高壓電源IC需求旺 新唐Q4代工營收年增2成

新唐科技晶圓代工業務日益增長。受惠高壓電源管理晶片需求暢旺,新唐科技不僅2012年第四季晶圓代工營收較去年同期成長19.3%,全年度晶圓代工營收比重也較往年增加。   ...
2013 年 02 月 08 日

提升設備輕載效率 電源設計手法大翻新

隨著雲端發展風潮興起,伺服器與終端裝置的節能要求已日益受到市場重視。因此,電源晶片與設備製造商已分別從材料、封裝、軟體及拓撲架構等層面著手,開發新一代解決方案,甚至開始改用數位式電源設計架構,以提高雲端設備在輕載時的電源轉換效率。
2012 年 05 月 07 日

瞄準Shark Bay平台 立錡電源方案年底送樣

立錡將於下半年完成第三代超輕薄筆電(Ultrabook)的電源設計。為提高第三代Ultrabook的電源使用效率,英特爾(Intel)計畫進一步提高2013年登場的新筆電平台–Shark Bay輕載效率,並導入NVDC電源架構;因應此一發展,立錡已展開相關電源產品部署,可望在年底前將符合Shark...
2012 年 04 月 09 日

瞄準Shark Bay平台 Ultrabook電源設計邁向數位化

英特爾(Intel)計畫於2013年推出的筆記型電腦平台Shark Bay,對CPU電源晶片的轉換效率與尺寸要求均更為嚴苛,讓數位電源方案得以在Ultrabook市場嶄露頭角。不少電源晶片商已加緊部署兼具高轉換效率、小體積及低成本優勢的高整合數位電源方案。
2012 年 03 月 08 日

華碩點頭 Ultrabook導入NVDC1有眉目

超輕薄筆電(Ultrabook)品牌商可望導入NVDC1電源架構。由英特爾(Intel)所提出的NVDC1電源架構,可提高電源轉換效率,但須大改電源轉換器(Adapter)與充電器規格、墊高Ultrabook開發成本,導致品牌廠遲遲不肯跟進;不過,隨著Ultrabook競爭日趨激烈,為突顯產品差異性,華碩已計畫要調降電源轉換器電壓,讓Ultrabook導入NVDC1的態勢漸趨明朗。 ...
2012 年 02 月 23 日

揮軍Ultrabook IR高整合數位電源方案備戰

國際整流器(IR)正積極厚實旗下高整合數位電源方案,以插旗超輕薄筆電(Ultrabook)版圖。在超微半導體(AMD)與安謀國際(ARM)紛紛宣布加入Ultrabook戰局之下,將激勵兼顧彈性與高整合電源方案需求,因此國際整流器已快馬加鞭地展開多元化高整合數位電源方案部署,卡位Ultrabook市場商機。 ...
2012 年 02 月 15 日

搭配產品輕薄訴求 Ultrabook電源設計精巧當道

Ultrabook主打薄小化,因此強調小尺寸和省電的DC-DC與AC-DC高整合度電源晶片方案賣相極佳,早已是兵家必爭之地,預期更多高整合度電源方案將會競出籠,以卡位Ultrabook的AC-DC和DC-DC電源市場商機。
2012 年 01 月 05 日