包爾英特(Power Integrations, PI)宣布針對高通(Qualcomm)年初推出的Quick Charge 2.0協定,開發出首款交流對直流(AC-DC)牆式充電器介面晶片–CHY100,讓原始設備製造商(OEM)和電源轉換器(Adapter)製造商能快速開發出支援Quick...
2013 年 07 月 22 日

時脈技術再突破 芯科首款單晶片MEMS振盪器出鞘

芯科實驗室(Silicon Labs)27日發布獨家CMEMS技術,可完全沿用CMOS製程,並在單一裸晶(Single Die)上整合MEMS諧振器和CMOS振盪器電路,實現低價、小尺寸且能快速放量的MEMS時脈方案。 ...
2013 年 06 月 27 日

Intel助陣 A4WP聲勢大漲

英特爾(Intel)正式加入無線電力聯盟(Alliance for Wireless Power)。英特爾日前正式成為A4WP董事,未來將與博通(Broadcom)、IDT、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)等既有成員共同研發以磁共振技術(Magnetic...
2013 年 06 月 25 日

嚴防處理器廠進逼 觸控IC商厚植大尺寸戰力

觸控晶片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對近期處理器大廠以入股、購併或策略結盟方式,積極開發整合觸控功能的SoC與統包方案(Turnkey Solution),觸控晶片開發商已全面備戰,並加速大尺寸OGS方案研發,以防堵處理器廠勢力坐大。
2013 年 06 月 13 日

Computex:VDSL攜手LTE 傳輸速度大躍進

超高速數位用戶迴路(VDSL)將在長程演進計畫(LTE)的助力下大幅提升傳輸率。隨著影音串流應用日益普及,電信營運商提升最後一哩數據傳輸量的需求也愈來愈迫切,然而,布建光纖到府緩不濟急,且須龐大的投資金額,因此晶片商已提出將VDSL2結合LTE網路的新方案,以實現高達300Mbit/s的傳輸速度。 ...
2013 年 06 月 06 日

Google/蘋果力拱 智慧手機搶搭Geofence功能

智慧型手機配備地理圍欄(Geofence)功能將蔚為風潮。在Google與蘋果(Apple)力挺之下,智慧型手機品牌商紛紛計畫於下一代產品導入Geofence功能,藉此實現更多創新的定址服務(LBS)服務,提高旗下產品的附加價值,並進一步擴張智慧型手機市場版圖。 ...
2013 年 06 月 03 日

NI提供完整通訊測試解決方案

美商國家儀器(NI)於4月底結束的2013射頻與微波通訊技術研討會,吸引超過七百位工程師報名。台北、新竹兩場活動現場互動更是頻繁,與會者對美商國家儀器以及協辦廠商們所提供的解決方案皆表現出濃厚的興趣。 ...
2013 年 05 月 22 日

嚴防CPU廠進逼 觸控IC業者厚植大尺寸戰力

觸控晶片業者將挾大尺寸觸控方案,防堵處理器大廠在觸控晶片市場版圖坐大。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控晶片及相關演算法,計畫開發出整合觸控功能的系統單晶片(SoC),威脅既有觸控晶片商的市場生存空間,也因此觸控晶片廠正積極強化大尺寸方案產品力,以鞏固市場。 ...
2013 年 05 月 16 日