印度半導體發展雄心崛起 積極布局半導體產業聚落

在物聯網(IoT)、人工智慧(AI)與量子運算(Quantum Computing)三大應用接力帶動下,半導體產業的市場規模可望在2030年突破1兆美元大關。為滿足強勁的市場需求、提升供應鏈韌性與在全球供應鏈中取得有利地位,不僅半導體業者積極在世界各地擴張產能,各國政府也紛紛祭出半導體產業扶植政策。據國際半導體產業協會(SEMI)統計,在2023~2027年間,全球將有83座12吋、20座8吋晶圓廠上線。...
2024 年 07 月 01 日

全球半導體製造產能持續刷新歷史紀錄

SEMI國際半導體產業協會在近日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不斷上升,帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024年及2025年預計將各增加6%及7%,月產能達到3,370萬片晶圓(約當8吋,以下同),再度創下歷史新高。...
2024 年 06 月 27 日

對台招手更趨積極 印度全力扶植半導體產業

為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作,印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT,...
2024 年 05 月 30 日

2024Q1半導體製造市場亮眼 下半年成長可期

半導體銷量與投資回升,調研機構樂觀看待市場發展。SEMI國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告Semiconductor Manufacturing Monitor(SMM)...
2024 年 05 月 23 日

半導體庫存仍須調整 1Q’24矽晶圓出貨量年減13.2%

國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)發布的最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量較2023年第四季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋(Million...
2024 年 05 月 06 日

台日半導體合作跨進新時代 供應鏈韌性更上一層樓

近期台積電熊本一廠落成的消息,成為台日雙方媒體追逐的新聞熱點。在文章上,更出現「明治維新以來的黎明」這類形容詞,來描述台積電熊本廠的重要性。近日,我參加了由中華民國東亞經濟協會主辦的台日代表聯席會議。來台參與本次會議的日本代表團規模,是有史以來最大的一次,突顯半導體將成為日後台灣與日本互動的重要產業,台日雙方未來合作必定充滿著可期待性。...
2024 年 04 月 16 日

AI掏金熱 12吋晶圓廠設備投資可望連年破紀錄

SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋(300mm)晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。...
2024 年 03 月 28 日

評估、改良、顛覆三部曲 晶片製造邁向淨零排放(1)

考量到對氣候變遷的憂患意識持續高漲,全球各地的科技公司都在加速投入各自的供應鏈和產品,以達到碳中和。為加速達成這個目標,半導體製造業除了採用自上而下的碳盤查方法外,還必須導入由下而上的模型,以獲得全面的洞見。...
2024 年 01 月 30 日

評估、改良、顛覆三部曲 晶片製造邁向淨零排放(2)

考量到對氣候變遷的憂患意識持續高漲,全球各地的科技公司都在加速投入各自的供應鏈和產品,以達到碳中和。為加速達成這個目標,半導體製造業除了採用自上而下的碳盤查方法外,還必須導入由下而上的模型,以獲得全面的洞見。...
2024 年 01 月 30 日

SEMI:2024年全球半導體月產能上看3000萬片

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(WPM, Wafers...
2024 年 01 月 11 日

SEMI:2025年全球半導體設備銷售總額創新高

SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告,顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,與2022年總額1,074億美元相比減少6.1%;在前段及後段製程推動下,半導體製造設備銷售預期於2024年回升,並在2025年創下1,240億美元新高。...
2024 年 01 月 09 日

SEMI:3Q’23全球半導體設備出貨金額年減11%

EMI國際半導體產業協會發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示,2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元,與去年同期相比年減11%、與上季度環比季減1%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致,然而針對成熟節點技術,中國市場表現出強勁的需求和支出,顯示半導體產業的韌性與長期的成長潛力。...
2023 年 12 月 07 日