台灣啟動SEMI E187半導體資安認驗證制度 強化產業韌性與國際合作

由數位發展部指導,數位產業署與SEMI國際半導體產業協會共同主辦的「SEMI E187認驗證制度啟動儀式」於9月12日在SEMICON Taiwan 2025半導體資安趨勢高峰論壇隆重舉行,攜手產業、法人與國際友邦,共同推動強化半導體產業資安韌性。...
2025 年 09 月 12 日

SEMICON Taiwan 2025頂級陣容再升級 重量級半導體領袖齊聚台北

矽谷「晶片大神」JimKeller、台灣半導體產業奠基者史欽泰博士將出席盛會 SEMICON Taiwan 2025即將於在兩週後盛大揭幕,今年論壇再迎重量級嘉賓!矽谷「晶片大神」Jim Keller將親臨「大師論壇」,參與台灣半導體產業發展的關鍵先驅者史欽泰博士也確認參與「SEMI半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇」。在半導體產業面臨後摩爾時代的關鍵轉折點,全球關鍵產業領袖齊聚台北,為全球描繪未來創新藍圖。...
2025 年 09 月 01 日

SEMICON Taiwan 2025聚焦AI晶片與先進封裝技術變革

隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。SEMICON...
2025 年 07 月 04 日

SEMI提交意見書 呼籲美國政府審慎推動半導體關稅政策

SEMI國際半導體產業協會近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第232條(Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962)所啟動的半導體及製造設備進口國安調查,代表全球半導體產業正式提交意見書。SEMI建議,為強化美國本土供應鏈與產業韌性,政策設計應著眼長遠、務實可行,同時兼顧創新動能與整體產業競爭力,從而鞏固國家安全與經濟發展。...
2025 年 05 月 29 日

半導體產業居風口浪尖 地緣政治風險促供應鏈轉型

全球地緣政治風險主要圍繞幾個核心領域,包括國家間武裝衝突、地緣經濟對抗、供應鏈中斷、科技戰以及社會兩極化。在供應鏈危機影響之下,企業重新評估供應鏈風險與做法,以應對下一次危機的主動措施是供應鏈規劃與供應鏈風險管理。...
2025 年 04 月 21 日

2024年全球半導體設備銷售額刷新歷史紀錄

SEMI 國際半導體產業協會近日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額,由 2023年的1,063億美元增長10%,來到1,171億美元。   全球半導體前段製程設備市場在2024年出現顯著成長,其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%,其他前段設備也有5%增幅,此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體(HBM)產能投資的挹注,同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。...
2025 年 04 月 21 日

SEMI:2025年全球晶圓廠設備投資可望達1100億美元

SEMI國際半導體產業協會近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)。該報告指出,2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出,將出現自2020年以來的連續第六年增長,較2024年同比上升2%,來到1,100億美元。...
2025 年 03 月 31 日

2025年全球將有18座新晶圓廠動土興建

國際半導體產業協會(SEMI)於近日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forecast)中指出,2025年全球將有18座新晶圓廠動工興建,包括3座 8吋和15座12吋晶圓廠,其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。...
2025 年 01 月 13 日

3Q’24全球矽晶圓出貨面積同比成長6.8% AI需求一枝獨秀

國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第三季全球矽晶圓出貨量較上一季上升5.9%,來到3,214百萬平方英吋,和去年同期3,010百萬平方英吋相比,則是同比成長6.8%。...
2024 年 11 月 14 日

生成式AI引發效能短缺 矽光子提前登板救援

生成式AI興起,讓硬體效能過剩的情況在短短兩年內翻轉。I/O頻寬不足與能源效率偏低,是當前半導體業者所面臨的主要挑戰之一。為滿足生成式AI對頻寬的渴望,業界無不將希望寄託於矽光子技術。 在通訊領域,「光進銅退」是一個已經發展了幾十年的大趨勢。但截至目前為止,以銅為介質的電氣訊號傳輸技術,仍穩穩占據訊號傳輸路徑的最後一尺跟最後一吋。雖然業界已經有不少大廠超前部署矽光子技術多年,希望把光通訊推向最後一吋,也就是晶片間的互聯。但在生成式AI竄起之前,由於應用需求並不迫切,因此這些大廠的研發人員還可以好整以暇地提升矽光子技術的可量產性,以及解決矽光子技術在部署後必然要面對的維運問題。...
2024 年 09 月 30 日

台積電/日月光領銜 SEMI矽光子產業聯盟正式啟動

國際半導體產業協會(SEMI) 3日於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展矽光子國際論壇宣布,在經濟部的指導並於SEMI平台上,台積電與日月光領銜號召半導體產業鏈上下游超過30家企業及研究機構,共同成立矽光子產業聯盟。該聯盟除了將目標指向建構全台最完整的矽光子聚落生態系外,同時也希望能加快矽光子技術標準化的推進。...
2024 年 09 月 03 日

AI熱潮延續 SEMICON Taiwan規模再攀高峰

台灣半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9月4日至6日三天,於南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。在生成式AI熱潮延續之下,本屆SEMICON Taiwan 規模再度刷新歷史紀錄。經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉,以及台灣機械工業同業公會理事長莊大立與台灣工具機暨零組件工業同業公會理事長陳伯佳等多位產業領袖亦參加2日召開的展前記者會,並剖析市場前景展望,以及探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆則深入分享全球半導體設備及材料市場展望及晶圓廠投資動態。...
2024 年 09 月 02 日