提升產品附加價值　處理器廠SoC整合觸控功能

處理器大廠將陸續開發出整合觸控演算法的系統單晶片(SoC)方案。繼輝達(NVIDIA)之後，英特爾(Intel)、聯發科、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)等處理器大廠亦有意展開整合觸控演算法的SoC部署，藉此突顯旗下產品的差異化，做大處理器勢力版圖。 ...
2013 年 05 月 14 日

高階VSG問世　LTE-A、802.11ac測試一次到位

LTE-Advanced和802.11ac雙重訊號產生器出爐。羅德史瓦茲(R&S)發布新一代高階多重輸入多重輸出(MIMO)向量訊號產生器(Vector Signal Generator)，可同時滿足進階長程演進計畫(LTE-Advanced)及無線區域網路(WLAN)最新標準802.11ac測試需求，以搶攻無線通訊量測市場。 ...
2013 年 05 月 10 日

英特爾、高通合力定義　MEMS效能標準出爐

微機電系統(MEMS)感測器效能參數(Performance Parameter)標準定義問世。瞄準MEMS消費性電子應用商機，英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)提供在MEMS行動裝置市場耕耘多年的資源和經驗，攜手針對MEMS感測器效能參數進行標準化定義，其更易於評估MEMS感測器應用效能，進而可提升整體運作效率。 ...
2013 年 05 月 07 日

擴大營收來源　半導體商加碼投資行動醫療

醫療電子市場已成為半導體商趨之若鶩的迦南美地。隨著行動醫療發展益發蓬勃，包括高通、英特爾、三星等半導體商，已開始加重醫療電子方案的研發，甚至透過轉投資或購併方式強化競爭力，期搶食市場大餅並增加新的獲利來源。
2013 年 04 月 22 日

加快處理器上市　聯發科/高通釋出PMIC訂單

聯發科和高通釋出處理器平台的電源管理晶片(PMIC)訂單。由於系統開發商對智慧型手機、平板裝置電源管理規格的要求不同，聯發科和高通近期已開始簡化處理器電源管理單元(PMU)的設計，並分別釋出交換式電池充電器和交換式脈衝寬度調變(PWM)晶片訂單，期透過與電源IC供應商合作，加速處理器上市時程。 ...
2013 年 04 月 11 日

擴大營收來源　高通加碼投資行動醫療

行動通訊晶片大廠高通(Qaulcomm)正加碼投資醫療電子產品研發。看好醫療電子成長潛力，不僅傳統醫電大廠不斷拓展市場版圖，其他新興醫電半導體商如高通、三星(Samsung)、英特爾(Intel)也紛紛加重醫療領域投資，並推出整合旗下產品線的醫療平台，期搶占醫療電子市場一席之地。 ...
2013 年 03 月 25 日

三星入股攪局　夏普與鴻海合作再生波瀾

夏普(Sharp)與鴻海的合作恐再添變數。繼鴻海與高通(Qualcomm)後，三星(Samsung)亦斥資百億日圓成為夏普的新股東，可望暫時紓解夏普龐大的財務壓力；然而，此將導致鴻海失去與夏普談戰略合作的最大籌碼，為鴻海與夏普的合作關係增添更多不確定性。 ...
2013 年 03 月 08 日

高通擴展AllJoyn軟體架構強攻物聯網市場

高通(Qualcomm)宣布子公司高通創新中心(QuIC)將擴展AllJoyn軟體研發計畫，以全新的核心交互操作能力服務，為消費者實現更豐富的體驗；這些新服務可供採用不同作業系統、由不同廠商製造的裝置使用。 ...
2013 年 02 月 27 日

備戰下世代SoC　高通GPU率先支援OpenCL

高通(Qualcomm)正全力發展開放運算語言(OpenCL)軟硬體。因應行動裝置螢幕朝1,080p、4K×2K規格發展，一線晶片商均戮力發展異質核心協同運作技術，以推升下世代應用處理器系統單晶片(SoC)運算效能並降低功耗。其中，高通已搶先業界將繪圖處理器(GPU)升級支援OpenCL規格，並開發相應的底層虛擬機器(LLVM)，以軟體管理方式讓GPU分擔中央處理器(CPU)及數位訊號處理器(DSP)影像處理任務。 ...
2013 年 02 月 20 日

高通2013年第一季營收呈兩位數成長

高通(Qualcomm)發布2013年第一季財報。截至2012年12月30日為止，包括營收、利潤及MSM晶片組出貨量皆呈兩位數成長。在授權業務方面，高通目前有超過兩百二十五個CDMA授權合作夥伴，以及超過四十個單模正交分頻多工存取(OFDMA)的長期合作夥伴。 ...
2013 年 02 月 04 日

晶片價格達甜蜜點　USB 3.0擴張PC/行動版圖

USB 3.0在PC與行動裝置市場滲透率急速攀升。在處理器與作業系統大廠推波助瀾下，USB 3.0晶片價格已逼近USB 2.0方案。因此，2013年USB 3.0除將在PC市場全面普及外，勢力板塊亦將延伸至行動裝置領域，並帶動集線器與周邊應用商機。
2013 年 02 月 01 日

微軟力拱　Win 8平板上半年升級USB 3.0

2013年上半年內建第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的Windows 8平板裝置將大舉出籠。在微軟(Microsoft)力促之下，高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)及德州儀器(TI)三大應用處理器廠商已陸續推出整合USB...
2013 年 01 月 08 日
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