智慧電網/家用網路需求撐腰 電力線通訊聲勢水漲船高

隨著智慧家庭的概念蓬勃發展,可進一步降低布線成本,同時又能達成高速通訊互連的電力線通訊技術頓時成為鎂光燈焦點。在HomePlug與HomeGrid積極推動相關標準之下,晶片製造商均已加速產品布局,預期2012年將掀起一波產品大戰。
2011 年 07 月 11 日

羅德史瓦茲/交通大學合作啟用4G測試實驗室

羅德史瓦茲(R&S)日前與國立交通大學合作,在台灣設立「第四代行動寬頻測試實驗室」,包括中國移動、諾基亞西門子(NSN)、中華電信、高通(Qualcomm)、廣達、安捷倫(Agilent)與等廠商都參與合作。 ...
2011 年 07 月 01 日

平台商全力布「雲」 智慧手機戰「端」再啟

智慧型手機市場戰火已由終端產品蔓延至雲端,尤其在蘋果、微軟與Google推出雲端服務後,更讓市場戰局再添變數。包括手機製造商、晶片業者與作業系統供應商均已展開新布局,除強化軟硬體整合,亦擴大應用程式與服務發展,以掌握最大贏面。
2011 年 07 月 01 日

強攻PLC 高通年底推HomePlug GP方案

電力線通訊(PLC)技術近來備受矚目,促使晶片大廠高通(Qualcomm)透過購併創銳訊(Atheros)跨足PLC晶片市場,並計畫在今年底及2013年,分別推出符合HomePlug Green PHY和HomePlug...
2011 年 06 月 24 日

建構智慧電網 AMI/ADAS布建刻不容緩

在政府綠能政策協助下,台灣電力公司已積極展開先進讀表系統(AMI)及先進配電自動化系統(ADAS)布建,以加速智慧電網的實現,其中AMI已進入第二階段一萬戶的測試布建,預計於2012年完成。 ...
2011 年 06 月 22 日

兼容HomePlug Sigma Designs力拱G.hn

在家用電力線影音(HomePlug AV)市場大有斬獲後,Sigma Designs已積極布局HomeGrid陣營所力推的家庭網路新技術G.hn,除已發布G.hn晶片樣品外,亦率先導入多重輸入多重輸出(MIMO)技術,進一步強化傳輸效能;此外,該方案亦可向後相容現今HomePlug...
2011 年 06 月 21 日

台/日/韓競逐顯示技術 Oxide TFT/3D成亮點

在今年國際資訊顯示學會(SID)平面顯示器技術論壇暨應用產品展覽會上,除了熱潮不減的三維(3D)顯示、觸控螢幕、有機發光二極體(OLED)及彩色微機電系統(Color MEMS)等技術外,日、韓爭相競逐的氧化物電晶體(Oxide...
2011 年 06 月 17 日

看好大陸平板市場 新岸線強打雙核心處理器

瞄準中國大陸廣大的內需平板裝置(Tablet Device)市場,新岸線除力推時脈速度高達2GHz的NuSmart2816雙核心處理器外,亦發表新一代可同時適用於平板、智慧型手機與聯網電視的NuSmart2810雙核心晶片,期以每核1.5GHz的高性能及更具競爭力的成本優勢,搶占中高端平板商機。 ...
2011 年 06 月 10 日

結合創銳訊技術 高通拓展無線事業版圖

趕在台北國際電腦展(Computex)前,高通(Qualcomm)完成購併創銳訊(Atheros)一案,創銳訊正式成為高通子公司–高通創銳訊(Qualcomm Atheros),未來高通將利用創銳訊現有的有線與無線技術,搭配高通既有的行動寬頻與處理器技術,擴大市場範疇,提供客戶最完整的解決方案。 ...
2011 年 06 月 01 日

LTE晶片紛出籠 高通坐享IP權利金

NTT DoCoMo與聯發科、瑞薩電子(Renesas Electronics)與諾基亞(Nokia)、英特爾(Intel)與英飛凌(Infineon)兩兩結盟瞄準長程演進計畫(LTE)晶片,甚至三星(Samsung)、樂金(LG)等手機大廠也開發LTE晶片,面對看似競爭的市場,採矽智財(IP)商業模式的高通(Qualcomm)卻是未受其害,先蒙其利。 ...
2011 年 05 月 27 日

從3G邁向4G LTE多模晶片蔚為風潮

高通(Qualcomm)、意法易立信(ST-Ericsson)今年陸續發表多款手機用的長程演進計畫(LTE)晶片,送樣時程亦如火如荼的展開,朝向兼容分頻雙工(FDD)/分時(TD)-LTE、EV-DO、增強版高速封包存取(HSPA+)等類4G技術的多模晶片發展。顯見LTE技術愈趨成熟,移動性高、輕薄短小的行動聯網裝置也將為晶片商帶來更多商機。 ...
2011 年 05 月 17 日

超前對手 高通新一代Snapdragon搶先出貨

3G手機處理器大廠高通(Qualcomm)28日宣布新一代Snapdragon晶片組樣品已開始出貨,不僅較其他授權安謀國際(ARM)Cortex-A15核心的處理器業者提前半年推出產品,整體效能與功耗表現亦大幅精進,預計2012年初搭載該方案的終端產品即可問世。 ...
2011 年 04 月 29 日