強攻平板3D應用 高通祭出專屬處理器

高通(Qualcomm)針對平板裝置三維(3D)推出專屬雙核心處理器。因應平板裝置導入3D功能的需求增溫,高通特別推出驍龍(Snapdragon)S4 MSM8960 3D Edition方案,可順暢播放1,920×1,200畫素高解析度裸視3D影片,期大啖3D平板市場商機。 ...
2012 年 06 月 07 日

結盟高通、思寬 Clearwire衝刺TD-LTE商轉

Clearwire正加速擴大與分時-長程演進計畫(TD-LTE)晶片商合作。繼日前與中國移動進行互通測試(IOT)後,Clearwire近日再與晶片商高通(Qualcomm)和思寬(Sequans)簽訂合作協議,期健全TD-LTE生態系統,達成2013年正式商用運轉的目標。 ...
2012 年 05 月 10 日

專訪高通副總裁暨風險投資部中國區總經理沈勁 高通打造大中華區晶片品牌

高通(Qualcomm)正透過「驍龍」的中文品牌名稱,深化Snapdragon晶片組平台在大中華區市場的知名度,從而加深用戶印象,爭取更多行動裝置製造業者及消費者的青睞。
2012 年 04 月 16 日

導入FPGA加速資料運算 智慧型手機效能全面升級

智慧型手機為提升使用者經驗加入了許多感測器,導致應用處理器負擔過大。FPGA不僅具備可編程的靈活性,且能一次管理大量訊息,進而可分擔應用處理器與感測器之間的運算工作,實現高效能的智慧型手機。
2012 年 04 月 09 日

強化品牌力 高通Snapdragon化身「驍龍」

高通(Qualcomm)將以「驍龍」的中文品牌名稱,深化Snapdragon晶片組平台在大中華區市場的知名度,從而加深用戶印象,爭取更多行動裝置製造業者及消費者的青睞。   ...
2012 年 03 月 02 日

MWC:手機一體三用 華碩PadFone變形出擊

華碩於全球行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)中發表可結合平板以及筆電的PadFone智慧型手機。為一次滿足使用者對智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦的各種需求,華碩延續過往變形平板(Transformer...
2012 年 03 月 01 日

競逐智慧手機雲端商機 雙核心/四核心處理器互尬效能

今年消費性電子展(CES)上,已有晶片商率先推出四核心處理器,搶攻智慧型手機應用商機;面對四核心方案的到來,既有雙核心處理器供應商亦不甘示弱,已藉由更先進的製程與晶片設計技術,提高雙核心處理器運算時脈並降低功耗,期與四核心方案相互抗衡。
2012 年 02 月 23 日

高通力拱擴增實境 三大平台SDK全數到位

高通(Qualcomm)搶搭擴增實境(Augmented Reality, AR)順風車,藉以拉抬旗下Snapdragon晶片組買氣。看準擴增實境應用熱潮方興未艾,高通已針對Android及iOS作業系統(OS)發布商用軟體開發套件(SDK),明年亦將更新版本一併滿足Windows...
2011 年 12 月 15 日

競逐4G商機 電信商加速VoLTE/Cloud-RAN布建

為搶食4G商機大餅,全球電信營運商已加快LTE網路基礎建設步伐,除積極建構新一代VoLTE網路,以提升語音通訊的服務品質(QoS)外,亦導入新式Cloud-RAN架構布建LTE基地台,從而提高資料負載容量,並降低整體資本設備支出與營運成本。
2011 年 12 月 12 日

不瘋四核心 ST-Ericsson以高效雙核AP應戰

ST-Ericsson將以更高效能的雙核心應用處理器,迎戰其他手機晶片商四核心方案的攻勢。有別於高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)與飛思卡爾(Freescale)將於2012年力推四核心應用處理器,ST-Ericsson則計畫於明年初發布新一代Nova...
2011 年 12 月 12 日

專訪三星電子裝置解決方案事業社長權五鉉 三星32nm雙核AP力戰四核心

因應四核心應用處理器明年來勢洶洶,為免市場遭整碗捧走,三星(Samsung)推出以獨有32奈米(nm)製程研發的雙核心應用處理器--Exynos 4212,強打高運算與低功耗效能特性,並且搭載繪圖處理器(GPU)大幅優化三維(3D)影像處理能力,今年第四季送樣後,將於明年與四核心應用處理器分庭抗禮。
2011 年 11 月 28 日

LTE終端市場規模急擴張 思寬加碼部署

值此長程演進計畫(LTE)電信營運商如火如荼展開商業營運部署之際,晶片商亦加緊市場拓展步伐,繼高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等晶片大廠之後,思寬亦針對LTE終端裝置推出多款解決方案,並與富士通半導體合作,積極插旗LTE市場。 ...
2011 年 11 月 01 日