台灣研發地位突顯 R&S加碼通訊軟體投資

專注於通訊量測的儀器商羅德史瓦茲(R&S)為力求技術、服務的差異化,2010年正式在台成立研發部門,其將開發出支援全球系統客戶所需的各家通訊晶片商測試參數軟體,將更體現出台灣羅德史瓦茲在全球研發戰略地位的重要性,另為升級客戶關係管理系統(CRM),台灣羅德史瓦茲組織亦進行大變革。 ...
2011 年 02 月 24 日

四核心開戰 高通/德儀/ST-Ericsson紛出招

行動裝置處理器戰火已快速蔓延至四核心戰場,包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)與ST-Ericsson等首批授權安謀國際(ARM)Cortex-A15核心的處理器業者,紛紛在本屆全球行動通訊大會(MWC)上推出四核心處理器方案,為下一代智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2011 年 02 月 17 日

手機大廠瘋平板 索愛/諾基亞慢半拍

今年全球行動通訊大會(MWC)上,全球主要品牌手機製造商的平板裝置(Tablet Device)產品幾乎全數到位,獨缺諾基亞(Nokia)與索尼愛立信(SonyEricsson),前者僅在MWC上發表新款採用微軟(Microsoft)Windows...
2011 年 02 月 17 日

瞄準3G 晨星布局TD-SCDMA手機晶片

以豐富多媒體矽智財(IP)為後盾,榮登全球電視晶片霸主的晨星,欲複製此一成功經驗,進軍手機市場。2011年先以擴大市占與客戶群為目標,預期第一季該業務即可達40~50%的成長率,雖然初期以中國大陸分時同步分碼多重存取(TD-SCDMA)標準為主,然現也已著手研發寬頻分碼多重存取(WCDMA)技術。 ...
2011 年 02 月 16 日

英特爾營收亮麗 Sandy Bridge錦上添花

英特爾(Intel)2010年第四季財報優於市場預期,淨利增長73億美元,相較於去年同期增幅達167%,營收則成長8.4%,而英特爾總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)更表示,將於1年內挹注90億美元強化生產製程,並預期搭載新一代處理器的Sandy...
2011 年 01 月 27 日

繪圖處理器行動應用升溫 Imagination力抗ARM來襲

繪圖矽智財大廠Imagination丟了大客戶三星,Imagination技術行銷副總裁Tony King-Smith以能夠突顯繪圖矽智財蓬勃發展來解說此一事件!其實,Imagination仍在繪圖處理器市場占有一席之地,只是面對安謀國際的逆襲,Imagination恐怕得嚴陣以待。
2011 年 01 月 17 日

拉攏電信業者 晶片商力拱LTE商用化

高通(Qualcomm)與威瑞森(Verizon)於 2011年美國消費性電子展(CES)共同宣布,Verizon多款長程演進計畫(LTE)裝置,將採用高通Snapdragon處理器及LTE數據機晶片組。宏達電也與美國Verizon、AT&T與Sprint三大電信業者合作推出三款4G智慧型手機,為規避LTE頻段分散問題,加速推動LTE,晶片商與電信業者策略結盟已成潮流。 ...
2011 年 01 月 14 日

對決博通 高通併創銳訊掀激戰

高通(Qualcomm)對創銳訊(Atheros)的購併案於5日進入最終協議,雙方董事會皆同意高通以31億美元的價格收購創銳訊,此購併將於2011上半年完成,高通可藉此拓展有線和無線通訊技術的產品線,未來勢必與博通(Broadcom)展開激烈的競爭。 ...
2011 年 01 月 07 日

聯詠/晨星首度躋身10億美元俱樂部

台灣無晶圓廠(Fabless)IC設計公司發展再傳佳音。繼聯發科之後,聯詠與晨星亦可望於2010年首次晉升全球年營收達10億美元規模的無晶圓廠IC設計公司榜單之列。其中,甫掛牌上市的晨星,雖然以10億6,000萬美元的預估營收敬陪末座,但年成長率卻高達75%,為十三家入榜公司中,表現最為亮眼的業者。 ...
2010 年 12 月 27 日

平板裝置步步進逼 手機強化多媒體功能應戰

以手機瀏覽網頁或觀看影片時,多半會受限於螢幕大小,因此iPad平板裝置出現時,不但開創一項行動影音和行動遊戲等多媒體消費性應用的出海口,也在智慧型手機市場投下震撼彈。面對iPad強大的威脅,智慧型手機被迫力求改變。
2010 年 12 月 23 日

受限視角技術 友達3D面板瞄準可攜式裝置

裸眼式三維(3D)市場已成三星(Samsung)、索尼(Sony)、樂金(LG)與友達等面板商兵家必爭之地,友達日前於國際平面顯示器展(FPD)展出全視角裸眼式3D筆記型電腦面板,並宣布將於2011年第三季正式量產,惟囿於視角技術尚未突破,僅適合單人觀賞,主要應用領域將鎖定個人化的可攜式裝置。 ...
2010 年 12 月 21 日

德儀/博通追擊 雙核心處理器戰火升溫

不讓高通(Qualcomm)與NVIDIA專美於前,德州儀器(TI)與博通(Broadcom)日前也相繼發布新一代雙核心處理器OMAP4400與BCM2157,前者鎖定更高規格的應用需求,後者則瞄準平價Android智慧型手機市場,搶進快速成長的智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2010 年 12 月 17 日