高通擴展AllJoyn軟體架構強攻物聯網市場

高通(Qualcomm)宣布子公司高通創新中心(QuIC)將擴展AllJoyn軟體研發計畫，以全新的核心交互操作能力服務，為消費者實現更豐富的體驗；這些新服務可供採用不同作業系統、由不同廠商製造的裝置使用。 ...
2013 年 02 月 27 日

備戰下世代SoC　高通GPU率先支援OpenCL

高通(Qualcomm)正全力發展開放運算語言(OpenCL)軟硬體。因應行動裝置螢幕朝1,080p、4K×2K規格發展，一線晶片商均戮力發展異質核心協同運作技術，以推升下世代應用處理器系統單晶片(SoC)運算效能並降低功耗。其中，高通已搶先業界將繪圖處理器(GPU)升級支援OpenCL規格，並開發相應的底層虛擬機器(LLVM)，以軟體管理方式讓GPU分擔中央處理器(CPU)及數位訊號處理器(DSP)影像處理任務。 ...
2013 年 02 月 20 日

高通2013年第一季營收呈兩位數成長

高通(Qualcomm)發布2013年第一季財報。截至2012年12月30日為止，包括營收、利潤及MSM晶片組出貨量皆呈兩位數成長。在授權業務方面，高通目前有超過兩百二十五個CDMA授權合作夥伴，以及超過四十個單模正交分頻多工存取(OFDMA)的長期合作夥伴。 ...
2013 年 02 月 04 日

晶片價格達甜蜜點　USB 3.0擴張PC/行動版圖

USB 3.0在PC與行動裝置市場滲透率急速攀升。在處理器與作業系統大廠推波助瀾下，USB 3.0晶片價格已逼近USB 2.0方案。因此，2013年USB 3.0除將在PC市場全面普及外，勢力板塊亦將延伸至行動裝置領域，並帶動集線器與周邊應用商機。
2013 年 02 月 01 日

微軟力拱　Win 8平板上半年升級USB 3.0

2013年上半年內建第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的Windows 8平板裝置將大舉出籠。在微軟(Microsoft)力促之下，高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)及德州儀器(TI)三大應用處理器廠商已陸續推出整合USB...
2013 年 01 月 08 日

行動與運算裝置融合加速　高通新處理器強打整合牌

高通正積極打造終極SoC，滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現。為此，高通已計畫在2013年發布新一代處理器微架構，以提高SoC整合度。
2013 年 01 月 07 日

爭搶低價智慧手機市場　行動OS戰況升溫

行動作業系統(OS)供應商正積極搶進低價智慧手機市場。瞄準中國大陸掀起的低價智慧手機發展熱潮，包括微軟(Microsoft)與Mozilla等行動平台供應商，已陸續發動攻勢，除透過與晶片商擴大合作外，亦分別祭出差異化功能、服務與授權機制，以吸引手機製造商導入，期能提高Windows...
2012 年 12 月 27 日

專訪源耀總經理劉榮濤　源耀SoC猛攻LTE小型基地台

源耀計畫將於明年下半年推出具備高設計彈性的系統單晶片(SoC)。長程演進計畫(LTE)的小型基地台(Small Cell)功能變化快速，激勵高設計彈性的晶片架構需求增溫，因此源耀已預定於2013年下半年發表高設計彈性的SoC，以積極搶食小型基地台市場大餅。
2012 年 12 月 20 日

重質不重量　高通挾雙核方案PK聯發四核

競逐晶片核心數目將不再是高通(Qualcomm)著眼重點。聯發科近日才發表首款採用安謀國際(ARM)Cortex-A7架構的四核心晶片組MT6589，然而，高通認為，目前手機規格已不再像是單單的短跑比賽，而是十項全能競賽，消費者轉而考慮續航力、圖形處理能力、3G/4G的支援能力、處理器效能等綜合體驗，而並非一味計較晶片的核心數目。 ...
2012 年 12 月 17 日

瞄準高頻寬應用　LTE M2M模組明年競出籠

2013年長程演進計畫(LTE)機器對機器(M2M)將遍地開花。瞄準特定高頻寬應用需求看漲與LTE晶片價格調降，除司亞樂(Sierra Wireless)的LTE M2M模組已開始小量供貨外，明年將有更多M2M模組廠的LTE方案導入量產，屆時市場競爭將更趨白熱化。 ...
2012 年 12 月 11 日

行動裝置需求爆發　LTE晶片商競推SoC方案

LTE晶片商正加速研發系統單晶片(SoC)產品。看好LTE行動裝置龐大應用規模，包括高通、意法愛立信、輝達與聯發科等主要晶片商，皆已加緊腳步開發基頻與應用處理器整合的SoC方案，期以更佳的價格競爭力，搶占更多市場商機。
2012 年 12 月 03 日

打造終極SoC　高通啟動處理器架構改造計畫

高整合處理器定義即將改寫。面對行動裝置日益嚴格的效能與功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展開處理器微架構革新，並計畫在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外，再整合數據機(Modem)、無線區域網路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至觸控與感測器晶片，期打造兼顧效能與功耗，且整合度更高的新一代系統單晶片(SoC)。 ...
2012 年 12 月 03 日
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