戴樂格和TDK提供小尺寸負載端DC/DC轉換器解決方案

英商戴樂格半導體(Dialog)日前宣布與TDK Corporation合作,將Dialog的GreenPAK技術與TDK的µPOL電源解決方案結合在一起,創建單一晶片整合電源與系統時序控制的解決方案。...
2020 年 07 月 29 日

TDK/日月光合推內埋式基板技術 明年提供量產服務

看好內埋式基板(Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB)應用商機,台灣東電化(TDK)與日月光合資成立日月暘公司,將採用TDK授權的SESUB技術生產內埋式基板,預計2016年開始試產,2017年提供量產服務。 ...
2016 年 03 月 21 日

日月光/TDK合組新公司 力推內埋式基板技術

日月光(ASE)與日商TDK近日簽署合資協議,共創合資公司,雙方將利用TDK的專利技術SESUB(Semiconductor Embedded Substrate),製造積體電路內埋式基板(IC Embedded...
2015 年 05 月 13 日