EV/資料中心強力帶動 SiC需求2025大漲

隨著生成式AI與電動車市場快速發展,加上全球節能減碳需求提升,碳化矽(SiC)應用在2025年迎接重要轉折。預期人工智慧(AI)資料中心將導入碳化矽以提升能源效率,加上電動車市場需求持續成長、儲能系統與再生能源的應用擴大,帶動碳化矽在兩大應用市場齊頭並進。面對全球供應鏈重組與技術升級的挑戰,台灣廠商積極布局,預期將在新一波半導體材料革新浪潮中扮演關鍵角色。...
2025 年 02 月 07 日

高密度電源需求大增 Si/SiC/GaN元件特性各有千秋

在資訊技術與科技快速進步的現代社會中,人們對電源系統的效率與體積的要求不斷提高。以行動智慧裝置為例,2000年初期的電源供應模組功率密度約為每安培1立方公分。而到了2025年,已接近每安培數立方毫米。在短短20年間,功率密度提升了兩到三個數量級,其進步速度可謂驚人。...
2025 年 01 月 23 日

SiC市場發酵 格棋八吋碳化矽晶圓技術獲國家新創獎

碳化矽(SiC)市場隨著電動車與永續能源的需求發酵,台廠也積極投入碳化矽供應鏈。台灣碳化矽長晶技術廠商格棋化合物半導體宣布,公司以「低缺陷密度八吋碳化矽晶圓技術(Low Defect Density of...
2024 年 12 月 30 日

STGAP3S整合電隔離技術/去飽和保護功能/米勒鉗位架構

意法半導體(STMicroelectronics, ST)新STGAP3S系列碳化矽(SiC)和IGBT功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、最佳化的去飽和保護功能,以及靈活的米勒鉗位架構。...
2024 年 12 月 26 日

產業鏈已有雛型 台捷半導體合作空間大

與電子工業淵源深厚的捷克,為進一步發展半導體產業,已號召產、學、研各路人馬,同時對外商敞開大門,成立捷克國家半導體聚落,希望在捷克本地打造完整的半導體產業鏈。 台灣人對於捷克的印象,通常是充滿歐洲風味的城市建築與秀麗的原野景色,但其實捷克是一個工業化程度非常高的國家。早在二次大戰後,捷克就已經開始生產真空管等電子元件;在冷戰時期,捷克與斯洛伐克交界處的奧斯特拉瓦(Ostrava)及茲林(Zlin)地區,更被稱為「蘇聯矽谷」,是共產國家主要的電子元件生產基地。...
2024 年 12 月 25 日

Power Integration返馳式切換開關IC適用於800V汽車

Power Integrations近日宣布推出了適用於汽車應用的InnoSwitch3-AQ返馳式切換開關IC的寬沿面距離封裝選項。5.1mm的寬汲源極間接腳沿面距離無需保形塗層,讓此款IC符合800V車輛的IEC60664-1標準,同時簡化製造並提高系統可靠性。...
2024 年 12 月 25 日

貿澤電子/安森美/Würth Elektronik合作供太陽能/儲能系統解決方案

貿澤電子(Mouser Electronics)與安森美和Würth Elektronik合作,一同滿足太陽能逆變器市場持續成長的需求。 全球逆變器市場的成長動力來源,主要來自微型逆變器和串式逆變器在安裝上的便利性,以及對再生能源基礎架構投資的增加。如此的鉅額投資注入到農村電氣化和再生能源領域,預計將為市場上現有及新加入的廠商創造利潤豐厚的商機。...
2024 年 12 月 12 日

DigiKey呈獻Supply Chain Transformed第三季

DigiKey宣布首播第三季《Supply Chain Transformed》影集,由Omron Automation和onsemi贊助播出。新的一季著重於物聯網在內的創新技術,正在推動物流產業的未來發展。...
2024 年 12 月 10 日

ROHM SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求

羅姆(ROHM)開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體(以下簡稱SBD)。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器(OBC)等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型。另計畫於2024年12月再發售8款適用於FA設備和PV...
2024 年 11 月 18 日

英飛凌推出CoolSiC蕭特基二極體2000V

如今,許多工業應用可以透過提高直流母線電壓,在力求功率損耗最低的同時,向更高的功率水準過渡。為滿足這一需求,英飛凌(Infineon)推出CoolSiC蕭特基二極體2000V G5,這是市面上首款擊穿電壓達到2000V的分立式SiC二極體。該產品系列適用於直流母線電壓達1500...
2024 年 10 月 31 日

智慧感測/SiC力助AI應用節能 ST持續提高產品能源效益

生成式人工智慧(AI)應用爆發的一年以來,除了雲端運算的發展,邊緣端也開始導入多元的生成式AI服務。然而邊緣運算重視低功耗,因此將耗能的生成式AI功能導入邊緣裝置,勢必得克服嚴峻的功耗挑戰。 意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone...
2024 年 10 月 29 日

格棋中壢新廠落成 車用/射頻應用兩頭布局

台灣碳化矽(SiC)長晶技術領導廠商格棋化合物半導體公司於23日舉行中壢新廠落成典禮,並宣布與國家中山科學研究院及日本三菱綜合材料商貿株式會社(Mitsubishi Materials Trading...
2024 年 10 月 23 日