智慧型手機熱銷 應用處理器產值大漲60%

拜智慧型手機銷售量急劇攀升所賜,2010年上半年手機應用處理器市場產值,較2009年同期勁揚60%,達18億4,000萬美元規模。其中,高通(Qualcomm)以34.6%的占有率躍居市場龍頭寶座,德州儀器(TI)則以32.5%緊追在後,而三星電子(Samsung...
2010 年 12 月 16 日

宏碁搶攻平板商機 軟硬體/服務一次到位

平板裝置(Tablet Device)的規格競爭愈演愈烈。繼三星(Samsung)、RIM、富士通(Fujitsu)、夏普(Sharp)等國外業者陸續發布類iPad的平板產品後,宏碁日前也於美國紐約正式發表首批平板裝置,不僅成為台灣個人電腦(PC)大廠中最先出擊的業者,更試圖以多樣的產品選擇,滿足市場對螢幕尺寸、作業系統與處理器規格的不同需求,並同時推出線上應用程式和音樂下載商店,強化整體競爭力。 ...
2010 年 11 月 25 日

改善GPU架構/記憶體 ARM Mali性能倍增

藉由改變繪圖處理器(GPU)架構並解決記憶體頻寬,促使矽智財(IP)大廠安謀國際(ARM)新推出的繪圖處理器核心Mali性能五級跳。再加上Cortex-A15,ARM擺出中央處理器(CPU)和繪圖處理器的陣容,迎接即將於2012年引爆的行動運算商機。 ...
2010 年 11 月 24 日

決戰先進製程 台積電/GF各唱各的調

在台積電決定跳過22奈米直接投入20奈米製程研發後,全球晶圓(GlobalFoundries)日前也對外宣布,將傾力布局20奈米製程,並試圖以閘極優先(Gate First)的高介電層/金屬閘(Hight-k...
2010 年 10 月 25 日

LTE勢不可當 SiP模組方案分食市場大餅

程演進計畫(LTE)正迅速在全球攻城掠地,讓過去力挺全球微波存取互通介面(WiMAX)的眾多電信業者終於鬆口不排除投資LTE的可能性。由於預期LTE市場將於2015年起飛,晶片商已預計於2011年推出LTE系統封裝(SiP)模組搶市。至於LTE多達三十個頻段的整合難題,則留待市場機制抉擇。 ...
2010 年 10 月 21 日

博通進軍LTE 高通/ST-Ericsson當心

全球第二大無線通訊晶片業者博通(Broadcom)15日宣布收購4G晶片供應商必迅(Beceem),正式切入全球微波存取互通介面(WiMAX)與長程演進計畫(LTE)等技術領域,為4G行動通訊市場之爭再掀波瀾,並將對原本處於領先地位的高通(Qualcomm)與ST-Ericsson造成不小威脅。 ...
2010 年 10 月 21 日

卡位LTE基頻專利 高通布局拔頭籌

在3G技術世代獨領風騷的通訊晶片大廠高通(Qualcomm),在準4G技術–長程演進計畫(LTE)的布局亦超越群倫。根據TechIPm公布的統計報告顯示,截至今年第二季,高通在LTE基頻數據機(Baseband...
2010 年 10 月 07 日

首款雙核心平板現身  PlayBook通吃CE/商用市場

繼三星發表Galaxy Tab後,以黑莓機叱吒智慧型手機市場的RIM(Research In Motion)日前也推出首款7吋平板裝置(Tablet Device)–BlackBerry PlayBook,除內建隨機存取記憶體(RAM)的容量、相機模組的畫素與高畫質多媒體介面(HDMI)等規格均凌駕iPad和Galaxy...
2010 年 10 月 04 日

強化新產品攻勢 聯發科突圍手機市場

手機部門占聯發科整體營收約七成比重,是其重要的營運核心。為突破因產品青黃不接所導致的發展困境,聯發科已積極展開新一波攻勢,除高整合的2.5G單晶片產品漸入佳境外,WCDMA的3G方案也傳出捷報。
2010 年 09 月 06 日

保2G搶3G 聯發科手機發展腹背受敵

台灣IC設計業龍頭聯發科,在手機市場的發展正遭遇成立以來最大的挑戰。資策會MIC指出,由於後進者爭相模仿統包方案(Turnkey Solution)的產品發展策略,讓聯發科在山寨手機市場已面臨不小威脅,再加上3G智慧型手機多由高通(Qualcomm)、ST-Ericsson、英飛凌(Infineon)等晶片大廠所掌控,因此,聯發科能否將2G方案打入品牌手機業者並在3G市場突圍,將是未來發展的重要關鍵。 ...
2010 年 08 月 23 日

晶圓產能持續擴充 2011年恐供過於求

全球半導體市場脫離2009年經濟風暴後迅速復甦,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,並向高階製程靠攏,今年除推展40奈米(nm)製程外,28和20奈米製程規畫也如火如荼展開。分析師預測,隨著新產能陸續開出,2011年全球晶圓代工市場,將面臨供需失衡的危機。 ...
2010 年 08 月 23 日

積極補強無線方案 英特爾力圓手機夢

繼5月分以3,000萬美元購併以色列手機晶片公司Comsys,取得2G/3G及4G基頻(Baseband)相關技術後,個人電腦中央處理器(CPU)龍頭英特爾(Intel)日前又傳出將收購英飛凌(Infineon)無線解決方案部門。儘管英特爾不願評論這項傳聞,然而分析師認為,一旦交易成真,將為英特爾開啟進軍智慧型手機市場的大門。 ...
2010 年 08 月 16 日