NXP/台積電推出車用16奈米FinFET嵌入式MRAM

恩智浦半導體(NXP)宣布與台積電(TSMC)合作,推出業界首款採用16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory,...
2023 年 05 月 18 日

軟體定義汽車帶動架構轉變 ADI GMSL整合車內訊號傳輸

隨著車輛電氣化發展越來越徹底,大量電子元件安裝在車上,車輛架構經過電子與機械元件的融合,與傳統的架構已大不相同,系統化的電子元件使得軟體的重要性水漲船高,軟體定義汽車(Software Define Vehicle,...
2023 年 04 月 28 日

車廠力克硬體架構轉換挑戰 Zonal設計瓶頸逐步破關

現有汽車架構難以應付快速增加的功能,因此汽車硬體架構朝向Zonal發展。車廠計畫透過運算集中與3~4個Zonal整合汽車功能,達到減化布線與強化效能的目標(圖1)。然而在架構轉換期,車廠需要適應新的汽車製造模式,並與供應商高度協作,逐步實現Zonal架構以及軟體定義汽車(Software...
2023 年 04 月 10 日

軟體定義汽車成大勢所趨 標準化為台廠帶來切入契機

軟體定義汽車(Software Define Vehicle, SDV)的概念,最早於2007年4月的IEEE會議論文中被提出,至今已成為產業界對於智慧汽車發展的共識。汽車產業會迅速認同此一概念的主要原因有以下幾點:
2021 年 12 月 13 日

車用晶片缺貨恐延續至2022年 自駕/電氣化趨勢不變

COVID-19疫情為汽車產業帶來聯網、個人化、自動化與電氣化四大趨勢,其中自動化與電氣化的影響最為顯著。資策會MIC資深產業分析師兼專案經理何心宇表示,根據政府政策、商業模式、市場需求與疫情影響評估,自動駕駛(AD)未來將穩定發展,而電動車(EV)則會快速成長。另一方面,疫情也導致車用半導體短缺,造成汽車減產。...
2021 年 10 月 15 日